|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 일 |
| 지불 방법: | 티 / T는, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
하이브리드 RF 및 마이크로파 회로 기판 13.3mil RO4350B 및 31mil RT/Duroid 5880으로 제작된 3층 하이브리드 PCB 보드
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
여러분, 안녕하세요,
따뜻한 인사말!
하이브리드 PCB는 FR-4와 고주파 재료의 혼합물일 수 있으며 RT/duroid 5880 및 RO4350B 등과 같이 유전 상수(DK)가 다른 고주파 재료의 혼합물일 수 있습니다.
오늘 우리는 13.3mil(0.338mm) RO4350B와 31mil(0.787mm) RT/duroid 5880으로 만든 혼합 고주파 PCB 유형에 대해 이야기할 것입니다. 이것은 멀티 커플러 안테나를 적용하기 위한 것입니다.
1층을 식각한 3층 기판입니다.
ㄴ아식 사양 다음과 같다:
기본 재료: RO4350B 13.3mil(0.338mm) + RT/duroid 5880 31mil(0.787mm)
유전 상수: 3.48+/-0.05
레이어 수: 3개의 레이어
비아 유형: 스루 홀, 블라인드 비아
형식: 160mm x 90mm = 1종 = 1개
표면 마무리: 침지 금
구리 무게: 외층 35μm |내층 35μm
솔더 마스크 / 범례: 녹색 / 흰색
최종 PCB 높이: 1.3mm
표준: IPC 6012 클래스 2
포장: 선적을 위해 20개의 패널이 포장됩니다.
리드 타임: 20일
유효 기간: 6개월
기능 및 이점
1) 강화 PTFE 소재에 대한 최저 전기 손실
2) 향상된 전기적 성능;
3) 16000 평방 미터 작업장;
4) 30000 평방 미터 월 기능;
5) 한 달에 8000가지 유형의 PCB;
6) 17년 이상의 PCB 경험;
애플리케이션
포인트 투 포인트 디지털 라디오 안테나, WiFi 증폭기, 타워 장착 부스터, 전력 증폭기, RF 모듈
RT/듀로이드 5880의 속성
| RT/duroid 5880 일반 값 | ||||||
| 재산 | RT/듀로이드 5880 | 방향 | 단위 | 상태 | 실험 방식 | |
| 유전 상수,ε프로세스 | 2.20 2.20±0.02 사양 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 유전 상수, εDesign | 2.2 | 지 | 해당 없음 | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, tanδ | 0.0004 0.0009 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| ε의 열 계수 | -125 | 지 | ppm/℃ | -50℃150으로℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 체적 저항 | 2 x 107 | 지 | 옴 cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항 | 3 x 107 | 지 | 몸 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 비열 | 0.96(0.23) | 해당 없음 | j/g/k (cal/g/c) |
해당 없음 | 계획된 | |
| 인장 탄성률 | 23시에 테스트℃ | 100에서 테스트℃ | 해당 없음 | MPa(kpsi) | NS | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | NS | ||||
| 860(125) | 380(55) | 와이 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 29(4.2) | 20(2.9) | NS | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | 와이 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 6 | 7.2 | NS | % | ||
| 4.9 | 5.8 | 와이 | ||||
| 압축 계수 | 710(103) | 500(73) | NS | MPa(kpsi) | NS | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | 와이 | ||||
| 940(136) | 670(97) | 지 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 27(3.9) | 22(3.2) | NS | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | 와이 | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | 지 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 8.5 | 8.4 | NS | % | ||
| 7.7 | 7.8 | 와이 | ||||
| 12.5 | 17.6 | 지 | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 해당 없음 | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열 전도성 | 0.2 | 지 | 승/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 열팽창 계수 | 31 48 237 |
NS 와이 지 |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 해당 없음 | ℃ TGA | 해당 없음 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 해당 없음 | 그램/센티미터삼 | 해당 없음 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 31.2(5.5) | 해당 없음 | 플라이(N/mm) | 1oz(35mm)EDC 포일 솔더 플로트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | UL 94 | |
| 무연 공정 호환 | 예 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | |
|
|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 일 |
| 지불 방법: | 티 / T는, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
하이브리드 RF 및 마이크로파 회로 기판 13.3mil RO4350B 및 31mil RT/Duroid 5880으로 제작된 3층 하이브리드 PCB 보드
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
여러분, 안녕하세요,
따뜻한 인사말!
