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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-6.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 일 |
| 지불 방법: | 티 / T는, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
로저스 4360 고 주파수 PCB 16 밀리 듀얼 사이드 RF PCB 녹색 마스크와 작은 셀 트랜시버에 대한 몰입 금
(PCB는 주문제작 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
로저스 코퍼레이션의 RO4360G2 라미네이트는 6.15 Dk, 저손실, 유리 강화, 탄화수소 세라믹으로 채워진 열 고정 물질로 성능과 가공 용이성의 이상적인 균형을 제공합니다. RO4360G2 laminates extend Rogers' portfolio of high performance materials by providing customers with a product that is lead-free process capable and offers better rigidity for improved processability in multi-layer board constructions, 재료 및 제조 비용을 줄이는 동시에
RO4360G2 라미네이트는 FR-4와 유사한 프로세스를 수행하고 자동 조립이 호환됩니다. 설계 유연성을 위해 낮은 Z축 CTE를 가지고 있으며 RO4000 제품 라인 전체와 동일한 높은 Tg를 가지고 있습니다.RO4360G2 라미네이트는 다층 설계에서 RO4450F prepreg 및 낮은 Dk RO4000 라미네이트와 결합 할 수 있습니다..
RO4360G2 라미네이트는 Dk 6.15 (디자인 Dk 6.4) 로 설계자가 크기와 비용이 중요한 응용 프로그램에서 회로 크기를 줄일 수 있습니다.그들은 전력 증폭기를 포함한 설계에 작업하는 엔지니어를위한 최고의 가격 선택입니다, 패치 안테나, 지상 레이더, 그리고 다른 일반적인 RF 애플리케이션.
특징 및 이점:
1. 6.15 Dk를 충족하도록 특별히 구성이 된 열성 樹脂 시스템
1) FR-4와 유사한 제조 / 프로세스 용이성
2) 재질의 반복성
3) 낮은 손실
4) 높은 열전도성
5) 경쟁 PTFE 제품보다 낮은 전체 PCB 비용 솔루션,
2낮은 Z축 CTE / 높은 Tg
1) 디자인 유연성
2) 접착 된 구멍 신뢰성
3) 자동 조립 호환
3환경 친화적
1.) 납 없는 프로세스 호환
4지역 완제품 재고
1) 짧은 납품 시간 / 빠른 재고 회전
2) 효율적인 공급망
몇 가지 전형적 인 응용 방법:
1기지역 전력 증폭기
2작은 셀 송신기
3안테나 패치
4지상 레이더
PCB 용량 (RO4360G2)
| PCB 재료: | 탄화수소 세라믹으로 채워진 열성 물질 |
| 명칭: | RO4360G2 |
| 다이렉트릭 상수: | 60.15 ± 0.15 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 8밀리 (0.203mm), 12밀리 (0.705mm), 16밀리 (0.406mm), 20밀리 (0.508mm), 24밀리 (0.610mm), 32밀리 (0.813mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
RO4360G2의 데이터 시트
| RO4360G2 전형적 값 | |||||
| 재산 | RO4360G2 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 60.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23°C | |||||
| 분산 요인,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열전도성 | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| 부피 저항성 | 40.0 × 1013 | Ω.cm | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 90.0 × 1012 | 오 | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 팽창 강도 | 131 (19) 97 ((14) | X Y | MPa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 굽기 힘 | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | IPC-TM-650, 24.4 |
| 열 팽창 계수 | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C288까지°C복제 된 열 순환 후 | IPC-TM-650, 21.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | TGA를 이용한 ASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | Z | 분 | 30분 / 125분°C조리 준비 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수 | 0.08 | % | 50°C48시간 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 계수 er | -131 @ 10 GHz | Z | ppm/°C | -50°C150까지°C | IPC-TM-650, 25.5.5 |
| 밀도 | 2.16 | gm/cm3 | NT1 국가 | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 5.2 (0.91) | pli (N/mm) | 조건 B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 | |||
