|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
커플러를 위한 DK2.2 이중 층 싼 RF PTFE PCB에 PTFE 고주파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적으로 "플라스틱 킹"으로 알려진 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE의 약자)은 테트라플루오로에틸렌을 중합하여 만든 고분자 화합물입니다.그것은 우수한 화학적 안정성, 내식성, 밀봉, 높은 윤활 및 비점도, 전기 절연성 및 우수한 내노화성을 가지고 있습니다.엔지니어링 플라스틱으로 사용되며 PTFE 튜브, 막대, 벨트, 플레이트, 필름 등으로 만들 수 있습니다.일반적으로 내식성 파이프, 용기, 펌프, 밸브 및 레이더, 고주파 통신 장비, 무선 장비의 고성능 요구 사항에 사용됩니다.
폴리테트라플루오로에틸렌(F4,PTFE)에는 다음과 같은 일련의 우수한 성능이 있습니다.
1. 고열 저항: 장기 사용 온도 섭씨 200~260도.
2. 저온 저항: 섭씨 -100도에서 여전히 부드럽습니다.
3. 내식성: 저항성 왕수 및 모든 유기 용제;
4. 기후 저항: 플라스틱에서 최고의 노화 수명;
5. 높은 윤활: 플라스틱에서 가장 작은 마찰 계수(0.04);
6. 비점성: 어떤 물질에도 달라붙지 않고 고체 물질에서 최소한의 표면 장력으로;
7. 무독성: 생리적 불활성;
8. 우수한 전기 특성, 절연 재료 등급에 이상적, 두꺼운 신문지 더미는 1500V의 고전압을 차단할 수 있습니다.
9. 얼음보다 부드럽다.
에프4BM-1/2는 과학적 공식과 엄격한 기술 프로세스에 따라 테프론 수지로 바니시 유리 천을 적층하여 라미네이트됩니다.이 제품은 F보다 몇 가지 장점이 있습니다.4전기 성능의 B 시리즈(유전율의 넓은 범위, 낮은 유전 손실 각도 접선, 저항 증가 및 성능 안정성 향상)
RF 및 마이크로파 주파수에서 PTFE 재료의 유전 상수는 3.5 이하로 낮아 PCB를 통해 전송하는 동안 강한 신호를 유지하므로 FR-4의 고속 제한을 극복하는 데 이상적입니다.
우리의 PCB 기능
| PCB 재질: | 유리 섬유 코팅 PTFE |
| 암호: | 에프4BM-1/2(패밀리 시리즈) |
| 유전 상수: | 2.2, 2.55, 2.65, 3.0 및 3.5 |
| 레이어 수: | 1층, 2층 및 다층 |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm), 3oz(105µm) |
| PCB 두께: | 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, 실버, OSP 등 |
PCB 사양에스
| PCB 크기 | 100x100mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 네 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz)+플레이트 탑 레이어 |
| PTFE F4B DK 2.2 | |
| 구리 ------- 35um(1oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 10mil / 10mil |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm / 0.4mm |
| 다른 구멍의 수: | 1 |
| 드릴 구멍의 수: | 1 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | PTFE F4B DK 2.2 |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 1.0mm ±10% |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | OSP |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 아니요 |
| 솔더 마스크 색상: | 아니요 |
| 솔더 마스크 유형: | 아니요 |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 아니요 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 아니요 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체 및 다리가 있는 자유 영역의 보드에 표시 |
| 을 통해 | 도금되지 않은 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.4mm. |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 테스트 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
전기 같은 피F4B PTFE의 로퍼티
| 이름 | 테스트 조건 | 단위 | 값 | |||
| 밀도 | 상태 | g/cm삼 | 2.1~2.35 | |||
| 수분 흡수 | 20±2℃의 증류수에 담그십시오. 24 시간 | % | ≤0.02 | |||
| 작동 온도 | 고온-저온 챔버 | ℃ | -50℃~+260℃ | |||
| 열 전도성 | 승/m/k | 0.8 | ||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.1~2.3) | ppm/℃ | 25(엑스) | |||
| 34(와이) | ||||||
| 252(지) | ||||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.3~2.9) | ppm/℃ | 14(엑스) | |||
| 21(와이) | ||||||
| 173(지) | ||||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.9~3.5) | ppm/℃ | 12(엑스) | |||
| 15(와이) | ||||||
| 95(지) | ||||||
| 수축률 | 끓는 물에 2시간 | % | 0.0002 | |||
| 표면 저항 | 500V DC | 상태 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×10삼 | |||||
| 체적 저항 | 상태 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×105 | |||||
| 핀 저항 | 500V DC | 상태 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×10삼 | |||||
| 표면 절연 강도 | 상태 | d=1mm(Kv/mm) | ≥1.2 | |||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1.1 | |||||
| 유전 상수 | 10GH지 | εr | 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 | |||
| (±2%) | ||||||
| 손실 계수 | 10GHz | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55~2.65 | ≤1×10-삼 | |||||
| 3.0~3.5 | ≤1.5×10-삼 | |||||
|
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
커플러를 위한 DK2.2 이중 층 싼 RF PTFE PCB에 PTFE 고주파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적으로 "플라스틱 킹"으로 알려진 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE의 약자)은 테트라플루오로에틸렌을 중합하여 만든 고분자 화합물입니다.그것은 우수한 화학적 안정성, 내식성, 밀봉, 높은 윤활 및 비점도, 전기 절연성 및 우수한 내노화성을 가지고 있습니다.엔지니어링 플라스틱으로 사용되며 PTFE 튜브, 막대, 벨트, 플레이트, 필름 등으로 만들 수 있습니다.일반적으로 내식성 파이프, 용기, 펌프, 밸브 및 레이더, 고주파 통신 장비, 무선 장비의 고성능 요구 사항에 사용됩니다.
