4 층 플렉스 리지드 PCB는 기구를 위해 침지 금과 그린 솔더 마스크로 1.6 밀리미터 FR4와 0.2 밀리미터 폴리이미드를 토대로 했습니다

4 층 플렉스 리지드 PCB는 기구를 위해 침지 금과 그린 솔더 마스크로 1.6 밀리미터 FR4와 0.2 밀리미터 폴리이미드를 토대로 했습니다

(FPC는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)

일반 설명

이것은 가지고 다닐 수 있는 사운드 시스템의 적용을 위한 일종의 엄격한 플렉스 PCB입니다. 그것은 가운데에 신축성 부분과 4 층 PCB입니다. 베이스 적층은 성이이에서 왔습니다, 그것이 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 등급 2마다 제조됩니다.

매개 변수와 데이터 시트

특징과 혜택

우수한 신축성

크기를 줄이기

중량 감소

집회의 일관성

마지막은 전체적인 결합될 수 있습니다

저비용

처리의 연속성

전문적이고 숙련된 엔지니어들

엔지니어링 설계는 문제가 프리 프로덕션에서 발생하는 것을 예방합니다.

애플리케이션

계기판, 휴대폰 카메라 플렉스 보드, 태블릿 안테나 연질 섬유판

FPC에 대한 간략한 소개

가변 프린트 기판 (FPC)는 연질 섬유판으로서 언급됩니다. 산업에, FPC는 경성 인쇄 회로 기판이 가지고 있지 않다는 여러 가지 장점을 가지고 있는 가요성 절연 기판 (주로 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름)로 만들어진 프린트 회로 기판입니다. 예를 들면, 그것은 자유로이 만곡되고, 감기고 폴딩시킵니다. 전자 제품의 양은 매우 고밀도, 소형화와 높은 신뢰도의 방향에서 전자 제품의 개발을 위해 적당한 FPC를 이용하여 감소될 수 있습니다. 그러므로, FPC는 넓게 항공 우주, 군이, 이동 통신, 노트북, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 다른 분야 또는 제품에서 사용되었습니다.

FPC는 또한 좋은 방열, 납땜성, 쉬운 설치와 저비용이라는 유리한 입장에 있습니다.

가변 프린트 기판은 하나의 층, 이층과 다층 기판을 가지고 있습니다. 기재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다. 이 재종은 고열 저항과 좋은 치수 안정성을 가지고 있습니다. 그것은 양쪽 보호구와 좋은 전기 절연을 갖 도포막을 밀어붙이는 것을 통하여 최종 생산품입니다. 이중의 측면을 가지고 다층 인쇄 회로 기판의 표면이고 안쪽 도선들은 안쪽이고 외층의 전기 접속을 실현하기 위해 금속화됩니다.

가요성 회로 기판의 기능은 4가지 종류, 말하자면, 컴퓨터, 컴퓨터 주변 장치 보조 시스템, 소비자 가정용 전기제품과 자동차, 등을 커버하는 리드 선, 인쇄 회로 기판, 연결기와 다기능 통합 시스템으로 분할될 수 있습니다.