연성 인쇄 회로 (FPC)는 온도 모듈을 위해 도금된 금으로 1 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

연성 인쇄 회로 (FPC)는 온도 모듈을 위해 도금된 금으로 1 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다
(가요성 인쇄 회로는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
 
일반 설명
이것은 일종의 2 층 연성 인쇄 회로 (FPC)가 온도 모듈의 적용을 위한 1 온스 폴리이미드를 토대로 했다는 것 입니다.
 
기본 사양
기재 : 스테인레스 강과 0.1 밀리미터 폴리이미드의 폴리이미드 12.5μm + 0.1 밀리미터 보강형
레이어 총수 : 2 층
타이핑하세요 : 개별적 FPC
포맷을 지정하세요 : 93.0 밀리미터 Ｘ 33 mm = 1 type = 1 부분
표면가공도 : 침지 금
구리 중량 : 외층 35μm/ 인너 레이어 0 μm
솔더 마스크 / 전설 : 하얀 노란 커버레이 /
결승 PCB 높이 : 0.2 (경화제를 포함한) 밀리미터
표준 : IPC 6012 등급 2
포장되는 것 : 100개 부분은 출하를 위해 싸여집니다.
시간을 이끄세요 : 10 일로 일합니다
판매 수명 : 6개월
 

 
특징과 혜택
우수한 신축성 ;
크기를 줄이기 ;
중량 감소 ;
좋은 내 산화성과 좋은 방열 ;
로에스 재료 ;
첫번째 생산의 적합 제품 금리 : >95%
시간을 엄수하는 서비스 ;
18년의 PCB 경험 보다 더 ;
 
애플리케이션
레이저 헤드 FPC, 계기판, 산업 제어 오디오 장비, 산업적 조종 감각 리모콘 연질 섬유판
 
연성 인쇄 회로 (FPC) 역량 2021년

 
FPC에 대한 간략한 소개
가변 프린트 기판 (FPC)는 연질 섬유판으로서 언급됩니다. 산업에, FPC는 경성 인쇄 회로 기판이 가지고 있지 않다는 여러 가지 장점을 가지고 있는 가요성 절연 기판 (주로 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름)로 만들어진 프린트 회로 기판입니다. 예를 들면, 그것은 자유로이 만곡되고, 감기고 폴딩시킵니다. 전자 제품의 양은 매우 고밀도, 소형화와 높은 신뢰도의 방향에서 전자 제품의 개발을 위해 적당한 FPC를 이용하여 감소될 수 있습니다. 그러므로, FPC는 넓게 항공 우주, 군이, 이동 통신, 노트북, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 다른 분야 또는 제품에서 사용되었습니다.
 
FPC는 또한 좋은 방열, 납땜성, 쉬운 설치와 저비용이라는 유리한 입장에 있습니다.
 
가변 프린트 기판은 하나의 층, 이층과 다층 기판을 가지고 있습니다. 기재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다. 이 재종은 고열 저항과 좋은 치수 안정성을 가지고 있습니다. 그것은 양쪽 보호구와 좋은 전기 절연을 갖 도포막을 밀어붙이는 것을 통하여 최종 생산품입니다. 이중의 측면을 가지고 다층 인쇄 회로 기판의 표면이고 안쪽 도선들은 안쪽이고 외층의 전기 접속을 실현하기 위해 금속화됩니다.
 
가요성 회로 기판의 기능은 4가지 종류, 말하자면, 컴퓨터, 컴퓨터 주변 장치 보조 시스템, 소비자 가정용 전기제품과 자동차, 등을 커버하는 리드 선, 인쇄 회로 기판, 연결기와 다기능 통합 시스템으로 분할될 수 있습니다.