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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
RF-10인쇄 회로 기판저손실 고 DK RF PCB10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 고주파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
일반적인 설명
Taconic의 RF-10 라미네이트는 세라믹 충전 PTFE와 직조 유리 섬유의 복합재로 높은 유전율(10.2~10GHz)과 낮은 손실 계수(0.0025~10GHz)의 장점이 있습니다.얇은 섬유 유리 보강재는 다층 회로의 취급 용이성과 향상된 치수 안정성을 위해 낮은 유전 손실과 향상된 강성을 제공하는 데 사용됩니다.
RF-10 고주파 재료는 비용 효율적인 기판을 제공하도록 설계되어 크기 감소를 위한 RF 애플리케이션의 요구에 부응합니다.부드러운 로우 프로파일 구리에도 잘 접착됩니다.매우 매끄러운 구리 사용과 결합된 낮은 손실은 표피 효과 손실이 중요한 역할을 하는 고주파수에서 최적의 삽입 손실을 초래합니다.
특징과 장점
1. 매끄러운 동판에 대한 우수한 접착력
2. 우수한 치수 안정성
3. 우수한 가격 대비 성능비
4. 향상된 열 관리를 위한 높은 열 전도성
5. RF 회로 크기 감소를 위한 높은 DK
6. 10GHz에서 낮은 0.0025 손실 탄젠트
7. 낮은 X, Y, Z 확장
8. 엄격한 DK 공차(10.2 +/-0.3)
전형적인애플리케이션
1. 항공기 충돌방지 시스템
2. GPS 안테나
3. 마이크로스트립 패치 안테나
4. 수동 부품(필터, 커플러, 전력 분배기)
5. 위성 구성요소
당사의 PCB 기능(RF-10)
| 기판 재료: | 세라믹 충진 PTFE와 우븐 유리 섬유의 합성물 |
| 지정: | RF-10 |
| 유전 상수: | 10.2 |
| 소산 계수 | 0.0025 10GHz |
| 레이어 수: | 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 기판 두께: | 10밀(0.254mm), 20밀(0.508mm), 25밀(0.635mm), 60밀(1.524mm), 125밀(3.175mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 벌거 벗은 구리, HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP 등 |
RF-10 일반적인 값
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 다크 @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 10.2±0.3 | 10.2±0.3 | ||
| Df @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK†(-55 ~ 150°C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| 박리 강도(1온스 RT 구리) | IPC-650 2.4.8(솔더) | 파운드/인치 | 10 | N/mm | 1.7 |
| 체적 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 옴/센티미터 | 6.0x107 | 옴/센티미터 | 6.0x107 |
| 표면 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 몸 | 1.0x108 | 몸 | 1.0x108 |
| 굽힘강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 굽힘강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 인장강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 인장 강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (25mil-MD) | -0.0032 | % (25mil-CD) | -0.0239 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (25mil-MD) | -0.0215 | % (25mil-CD) | -0.0529 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (25mil-MD) | -0.0301 | % (25mil-CD) | -0.0653 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (6천만MD) | -0.0027 | % (60mil-CD) | -0.0142 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (6천만MD) | -0.1500 | % (60mil-CD) | -0.0326 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (6천만MD) | -0.0167 | % (60mil-CD) | -0.0377 |
| 밀도(비중) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
| 비열 | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| 열전도율(Unclad) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE(X-Y축)(50 ~ 150°C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16-20 | ppm/°C | 16-20 |
| CTE(Z축)(50 ~ 150°C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
| 가연성 등급 | 내부 | V-0 | V-0 |
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
RF-10인쇄 회로 기판저손실 고 DK RF PCB10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 고주파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
일반적인 설명
Taconic의 RF-10 라미네이트는 세라믹 충전 PTFE와 직조 유리 섬유의 복합재로 높은 유전율(10.2~10GHz)과 낮은 손실 계수(0.0025~10GHz)의 장점이 있습니다.얇은 섬유 유리 보강재는 다층 회로의 취급 용이성과 향상된 치수 안정성을 위해 낮은 유전 손실과 향상된 강성을 제공하는 데 사용됩니다.
RF-10 고주파 재료는 비용 효율적인 기판을 제공하도록 설계되어 크기 감소를 위한 RF 애플리케이션의 요구에 부응합니다.부드러운 로우 프로파일 구리에도 잘 접착됩니다.매우 매끄러운 구리 사용과 결합된 낮은 손실은 표피 효과 손실이 중요한 역할을 하는 고주파수에서 최적의 삽입 손실을 초래합니다.
특징과 장점
1. 매끄러운 동판에 대한 우수한 접착력
2. 우수한 치수 안정성
3. 우수한 가격 대비 성능비
4. 향상된 열 관리를 위한 높은 열 전도성
5. RF 회로 크기 감소를 위한 높은 DK
6. 10GHz에서 낮은 0.0025 손실 탄젠트
7. 낮은 X, Y, Z 확장
8. 엄격한 DK 공차(10.2 +/-0.3)
전형적인애플리케이션
1. 항공기 충돌방지 시스템
2. GPS 안테나
3. 마이크로스트립 패치 안테나
4. 수동 부품(필터, 커플러, 전력 분배기)
5. 위성 구성요소
당사의 PCB 기능(RF-10)
| 기판 재료: | 세라믹 충진 PTFE와 우븐 유리 섬유의 합성물 |
| 지정: | RF-10 |
| 유전 상수: | 10.2 |
| 소산 계수 | 0.0025 10GHz |
| 레이어 수: | 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 기판 두께: | 10밀(0.254mm), 20밀(0.508mm), 25밀(0.635mm), 60밀(1.524mm), 125밀(3.175mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 벌거 벗은 구리, HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP 등 |
RF-10 일반적인 값
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 다크 @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 10.2±0.3 | 10.2±0.3 | ||
| Df @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK†(-55 ~ 150°C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| 박리 강도(1온스 RT 구리) | IPC-650 2.4.8(솔더) | 파운드/인치 | 10 | N/mm | 1.7 |
| 체적 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 옴/센티미터 | 6.0x107 | 옴/센티미터 | 6.0x107 |
| 표면 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 몸 | 1.0x108 | 몸 | 1.0x108 |
| 굽힘강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 굽힘강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 인장강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 인장 강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (25mil-MD) | -0.0032 | % (25mil-CD) | -0.0239 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (25mil-MD) | -0.0215 | % (25mil-CD) | -0.0529 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (25mil-MD) | -0.0301 | % (25mil-CD) | -0.0653 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (6천만MD) | -0.0027 | % (60mil-CD) | -0.0142 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (6천만MD) | -0.1500 | % (60mil-CD) | -0.0326 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (6천만MD) | -0.0167 | % (60mil-CD) | -0.0377 |
| 밀도(비중) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
| 비열 | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| 열전도율(Unclad) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE(X-Y축)(50 ~ 150°C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16-20 | ppm/°C | 16-20 |
| CTE(Z축)(50 ~ 150°C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
| 가연성 등급 | 내부 | V-0 | V-0 |