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-6.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 일 |
| 지불 방법: | 티 / T는, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
로저스 4360 고 주파수 PCB 16 밀리 듀얼 사이드 RF PCB 녹색 마스크와 작은 셀 트랜시버에 대한 몰입 금
(PCB는 주문제작 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)
로저스 코퍼레이션의 RO4360G2 라미네이트는 6.15 Dk, 저손실, 유리 강화, 탄화수소 세라믹으로 채워진 열 고정 물질로 성능과 가공 용이성의 이상적인 균형을 제공합니다. RO4360G2 laminates extend Rogers' portfolio of high performance materials by providing customers with a product that is lead-free process capable and offers better rigidity for improved processability in multi-layer board constructions, 재료 및 제조 비용을 줄이는 동시에
RO4360G2 라미네이트는 FR-4와 유사한 프로세스를 수행하고 자동 조립이 호환됩니다. 설계 유연성을 위해 낮은 Z축 CTE를 가지고 있으며 RO4000 제품 라인 전체와 동일한 높은 Tg를 가지고 있습니다.RO4360G2 라미네이트는 다층 설계에서 RO4450F prepreg 및 낮은 Dk RO4000 라미네이트와 결합 할 수 있습니다..
RO4360G2 라미네이트는 Dk 6.15 (디자인 Dk 6.4) 로 설계자가 크기와 비용이 중요한 응용 프로그램에서 회로 크기를 줄일 수 있습니다.그들은 전력 증폭기를 포함한 설계에 작업하는 엔지니어를위한 최고의 가격 선택입니다, 패치 안테나, 지상 레이더, 그리고 다른 일반적인 RF 애플리케이션.
특징 및 이점:
1. 6.15 Dk를 충족하도록 특별히 구성이 된 열성 樹脂 시스템
1) FR-4와 유사한 제조 / 프로세스 용이성
2) 재질의 반복성
3) 낮은 손실
4) 높은 열전도성
5) 경쟁 PTFE 제품보다 낮은 전체 PCB 비용 솔루션,
2낮은 Z축 CTE / 높은 Tg
1) 디자인 유연성
2) 접착 된 구멍 신뢰성
3) 자동 조립 호환
3환경 친화적
1.) 납 없는 프로세스 호환
4지역 완제품 재고
1) 짧은 납품 시간 / 빠른 재고 회전
2) 효율적인 공급망
몇 가지 전형적 인 응용 방법:
1기지역 전력 증폭기
2작은 셀 송신기
3안테나 패치
4지상 레이더
PCB 용량 (RO4360G2)
| PCB 재료: | 탄화수소 세라믹으로 채워진 열성 물질 |
| 명칭: | RO4360G2 |
| 다이렉트릭 상수: | 60.15 ± 0.15 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 8밀리 (0.203mm), 12밀리 (0.705mm), 16밀리 (0.406mm), 20밀리 (0.508mm), 24밀리 (0.610mm), 32밀리 (0.813mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
RO4360G2의 데이터 시트
| RO4360G2 전형적 값 | |||||
| 재산 | RO4360G2 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 60.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23°C | |||||
| 분산 요인,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열전도성 | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| 부피 저항성 | 40.0 × 1013 | Ω.cm | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 90.0 × 1012 | 오 | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 팽창 강도 | 131 (19) 97 ((14) | X Y | MPa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 굽기 힘 | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | IPC-TM-650, 24.4 |
| 열 팽창 계수 | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C288까지°C복제 된 열 순환 후 | IPC-TM-650, 21.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | TGA를 이용한 ASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | Z | 분 | 30분 / 125분°C조리 준비 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수 | 0.08 | % | 50°C48시간 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 계수 er | -131 @ 10 GHz | Z | ppm/°C | -50°C150까지°C | IPC-TM-650, 25.5.5 |
| 밀도 | 2.16 | gm/cm3 | NT1 국가 | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 5.2 (0.91) | pli (N/mm) | 조건 B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 | |||
