원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | Bicheng Technologies Limited |
인증: | UL |
모델 번호: | BIC-128-V2.0 |
최소 주문 수량: | 1 |
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가격: | USD 2.99-8.99 PER PIECE |
포장 세부 사항: | 진공 |
배달 시간: | 10 작업 일 |
지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온 |
공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
층수: | 2 | 유리 에폭시: | RT / 듀로이드 6035HTC |
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마지막 포일: | 1.0 항공 회사 코드 | PCB의 최종 높이: | 1.6 밀리미터 ±10% |
표면가공도: | ENIG | 솔더 마스크 색: | 그린 |
성분 전설의 컬러: | 부정 | 테스트: | 100% 전기시험 이전 출하 |
고전력 rf 증폭기를 위한 푸른 마스크와 양면 배밀도 디스켓 구리 위의 로저스 60 밀리리터 RT / 듀로이드 6035HTC 고주파 PCB
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
Rogers Corporation의 RT / 듀로이드 6035HTC 고주파 회로재는 고전력 RF와 마이크로파 응용에 사용하기 위해 요업 채워진 PTFE 복합체입니다. 거의 2.4 배 표준 RT / 듀로이드 6000 제품의 열전도율로 . 그리고
우수한 장기 열 안정성, RT / 듀로이드 6035HTC 박판 제품과 동박 (전착시키고 반대 대접)는 고출력 애플리케이션을 위한 예외적 선택입니다.
특징 / 혜택 :
1. 고열 전도성
개선된 고주파 가열 산재는 고출력 애플리케이션을 위한 더 낮은 작동 온도를 가능하게 합니다
2. 저손실 탄젠트
우수한 고주파수 성능
3. 열띠게 안정적 저자세와 반대 대접 동박
삽입 손실과 추적의 우수 열 안정성을 낮추세요
4. 진보적 필러 시스템
개선된 드릴 능력과 확대된 공구수명은 회로재를 포함하는 알루미나와 비교했습니다
약간의 전형적인 애플리케이션 :
1. 고전력 RF와 마이크로파증폭기
2. 전력 증폭기, 연결기, 필터
3. 콤바이너, 전원 분할기
PCB 역량 (RT / 듀로이드 6035HTC)
PCB 재료 : | 세라믹 채움 PTFE 복합체 |
선임 : | RT / 듀로이드 6035HTC |
유전체 상수 : | 3.50±0.05 |
레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
PCB 두께 : | 10 밀리리터 (0.254mm), 20 밀리리터(0.508mm), 30 밀리리터 (0.762mm), 60 밀리리터(1.524mm) |
PCB 사이즈 : | ≤400mm X 500 밀리미터 |
솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. |
RT / 듀로이드 6035HTC의 데이터 시트
특성 | RT / 듀오리드 6035HTC | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
유전체 Constant,εProcess | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
유전체 Constant,εDesign | 3.6 | Z | 8 기가헤르츠 - 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
흩어지기 인자 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
ε의 열 상수 | -66 | Z | ppm/C | -50 Cto 150C | 현대적 IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
체적 저항률 | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
표면 저항치 | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
치수 안정성 | -0.11 -0.08 | CMD MD | 밀리미터 / M (mils/inch) | 0.030 " 부식 '+E4/105 뒤에 있는 1개 온스 EDC 포일 두께 | IPC-TM-650 2.4.39A |
인장 탄성률 | 329 244 | MD CMD | 인상력 크기 | 40 하스 @23C/50RH | ASTM D638 |
수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
열 팽창율 (-50 Cto 288 C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/C | 23C / 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
열전도율 | 1.44 | W/m/k | 80C | ASTM C518 | |
비중 | 2.2 | gm/cm3 | 23C | ASTM D792 | |
구리 껍질 힘 | 7.9 | 플리 | 20 초. @288 C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
인화성 | V-0 | UL 94 | |||
적합한 무연 처리 | 예 |
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947