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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-8.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 일 |
| 지불 방법: | 티 / T는, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
필터용 침수 금이 있는 10mil 코어에 내장된 Rogers RT/duroid 6035 고주파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
Rogers Corporation의 RT/duroid 6035HTC 고주파 회로 재료는 고전력 RF 및 마이크로웨이브 애플리케이션에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 복합재입니다.표준 RT/duroid 6000 제품의 거의 2.4배에 달하는 열전도율과
장기간 열 안정성이 우수한 구리 호일(전착 및 역처리), RT/duroid 6035HTC 라미네이트는 고전력 응용 분야에 탁월한 선택입니다.
특징 및 장점:
1. 높은 열전도율
향상된 유전체 열 분산으로 고전력 응용 분야의 작동 온도를 낮출 수 있습니다.
우수한 고주파 성능
낮은 삽입 손실 및 트레이스의 우수한 열 안정성
알루미나 함유 회로재 대비 드릴성 향상 및 공구수명 연장
몇 가지 일반적인 응용 프로그램:
1. 고출력 RF 및 마이크로파 증폭기
PCB 기능 (RT/듀로이드 6035HTC)
| PCB 재질: | 세라믹 충전 PTFE 복합재 |
| 지정: | RT/듀로이드 6035HTC |
| 유전 상수: | 3.50±0.05 |
| 레이어 수: | 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| PCB 두께: | 10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm), 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
데이터 시트 RT/듀로이드 6035HTC
| 재산 | RT/듀오라이드 6035HTC | 방향 | 단위 | 상태 | 실험 방식 |
| 유전 상수,ε프로세스 | 3.50±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전 상수, εDesign | 3.6 | 지 | 8GHz - 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수 | 0.0013 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -66 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | 모드 IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 체적 저항 | 108 | MΩ.cm | NS | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| 표면 저항 | 108 | MΩ | NS | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| 치수 안정성 | -0.11 -0.08 | 명령 MD | mm/m(밀/인치) | 0.030" 1oz EDC 포일 에칭 후 두께 '+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 인장 탄성률 | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40시간 @23℃/50RH | ASTM D638 |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열팽창계수(-50℃~288℃) | 19 19 39 | XYZ | ppm/℃ | 23℃ / 상대습도 50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 열 전도성 | 1.44 | 승/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 밀도 | 2.2 | 그램/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.9 | 플라이 | 20초@288℃ | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 |
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-8.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 일 |
| 지불 방법: | 티 / T는, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
필터용 침수 금이 있는 10mil 코어에 내장된 Rogers RT/duroid 6035 고주파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
Rogers Corporation의 RT/duroid 6035HTC 고주파 회로 재료는 고전력 RF 및 마이크로웨이브 애플리케이션에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 복합재입니다.표준 RT/duroid 6000 제품의 거의 2.4배에 달하는 열전도율과
장기간 열 안정성이 우수한 구리 호일(전착 및 역처리), RT/duroid 6035HTC 라미네이트는 고전력 응용 분야에 탁월한 선택입니다.
특징 및 장점:
1. 높은 열전도율
향상된 유전체 열 분산으로 고전력 응용 분야의 작동 온도를 낮출 수 있습니다.
우수한 고주파 성능
낮은 삽입 손실 및 트레이스의 우수한 열 안정성
알루미나 함유 회로재 대비 드릴성 향상 및 공구수명 연장
몇 가지 일반적인 응용 프로그램:
1. 고출력 RF 및 마이크로파 증폭기
PCB 기능 (RT/듀로이드 6035HTC)
| PCB 재질: | 세라믹 충전 PTFE 복합재 |
| 지정: | RT/듀로이드 6035HTC |
| 유전 상수: | 3.50±0.05 |
| 레이어 수: | 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| PCB 두께: | 10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm), 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
데이터 시트 RT/듀로이드 6035HTC
| 재산 | RT/듀오라이드 6035HTC | 방향 | 단위 | 상태 | 실험 방식 |
| 유전 상수,ε프로세스 | 3.50±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전 상수, εDesign | 3.6 | 지 | 8GHz - 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수 | 0.0013 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -66 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | 모드 IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 체적 저항 | 108 | MΩ.cm | NS | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| 표면 저항 | 108 | MΩ | NS | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| 치수 안정성 | -0.11 -0.08 | 명령 MD | mm/m(밀/인치) | 0.030" 1oz EDC 포일 에칭 후 두께 '+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 인장 탄성률 | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40시간 @23℃/50RH | ASTM D638 |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열팽창계수(-50℃~288℃) | 19 19 39 | XYZ | ppm/℃ | 23℃ / 상대습도 50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 열 전도성 | 1.44 | 승/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 밀도 | 2.2 | 그램/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.9 | 플라이 | 20초@288℃ | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 |