폴리테트라플루오로에틸렌(F4,PTFE)에는 다음과 같은 일련의 우수한 성능이 있습니다.
1. 고열 저항: 장기 사용 온도 섭씨 200~260도.
2. 저온 저항: 섭씨 -100도에서 여전히 부드럽습니다.
3. 내식성: 저항성 왕수 및 모든 유기 용제;
4. 기후 저항: 플라스틱에서 최고의 노화 수명;
5. 높은 윤활: 플라스틱에서 가장 작은 마찰 계수(0.04);
6. 비점성: 어떤 물질에도 달라붙지 않고 고체 물질에서 최소한의 표면 장력으로;
7. 무독성: 생리적 불활성;
8. 우수한 전기 특성, 절연 재료 등급에 이상적, 두꺼운 신문지 더미는 1500V의 고전압을 차단할 수 있습니다.
9. 얼음보다 부드럽다.
에프4BM-1/2는 과학적 공식과 엄격한 기술 프로세스에 따라 테프론 수지로 바니시 유리 천을 적층하여 라미네이트됩니다.이 제품은 F보다 몇 가지 장점이 있습니다.4전기 성능의 B 시리즈(유전율의 넓은 범위, 낮은 유전 손실 각도 접선, 저항 증가 및 성능 안정성 향상)
RF 및 마이크로파 주파수에서 PTFE 재료의 유전 상수는 3.5 이하로 낮아 PCB를 통해 전송하는 동안 강한 신호를 유지하므로 FR-4의 고속 제한을 극복하는 데 이상적입니다.
우리의 PCB 기능
| PCB 재질: | 유리 섬유 코팅 PTFE |
| 암호: | 에프4BM-1/2(패밀리 시리즈) |
| 유전 상수: | 2.2, 2.55, 2.65, 3.0 및 3.5 |
| 레이어 수: | 1층, 2층 및 다층 |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm), 3oz(105µm) |
| PCB 두께: | 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, 실버, OSP 등 |
PCB 사양에스
| PCB 크기 | 100x100mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 네 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz)+플레이트 탑 레이어 |
| PTFE F4B DK 2.2 | |
| 구리 ------- 35um(1oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 10mil / 10mil |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm / 0.4mm |
| 다른 구멍의 수: | 1 |
| 드릴 구멍의 수: | 1 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | PTFE F4B DK 2.2 |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 1.0mm ±10% |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | OSP |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 아니요 |
| 솔더 마스크 색상: | 아니요 |
| 솔더 마스크 유형: | 아니요 |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 아니요 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 아니요 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체 및 다리가 있는 자유 영역의 보드에 표시 |
| 을 통해 | 도금되지 않은 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.4mm. |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 테스트 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
전기 같은 피F4B PTFE의 로퍼티
| 이름 | 테스트 조건 | 단위 | 값 | |||
| 밀도 | 상태 | g/cm삼 | 2.1~2.35 | |||
| 수분 흡수 | 20±2℃의 증류수에 담그십시오. 24 시간 | % | ≤0.02 | |||
| 작동 온도 | 고온-저온 챔버 | ℃ | -50℃~+260℃ | |||
| 열 전도성 | 승/m/k | 0.8 | ||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.1~2.3) | ppm/℃ | 25(엑스) | |||
| 34(와이) | ||||||
| 252(지) | ||||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.3~2.9) | ppm/℃ | 14(엑스) | |||
| 21(와이) | ||||||
| 173(지) | ||||||
| CTE(일반) | 0~100℃ (εr:2.9~3.5) | ppm/℃ | 12(엑스) | |||
| 15(와이) | ||||||
| 95(지) | ||||||
| 수축률 | 끓는 물에 2시간 | % | 0.0002 | |||
| 표면 저항 | 500V DC | 상태 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×10삼 | |||||
| 체적 저항 | 상태 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×105 | |||||
| 핀 저항 | 500V DC | 상태 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1×10삼 | |||||
| 표면 절연 강도 | 상태 | d=1mm(Kv/mm) | ≥1.2 | |||
| 일정한 습도와 온도 | ≥1.1 | |||||
| 유전 상수 | 10GH지 | εr | 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 | |||
| (±2%) | ||||||
| 손실 계수 | 10GHz | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55~2.65 | ≤1×10-삼 | |||||
| 3.0~3.5 | ≤1.5×10-삼 | |||||
