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금속 기반을 둔 고주파 PCB는 무선기를 위한 1.0개 온스 코팅 침지 금으로 3.0 밀리미터 PTFE를 토대로 했습니다

금속 기반을 둔 고주파 PCB는 무선기를 위한 1.0개 온스 코팅 침지 금으로 3.0 밀리미터 PTFE를 토대로 했습니다

MOQ: 1
가격: USD 2.99-6.99 PER PIECE
표준 포장: 진공
배달 기간: 10 일
지불 방법: 티 / T는, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 45000 조각
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Technologies Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-107-V1.07
층수:
2
유리 에폭시::
PTFE F4B
마지막 포일:
1개 oz
PCB의 마지막 고도::
3.0 밀리미터 ±10%
표면가공도:
침수 금
땜납 가면 색깔::
검정색
구성요소 전설의 색깔:
백색
테스트:
100% 전기 시험 이전 선적
최소 주문 수량:
1
가격:
USD 2.99-6.99 PER PIECE
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
10 일
지불 조건:
티 / T는, 웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 45000 조각
제품 설명

M 기반 금속 기반 고주파 PCB수정 여오븐 NS아브릭 G라스 테플론(PTFE) 씨오퍼 씨젊은이 엘로 아미노화하다 씨에라믹 NS일러

(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

금속 기반 기판은 금속 기반 고주파 재료의 조합입니다.중간 매체는 고주파 재료(예: PTFE 및 기타)로 만들어지며, 한 면은 동박으로 코팅되고 다른 면은 구리 베이스 또는 알루미늄 베이스로 코팅됩니다.이러한 종류의 수정된 재료로 만들어진 PCB는 금속 기반 고주파 PCB라고 부를 수 있습니다.

 

금속 기반을 둔 고주파 PCB는 무선기를 위한 1.0개 온스 코팅 침지 금으로 3.0 밀리미터 PTFE를 토대로 했습니다 0

 

매개변수

DK @ 10GHz 및 허용 오차: 2.20+/- 0.03

DK의 열변화(ppm/℃) : -48

손실 탄젠트, Df@10GHz: 0.001

열전도율(W/mk): 0.35

Td(℃): 476

열팽창 계수 -50℃ -260℃: X 40;Y45;Z98

밀도(g/cm3): 1.80

체적 저항률(Mohm.cm) 1x 10^8

표면 저항(Mohm): 1 x 10^8

수분 흡수: 0.02

껍질 강도(N/cm)(1oz): 20

가연성 등급: UL94 V0

 

F4BTMS 데이터 시트세라믹 필러가 포함된 변성 직물 유리 테프론(PTFE) 동박 적층판

기질의 지정자 재료 구성/유전체층 유형 DK @ 10GHz 및 허용 오차 Dk의 열 변화(ppm/℃) 손실 탄젠트, Df@10GHz 열전도율(W/mk) Td(℃) 열팽창계수 -50℃ -260℃ (ppm/℃) 밀도(g/cm3): 체적 저항률(Mohm.cm) 표면 저항(Mohm) 수분 흡수율(%) 껍질 강도(N/cm)(1oz) 가연성 등급
NS 와이 지
F4BTMS PTFE/세라믹/극세 짠 유리 F4BTMS220 2.20±0.03 -48 0.0010 0.35 476 40 45 98 1.80 1X108 1X108 0.02 20 V-0
F4BTMS294 2.94±0.04 -20 0.0012 0.58 490 10 12 22 2.25 1X108 1X108 0.03 12 V-0
F4BTMS300 3.00±0.04 -20 0.0013 0.58 490 10 11 22 2.28 1X108 1X108 0.04 12 V-0

금속 베이스 유형: 알루미늄, 구리

금속 기초의 두께: 1.0mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm

기본 구리: 0.5oz, 1oz

 

두께 및 크기 F4BTMS

기질의 지정자 표준 유전체 두께(클래딩 제외) 및 허용 오차 사용 가능한 동박 표준 크기
F4BTMS 0.127mm(5mil) ±0.0127mm(0.5mil) 0.254mm(10mil) ±0.02mm(1mil) 0.508mm(20mil) ±0.03mm(1.19mil) 0.762mm(30mil) ±0.04mm(1.58mil) 40mil) ±0.05mm(2mil) 1.524mm(60mil) ±0.05mm(2mil) 3.05mm(120mil) ±0.1mm(4mil) 5.08mm(200mil) ±0.127mm(5mil) 비표준 두께는 0.254mm(10mil) 증가합니다.6.1mm(240mil) 이상은 문의 바랍니다. 0.5oz, 1oz, ED 구리, RTF 구리, HVLP 구리, RA 구리, 50ῼ 저항 구리 305mm x 460mm(12" x 18") 460mm x 610mm(18" x 24") 500mm x 600mm(19.7" x 23.6") 915mm x 1220mm(36" x 48")

 

금속 기반을 둔 고주파 PCB는 무선기를 위한 1.0개 온스 코팅 침지 금으로 3.0 밀리미터 PTFE를 토대로 했습니다 1

 

PCB 기능
PCB 재질: 중변성 PTFE 씨오퍼 씨젊은이 ~와 함께 씨에라믹 NS일러
지정자: F4BTMS220
유전 상수 @ 10GHz: 2.2
레이어 수: 단일 층
구리 무게: 0.5oz, 1oz
PCB 두께: 1.2mm - 9.0mm
0.047" - 0.354"
솔더 마스크: 녹색, 빨강, 검정, 흰색, 파란색 등
PCB 크기: ≤400mm X 500mm
표면 마무리: 베어 구리, HASL, ENIG, 침수 주석 등

 

 

