6 층 높은 Tg 프린터 배선 기판 (PCB는) 컴무를 위해 침지 금과 90 오옴 임피던스 제어로 S1000-2M에 했습니다

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	Bicheng Technologies Limited
인증:	UL
모델 번호:	BIC-505-V0.45

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1
가격:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항:	진공
배달 시간:	10 일
지불 조건:	티 / T는, 웨스턴 유니온
공급 능력:	달 당 45000 조각

접촉

상세 제품 설명

층수:	6	유리 에폭시 ::	S1000-2M
마지막 포일:	1.5 oz	PCB의 최종 높이 ::	1.6 mm ±10%
표면가공도:	침수 금	솔더 마스크 색 ::	청색
성분 전설의 컬러:	백색	테스트:	100% 전기시험 이전 출하

6개의 레이어 높은 통신을 위한 Immersion Gold 및 90옴 임피던스 제어를 사용하여 S1000-2M에서 제작된 Tg 인쇄 회로 기판(PCB)

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)

간략한 소개

이것은 6mil/7mil, 6mil/10mil에서 레이어 3에 차동 임피던스가 있는 높은 Tg PCB 유형입니다.및 7mil/7mil 및 6mil/7mil 트랙/갭에서 레이어 4.고성능 및 낮은 CTE FR-4 S1000-2M으로 제작되었습니다(S1000-2M에 대한 자세한 내용은Shengyi S1000-2M 코어 및 S1000-2MB Prepreg 높은 Tg 인쇄 회로 기판(PCB) 0.05mm-3.2mm 두께 12um-105um 구리).각 층에 1온스 구리가 포함된 6층 기판이며 침지 금 및 청색 솔더 마스크로 코팅되어 있습니다.V-cut이 적용된 개별 보드로 공급됩니다.배송을 위해 25개의 보드가 포장되어 있습니다.

애플리케이션

컴퓨터

연락

자동차 전자 등

6 층 높은 Tg 프린터 배선 기판 (PCB는) 컴무를 위해 침지 금과 90 오옴 임피던스 제어로 S1000-2M에 했습니다 0

PCB 매개변수

안건	설명	요구 사항		실제		결과
1. 라미네이트	재료 유형	FR-4 S1000-2M		FR-4 S1000-2M		ACC
	Tg	170	℃	170	℃	ACC
	공급업체	성이		성이		ACC
	두께	1.6	±10% mm	1.63-1.68	mm	ACC
2.도금 두께	구멍 벽	≥25	㎛	30.17	㎛	ACC
	외부 구리	35	㎛	41.09	㎛	ACC
	내부 구리	30	㎛	33.69	㎛	ACC
3.솔더 마스크	재료 유형	KSM-S6189BL04		KSM-S6189BL04		ACC
	색상	파란색		파란색		ACC
	강성(연필 테스트)	≥4H 이상		5시간		ACC
	S/M 두께	≥10	㎛	20.11	㎛	ACC
	위치	양면		양면		ACC
4. 컴포넌트 마크	재료 유형	TAIYO/IJR-4000 MW300		IJR-4000 MW300		ACC
	색상	하얀색		하얀색		ACC
	위치	C/S		C/S		ACC
5. Peelable 솔더 마스크	재료 유형
	두께
	위치
6. 식별	UL 마크	예		예		ACC
	날짜 코드	WWYY		0421		ACC
	위치 표시	땜납 측		땜납 측		ACC
7. 표면 마감	방법	이머젼 골드		이머젼 골드		ACC
	주석 두께
	니켈 두께	3-6	㎛	4.06	㎛	ACC
	금 두께	0.1	㎛	0.12	㎛	ACC
8. 규범성	RoHS	지침 2015/863/EU		좋아요		ACC
	도달하다	지침 1907/2006		좋아요		ACC
9.환형 링	최소선 너비(mil)	6.00	밀	5.80	밀	ACC
	최소간격(mil)	5.00	밀	5.20	밀	ACC
10.V 홈	각도
	잔여 두께
11. 베벨링	각도
	키
12. 기능	전기 테스트	100% 합격		100% 합격		ACC
13. 외모	IPC 클래스 레벨	IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2		IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2		ACC
	육안 검사	IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2		IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2		ACC
	워프 앤 트위스트	≦	0.70%	0.21%		ACC
14. 신뢰성 테스트	테이프 테스트	필링 없음		좋아요		ACC
	용매 시험	필링 없음		좋아요		ACC
	납땜성 시험	265 ±5℃		좋아요		ACC
	열응력 시험	288 ±5℃		좋아요		ACC
	이온 오염 테스트	≤ 1.56 µg/c㎡		0.56	µg/c㎡	ACC

구멍 직경 측정(단위: mm), 공차: PTH±0.075;NPTH±0.05

구멍 코드	PTH	필수의	실제 값				결과
1	와이	0.375	0.375	0.400	0.400	0.375	ACC
2	와이	0.500	0.500	0.550	0.525	0.525	ACC
삼	와이	0.7*2.4	0.7*2.4	0.7*2.41	0.69*2.4	0.7*2.4	ACC
4	와이	0.625	0.625	0.600	0.625	0.600	ACC
5	와이	0.725	0.725	0.725	0.750	0.725	ACC
6	와이	0.900	0.925	0.900	0.900	0.900	ACC
7	와이	1.000	1.000	0.950	0.975	1.000	ACC
8	NS	1.050	1.050	1.050	1.075	1.050	ACC
9	와이	1.300	1.300	1.300	1.325	1.325	ACC
10	와이	1.350	1.350	1.325	1.350	1.325	ACC
11	와이	1.575	1.575	1.600	1.600	1.575	ACC
12	와이	1.650	1.650	1.700	1.675	1.675	ACC
13	와이	1.700	1.700	1.750	1.725	1.725	ACC
14	와이	3.250	3.250	3.250	3.275	3.250	ACC
15	와이	3.450	3.450	3.400	3.425	3.450	ACC
16	와이	0.7*2.6	0.7*259	0.7*2.61	0.69*2.6	0.7*2.59	ACC

전기 테스트 보고서

테스트 유형	플라잉 프로브	테스트 포인트	1250	테스트 시간	2021년 1월 25일	수량	80	조각
테스트 조건	전압	250V		전도성 저항		20Ω
	현재의	100mA		절연 저항		20mΩ
테스트 결과	통과된 수량	80	조각	합격률		100%
	거부된 수량	0	조각
	개방 회로	0	조각	단락		0		조각
	전도성 미확인	0	조각	절연 미확인		0		조각

임피던스 테스트 보고서

샘플 번호	층	선폭(밀)±10%	줄 간격 (밀)±10%	임피던스 유형		필요한 값(옴)	용인	실제 값	결과
샘플 번호	층	선폭(밀)±10%	줄 간격 (밀)±10%	싱글 엔드	미분	필요한 값(옴)	용인	실제 값	결과
1	L3	6.000	7.000		V	90.00	±10%	93.59	ACC
	L3	6.000	10.000		V	100.00	±10%	102.33	ACC
	L4	7.000	7.000		V	90.00	±10%	88.99	ACC
	L4	6.000	7.000		V	90.00	±10%	90.76	ACC