|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 일 |
| 지불 방법: | 티 / T는, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
Rogers RO3006 마이크로파 PCB 2층 Rogers 3006 25mil 0.635mm 회로 기판 DK6.15 DF 0.002 고주파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
Rogers RO3006 고주파 회로 재료는 상업용 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 복합재입니다.경쟁력 있는 가격으로 탁월한 전기적 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다.기계적 성질은 일정합니다.이를 통해 설계자는 뒤틀림이나 신뢰성 문제가 발생하지 않고 다층 기판 설계를 개발할 수 있습니다.RO3006 소재는 17ppm/℃의 X 및 Y축 열팽창계수(CTE)를 나타냅니다.이 팽창 계수는 구리의 팽창 계수와 일치하므로 에칭 및 베이킹 후 일반적인 에칭 수축이 인치당 0.5mils 미만으로 재료가 우수한 치수 안정성을 나타낼 수 있습니다.Z축 CTE는 24ppm/℃로 열악한 환경에서도 탁월한 도금 스루홀 신뢰성을 제공합니다.
일반적인 응용 프로그램:
1) 자동차 레이더
2) 이동통신 시스템
3) 케이블 시스템의 데이터 링크
4) 직접 방송 위성
5) GPS 위성 안테나
6) 무선통신용 패치안테나
7) 전력 증폭기 및 안테나
8) 전원 백플레인
9) 원격 검침기
PCB 사양
| PCB 크기 | 70x75mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루 홀 부품 | 예 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 18um(0.5oz)+플레이트 탑 레이어 |
| RO3006 0.635mm | |
| 구리 ------- 18um(0.5oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 400만 / 400만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm / 1.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 해당 사항 없음 |
| 드릴 구멍의 수: | 해당 사항 없음 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RO3006 0.635mm |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.8mm ±0.1mm |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 이머젼 골드 |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 바닥, 최소 12미크론 |
| 솔더 마스크 색상: | 그린, PSR-2000GT600D, Taiyo 공급. |
| 솔더 마스크 유형: | LPSM |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 맨 아래 |
| 구성요소 범례의 색상 | 흰색, IJR-4000 MW300, Taiyo 브랜드 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체 및 다리가 있는 자유 영역의 보드에 표시 |
| 을 통해 | 해당 없음 |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
Rogers 300 데이터 시트6 (RO3006)
| RO3006 일반 값 | |||||
| 재산 | RO3006 | 방향 | 단위 | 상태 | 실험 방식 |
| 유전 상수,ε프로세스 | 6.15±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전 상수, εDesign | 6.5 | 지 | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, tanδ | 0.002 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -262 | 지 | ppm/℃ | 10GHz -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.27 0.15 |
NS 와이 |
mm/m | 조건 A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 체적 저항 | 105 | MΩ.cm | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항 | 105 | MΩ | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 탄성률 | 1498 1293 |
NS 와이 |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 비열 | 0.86 | j/g/k | 계획된 | ||
| 열 전도성 | 0.79 | 승/남/케이 | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 열팽창 계수 (-55~288℃) |
17 17 24 |
NS 와이 지 |
ppm/℃ | 23℃/50% 상대습도 | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.6 | 그램/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.1 | Ib/in. | 1oz, 솔더 플로트 후 EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 | ||||
|
|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 일 |
| 지불 방법: | 티 / T는, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
Rogers RO3006 마이크로파 PCB 2층 Rogers 3006 25mil 0.635mm 회로 기판 DK6.15 DF 0.002 고주파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
Rogers RO3006 고주파 회로 재료는 상업용 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 복합재입니다.경쟁력 있는 가격으로 탁월한 전기적 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다.기계적 성질은 일정합니다.이를 통해 설계자는 뒤틀림이나 신뢰성 문제가 발생하지 않고 다층 기판 설계를 개발할 수 있습니다.RO3006 소재는 17ppm/℃의 X 및 Y축 열팽창계수(CTE)를 나타냅니다.이 팽창 계수는 구리의 팽창 계수와 일치하므로 에칭 및 베이킹 후 일반적인 에칭 수축이 인치당 0.5mils 미만으로 재료가 우수한 치수 안정성을 나타낼 수 있습니다.Z축 CTE는 24ppm/℃로 열악한 환경에서도 탁월한 도금 스루홀 신뢰성을 제공합니다.
일반적인 응용 프로그램:
1) 자동차 레이더
2) 이동통신 시스템
3) 케이블 시스템의 데이터 링크
4) 직접 방송 위성
5) GPS 위성 안테나
6) 무선통신용 패치안테나
7) 전력 증폭기 및 안테나
8) 전원 백플레인
9) 원격 검침기
PCB 사양
| PCB 크기 | 70x75mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루 홀 부품 | 예 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 18um(0.5oz)+플레이트 탑 레이어 |
| RO3006 0.635mm | |
| 구리 ------- 18um(0.5oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 400만 / 400만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm / 1.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 해당 사항 없음 |
| 드릴 구멍의 수: | 해당 사항 없음 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RO3006 0.635mm |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.8mm ±0.1mm |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 이머젼 골드 |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 바닥, 최소 12미크론 |
| 솔더 마스크 색상: | 그린, PSR-2000GT600D, Taiyo 공급. |
| 솔더 마스크 유형: | LPSM |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 맨 아래 |
| 구성요소 범례의 색상 | 흰색, IJR-4000 MW300, Taiyo 브랜드 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체 및 다리가 있는 자유 영역의 보드에 표시 |
| 을 통해 | 해당 없음 |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
Rogers 300 데이터 시트6 (RO3006)
| RO3006 일반 값 | |||||
| 재산 | RO3006 | 방향 | 단위 | 상태 | 실험 방식 |
| 유전 상수,ε프로세스 | 6.15±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전 상수, εDesign | 6.5 | 지 | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, tanδ | 0.002 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -262 | 지 | ppm/℃ | 10GHz -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.27 0.15 |
NS 와이 |
mm/m | 조건 A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 체적 저항 | 105 | MΩ.cm | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항 | 105 | MΩ | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 탄성률 | 1498 1293 |
NS 와이 |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 비열 | 0.86 | j/g/k | 계획된 | ||
| 열 전도성 | 0.79 | 승/남/케이 | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 열팽창 계수 (-55~288℃) |
17 17 24 |
NS 와이 지 |
ppm/℃ | 23℃/50% 상대습도 | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.6 | 그램/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.1 | Ib/in. | 1oz, 솔더 플로트 후 EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 예 | ||||