금속 기반을 둔 고주파 PCB는 무선기를 위한 1.0개 온스 코팅 침지 금으로 3.0 밀리미터 PTFE를 토대로 했습니다 2

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금속 기반을 둔 고주파 PCB는 무선기를 위한 1.0개 온스 코팅 침지 금으로 3.0 밀리미터 PTFE를 토대로 했습니다
MOQ: 1
가격: USD 2.99-6.99 PER PIECE
표준 포장: 진공
배달 기간: 10 일
지불 방법: 티 / T는, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 45000 조각
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Technologies Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-107-V1.07
층수:
2
유리 에폭시::
PTFE F4B
마지막 포일:
1개 oz
PCB의 마지막 고도::
3.0 밀리미터 ±10%
표면가공도:
침수 금
땜납 가면 색깔::
검정색
구성요소 전설의 색깔:
백색
테스트:
100% 전기 시험 이전 선적
최소 주문 수량:
1
가격:
USD 2.99-6.99 PER PIECE
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
10 일
지불 조건:
티 / T는, 웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 45000 조각
제품 설명

M 기반 금속 기반 고주파 PCB수정 여오븐 NS아브릭 G라스 테플론(PTFE) 씨오퍼 씨젊은이 엘로 아미노화하다 씨에라믹 NS일러

(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

금속 기반 기판은 금속 기반 고주파 재료의 조합입니다.중간 매체는 고주파 재료(예: PTFE 및 기타)로 만들어지며, 한 면은 동박으로 코팅되고 다른 면은 구리 베이스 또는 알루미늄 베이스로 코팅됩니다.이러한 종류의 수정된 재료로 만들어진 PCB는 금속 기반 고주파 PCB라고 부를 수 있습니다.

 

금속 기반을 둔 고주파 PCB는 무선기를 위한 1.0개 온스 코팅 침지 금으로 3.0 밀리미터 PTFE를 토대로 했습니다 0

 

매개변수

DK @ 10GHz 및 허용 오차: 2.20+/- 0.03

DK의 열변화(ppm/℃) : -48

손실 탄젠트, Df@10GHz: 0.001

열전도율(W/mk): 0.35

Td(℃): 476

열팽창 계수 -50℃ -260℃: X 40;Y45;Z98

밀도(g/cm3): 1.80

체적 저항률(Mohm.cm) 1x 10^8

표면 저항(Mohm): 1 x 10^8

수분 흡수: 0.02

껍질 강도(N/cm)(1oz): 20

가연성 등급: UL94 V0

 

F4BTMS 데이터 시트세라믹 필러가 포함된 변성 직물 유리 테프론(PTFE) 동박 적층판

기질의 지정자 재료 구성/유전체층 유형 DK @ 10GHz 및 허용 오차 Dk의 열 변화(ppm/℃) 손실 탄젠트, Df@10GHz 열전도율(W/mk) Td(℃) 열팽창계수 -50℃ -260℃ (ppm/℃) 밀도(g/cm3): 체적 저항률(Mohm.cm) 표면 저항(Mohm) 수분 흡수율(%) 껍질 강도(N/cm)(1oz) 가연성 등급
NS 와이 지
F4BTMS PTFE/세라믹/극세 짠 유리 F4BTMS220 2.20±0.03 -48 0.0010 0.35 476 40 45 98 1.80 1X108 1X108 0.02 20 V-0
F4BTMS294 2.94±0.04 -20 0.0012 0.58 490 10 12 22 2.25 1X108 1X108 0.03 12 V-0
F4BTMS300 3.00±0.04 -20 0.0013 0.58 490 10 11 22 2.28 1X108 1X108 0.04 12 V-0

금속 베이스 유형: 알루미늄, 구리

금속 기초의 두께: 1.0mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm

기본 구리: 0.5oz, 1oz

 

두께 및 크기 F4BTMS

기질의 지정자 표준 유전체 두께(클래딩 제외) 및 허용 오차 사용 가능한 동박 표준 크기
F4BTMS 0.127mm(5mil) ±0.0127mm(0.5mil) 0.254mm(10mil) ±0.02mm(1mil) 0.508mm(20mil) ±0.03mm(1.19mil) 0.762mm(30mil) ±0.04mm(1.58mil) 40mil) ±0.05mm(2mil) 1.524mm(60mil) ±0.05mm(2mil) 3.05mm(120mil) ±0.1mm(4mil) 5.08mm(200mil) ±0.127mm(5mil) 비표준 두께는 0.254mm(10mil) 증가합니다.6.1mm(240mil) 이상은 문의 바랍니다. 0.5oz, 1oz, ED 구리, RTF 구리, HVLP 구리, RA 구리, 50ῼ 저항 구리 305mm x 460mm(12" x 18") 460mm x 610mm(18" x 24") 500mm x 600mm(19.7" x 23.6") 915mm x 1220mm(36" x 48")

 

금속 기반을 둔 고주파 PCB는 무선기를 위한 1.0개 온스 코팅 침지 금으로 3.0 밀리미터 PTFE를 토대로 했습니다 1

 

PCB 기능
PCB 재질: 중변성 PTFE 씨오퍼 씨젊은이 ~와 함께 씨에라믹 NS일러
지정자: F4BTMS220
유전 상수 @ 10GHz: 2.2
레이어 수: 단일 층
구리 무게: 0.5oz, 1oz
PCB 두께: 1.2mm - 9.0mm
0.047" - 0.354"
솔더 마스크: 녹색, 빨강, 검정, 흰색, 파란색 등
PCB 크기: ≤400mm X 500mm
표면 마무리: 베어 구리, HASL, ENIG, 침수 주석 등

 

 

금속 기반을 둔 고주파 PCB는 무선기를 위한 1.0개 온스 코팅 침지 금으로 3.0 밀리미터 PTFE를 토대로 했습니다 2

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