하이브리드 PCB는 FR-4와 고주파 재료의 혼합물일 수 있으며 RT/duroid 5880 및 RO4350B 등과 같이 유전 상수(DK)가 다른 고주파 재료의 혼합물일 수 있습니다.
오늘 우리는 13.3mil(0.338mm) RO4350B와 31mil(0.787mm) RT/duroid 5880으로 만든 혼합 고주파 PCB 유형에 대해 이야기할 것입니다. 이것은 멀티 커플러 안테나를 적용하기 위한 것입니다.
1층을 식각한 3층 기판입니다.
ㄴ아식 사양 다음과 같다:
기본 재료: RO4350B 13.3mil(0.338mm) + RT/duroid 5880 31mil(0.787mm)
유전 상수: 3.48+/-0.05
레이어 수: 3개의 레이어
비아 유형: 스루 홀, 블라인드 비아
형식: 160mm x 90mm = 1종 = 1개
표면 마무리: 침지 금
구리 무게: 외층 35μm |내층 35μm
솔더 마스크 / 범례: 녹색 / 흰색
최종 PCB 높이: 1.3mm
표준: IPC 6012 클래스 2
포장: 선적을 위해 20개의 패널이 포장됩니다.
리드 타임: 20일
유효 기간: 6개월
기능 및 이점
1) 강화 PTFE 소재에 대한 최저 전기 손실
2) 향상된 전기적 성능;
3) 16000 평방 미터 작업장;
4) 30000 평방 미터 월 기능;
5) 한 달에 8000가지 유형의 PCB;
6) 17년 이상의 PCB 경험;
애플리케이션
포인트 투 포인트 디지털 라디오 안테나, WiFi 증폭기, 타워 장착 부스터, 전력 증폭기, RF 모듈
RT/듀로이드 5880의 속성
| RT/duroid 5880 일반 값 | ||||||
| 재산 | RT/듀로이드 5880 | 방향 | 단위 | 상태 | 실험 방식 | |
| 유전 상수,ε프로세스 | 2.20 2.20±0.02 사양 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 유전 상수, εDesign | 2.2 | 지 | 해당 없음 | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, tanδ | 0.0004 0.0009 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| ε의 열 계수 | -125 | 지 | ppm/℃ | -50℃150으로℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 체적 저항 | 2 x 107 | 지 | 옴 cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항 | 3 x 107 | 지 | 몸 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 비열 | 0.96(0.23) | 해당 없음 | j/g/k (cal/g/c) |
해당 없음 | 계획된 | |
| 인장 탄성률 | 23시에 테스트℃ | 100에서 테스트℃ | 해당 없음 | MPa(kpsi) | NS | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | NS | ||||
| 860(125) | 380(55) | 와이 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 29(4.2) | 20(2.9) | NS | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | 와이 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 6 | 7.2 | NS | % | ||
| 4.9 | 5.8 | 와이 | ||||
| 압축 계수 | 710(103) | 500(73) | NS | MPa(kpsi) | NS | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | 와이 | ||||
| 940(136) | 670(97) | 지 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 27(3.9) | 22(3.2) | NS | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | 와이 | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | 지 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 8.5 | 8.4 | NS | % | ||
| 7.7 | 7.8 | 와이 | ||||
| 12.5 | 17.6 | 지 | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 해당 없음 | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열 전도성 | 0.2 | 지 | 승/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 열팽창 계수 | 31 48 237 |
NS 와이 지 |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 해당 없음 | ℃ TGA | 해당 없음 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 해당 없음 | 그램/센티미터삼 | 해당 없음 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 31.2(5.5) | 해당 없음 | 플라이(N/mm) | 1oz(35mm)EDC 포일 솔더 플로트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | UL 94 | |
| 무연 공정 호환 | 예 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | |
