|
| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-5.99 per piece |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 6-7 일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
로저스 3006 고주파 PCB RO3006 RF PCB 10mil, 25mil 및 50mil 두꺼운 코팅 침수 금, 주석, 은 그리고 HASL
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
여러분, 안녕하세요,
오늘 우리는 RO3006 고주파 PCB에 대해 이야기합니다.
RO3006 고주파 회로 라미네이트는 상업용 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 복합재입니다.그것의 명백한 특징은 전기적 성능이 탁월하고 기계적 성질이 안정적이고 일관성이 있다는 것입니다.이를 통해 설계자는 뒤틀림이나 신뢰성 문제가 발생하지 않고 다층 기판을 개발할 수 있습니다.
더 많은 기능과 응용 프로그램은 다음과 같습니다.
1. 온도에 대한 우수한 기계적 특성, 스트립 라인 및 다층 보드 구성에 대해 신뢰할 수 있습니다.
2. 기계적 성질이 균일하여 에폭시 유리 다층 보드 하이브리드 디자인에 사용하기에 적합합니다.
3. 면내 팽창 계수가 구리와 일치하므로 보다 안정적인 표면 실장 조립이 가능합니다.온도 변화에 민감한 응용 분야에 이상적이며 우수한 치수 안정성을 나타냅니다.
우리의 PCB 기능 (RO3006)
| PCB 재질: | 세라믹 충전 PTFE 합성물 |
| 지정: | RO3006 |
| 유전 상수: | 6.15 ±0.3(공정) |
| 6.5(디자인) | |
| 레이어 수: | 2층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| PCB 두께: | 10mil(0.254mm), 25mil(0.635mm) |
| 50mil(1.27mm) | |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등.. |
RO3006 고주파 PCB는 양면, 다층 및 하이브리드 구조, 0.5oz ~ 2oz 마감 구리, 0.3mm ~ 1.3mm 두께, 최대 크기 400mm x 500mm, 표면 마감 처리된 구리, 열풍 레벨링, 침지 금 등으로 제공됩니다. .
일반적인 애플리케이션
1. 자동차 레이더 애플리케이션
2. GPS 안테나
3. 전력 증폭기 및 안테나
4. 무선통신용 패치안테나
5. 직접방송위성
RO3006 PCB의 기본 색상은 흰색입니다.
RO3006 고주파 PCB의 제조 공정은 표준 PTFE PCB와 유사하므로 유리한 시장을 이기는 대량 생산 공정에 적합합니다.
질문이 있으시면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오.
읽어주셔서 감사합니다.
부록: 데이터 시트 RO3006
| RO3006 일반 값 | |||||
| 재산 | RO3006 | 방향 | 단위 | 질환 | 실험 방법 |
| 유전 상수,ε프로세스 | 6.15±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전 상수, εDesign | 6.5 | 지 | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, tanδ | 0.002 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -262 | 지 | ppm/℃ | 10GHz -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.27 0.15 | 엑스 와이 | mm/m | 조건 A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 체적 저항 | 105 | MΩ.cm | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항 | 105 | MΩ | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 탄성률 | 1498 1293 | 엑스 와이 | MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 비열 | 0.86 | j/g/k | 계획된 | ||
| 열 전도성 | 0.79 | 승/남/케이 | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 열팽창 계수 (-55~288℃) | 17 17 24 | 엑스 와이 지 | ppm/℃ | 23℃/50% 상대습도 | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.6 | 그램/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.1 | Ib/in. | 1oz, 솔더 플로트 후 EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 네 | ||||
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-5.99 per piece |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 6-7 일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
로저스 3006 고주파 PCB RO3006 RF PCB 10mil, 25mil 및 50mil 두꺼운 코팅 침수 금, 주석, 은 그리고 HASL
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
여러분, 안녕하세요,
오늘 우리는 RO3006 고주파 PCB에 대해 이야기합니다.
RO3006 고주파 회로 라미네이트는 상업용 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 복합재입니다.그것의 명백한 특징은 전기적 성능이 탁월하고 기계적 성질이 안정적이고 일관성이 있다는 것입니다.이를 통해 설계자는 뒤틀림이나 신뢰성 문제가 발생하지 않고 다층 기판을 개발할 수 있습니다.
더 많은 기능과 응용 프로그램은 다음과 같습니다.
1. 온도에 대한 우수한 기계적 특성, 스트립 라인 및 다층 보드 구성에 대해 신뢰할 수 있습니다.
2. 기계적 성질이 균일하여 에폭시 유리 다층 보드 하이브리드 디자인에 사용하기에 적합합니다.
3. 면내 팽창 계수가 구리와 일치하므로 보다 안정적인 표면 실장 조립이 가능합니다.온도 변화에 민감한 응용 분야에 이상적이며 우수한 치수 안정성을 나타냅니다.
우리의 PCB 기능 (RO3006)
| PCB 재질: | 세라믹 충전 PTFE 합성물 |
| 지정: | RO3006 |
| 유전 상수: | 6.15 ±0.3(공정) |
| 6.5(디자인) | |
| 레이어 수: | 2층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| PCB 두께: | 10mil(0.254mm), 25mil(0.635mm) |
| 50mil(1.27mm) | |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등.. |
RO3006 고주파 PCB는 양면, 다층 및 하이브리드 구조, 0.5oz ~ 2oz 마감 구리, 0.3mm ~ 1.3mm 두께, 최대 크기 400mm x 500mm, 표면 마감 처리된 구리, 열풍 레벨링, 침지 금 등으로 제공됩니다. .
일반적인 애플리케이션
1. 자동차 레이더 애플리케이션
2. GPS 안테나
3. 전력 증폭기 및 안테나
4. 무선통신용 패치안테나
5. 직접방송위성
RO3006 PCB의 기본 색상은 흰색입니다.
RO3006 고주파 PCB의 제조 공정은 표준 PTFE PCB와 유사하므로 유리한 시장을 이기는 대량 생산 공정에 적합합니다.
질문이 있으시면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오.
읽어주셔서 감사합니다.
부록: 데이터 시트 RO3006
| RO3006 일반 값 | |||||
| 재산 | RO3006 | 방향 | 단위 | 질환 | 실험 방법 |
| 유전 상수,ε프로세스 | 6.15±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전 상수, εDesign | 6.5 | 지 | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, tanδ | 0.002 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -262 | 지 | ppm/℃ | 10GHz -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.27 0.15 | 엑스 와이 | mm/m | 조건 A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 체적 저항 | 105 | MΩ.cm | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항 | 105 | MΩ | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 탄성률 | 1498 1293 | 엑스 와이 | MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 비열 | 0.86 | j/g/k | 계획된 | ||
| 열 전도성 | 0.79 | 승/남/케이 | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 열팽창 계수 (-55~288℃) | 17 17 24 | 엑스 와이 지 | ppm/℃ | 23℃/50% 상대습도 | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.6 | 그램/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.1 | Ib/in. | 1oz, 솔더 플로트 후 EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 네 | ||||
