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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-8.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
RO4003C 로프로 회로판은 셀 방식 기지국 안테나를 위한 32.7 밀리리터 반대 처리된 포일 PCB를 성교합니다
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
RO4003C 로프로 박판 제품은 반대 처리된 포일이 표준 RO4003C 유전체와 접합할 수 있게 허락하는 독점적 로저스의 기술을 사용합니다. 이것은 표준 RO4003C 적층 시스템의 다른 모든 바람직한 속성을 유지하는 동안 개선된 삽입 손실과 신호 무결성을 위한 낮은 도전체 손실과 박판 제품의 결과를 초래합니다.
특징과 혜택 :
RO4003C 물질은 극 저조도 반대 처리된 포일과 강화된 탄화수소 / 세라믹 적층물입니다.
1. 삽입 손실을 낮추세요
2. 낮은 PIM
3. 증가된 신호 완전성
4. 높은 회로밀도
낮은 Z축 열 팽창율
1. 다층 기판 역량
2. 설계 유연성
적합한 무연 처리
1. 고온 처리
CAF 반대자
우리의 PCB 역량 (RO4003C LoPro)
| PCB 재료 : | 탄화수소 세라믹 적층물 |
| 선임 : | RO4003C 로프로 |
| 유전체 상수 : | 3.38±0.05 |
| 레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 12.7 밀리리터 (0.323mm), 16.7 밀리리터 (0.424mm), 20.7 밀리리터(0.526mm), 32.7 밀리리터 (0.831mm), 60.7 밀리리터(1.542mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP, 침적식 주석 기타 등등.. |
약간의 전형적인 애플리케이션 :
1. 서버와 라우터와 고속 백 플레인용과 같은 디지털 응용
RO4003C 로프로의 전형적 특성
| 특성 | 표준값 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| Dielectric Constant, Process | 3.38 ± 0.05 | Ｚ | -- | 10 GHz/23' Ｃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 |
| Dielectric Constant, Design | 3.5 | Ｚ | -- | 8 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 |
| Dissipation Factor tan, | 0.0027 0.0021 | Ｚ | -- | 10 GHz/23' Ｃ 2.5 GHz/23' Ｃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermal Coeffifi cient of r | 40 | Ｚ | ppm/' Ｃ | 150' Ｃ에 대한 -50' Ｃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.7 Ｘ 1010 | MΩocm | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 4.2 Ｘ 109 | MΩ | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 파괴 | 31.2(780) | Ｚ | KV/mm(V/mil) | 0.51 mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 26889(3900) | Ｙ | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 인장 강도 | 141(20.4) | Ｙ | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 휨강도 | 276(40) | MPa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0> | X,Y | 밀리미터 / Ｍ (밀리리터 / 인치) | 부식 +E2/150' Ｃ 뒤에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창의 코에프피파이 치트 | 11 | Ｘ | ppm/' Ｃ | -55 내지 288' Ｃ | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | Ｙ | ||||
| 46 | Ｚ | ||||
| Tg | >280 | 'Ｃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | 'Ｃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 열전도율 | 0.64 | W/m/' Ｋ | 80' Ｃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48 하스 몰입 0.060 " 샘플 온도 50' Ｃ | ASTM D570 | |
| 비중 | 1.79 | gm/cm3 | 23' Ｃ | ASTM D792 | |
| 구리 박리 강도 | 1.05(6.0) | N/mm(pli) | 1 온스가 땜납 뒤에 표류합니다. TC 포일 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | 이용 불가능 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 |
|
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-8.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
RO4003C 로프로 회로판은 셀 방식 기지국 안테나를 위한 32.7 밀리리터 반대 처리된 포일 PCB를 성교합니다
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
RO4003C 로프로 박판 제품은 반대 처리된 포일이 표준 RO4003C 유전체와 접합할 수 있게 허락하는 독점적 로저스의 기술을 사용합니다. 이것은 표준 RO4003C 적층 시스템의 다른 모든 바람직한 속성을 유지하는 동안 개선된 삽입 손실과 신호 무결성을 위한 낮은 도전체 손실과 박판 제품의 결과를 초래합니다.
특징과 혜택 :
RO4003C 물질은 극 저조도 반대 처리된 포일과 강화된 탄화수소 / 세라믹 적층물입니다.
1. 삽입 손실을 낮추세요
2. 낮은 PIM
3. 증가된 신호 완전성
4. 높은 회로밀도
낮은 Z축 열 팽창율
1. 다층 기판 역량
2. 설계 유연성
적합한 무연 처리
1. 고온 처리
CAF 반대자
우리의 PCB 역량 (RO4003C LoPro)
| PCB 재료 : | 탄화수소 세라믹 적층물 |
| 선임 : | RO4003C 로프로 |
| 유전체 상수 : | 3.38±0.05 |
| 레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 12.7 밀리리터 (0.323mm), 16.7 밀리리터 (0.424mm), 20.7 밀리리터(0.526mm), 32.7 밀리리터 (0.831mm), 60.7 밀리리터(1.542mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP, 침적식 주석 기타 등등.. |
약간의 전형적인 애플리케이션 :
1. 서버와 라우터와 고속 백 플레인용과 같은 디지털 응용
RO4003C 로프로의 전형적 특성
| 특성 | 표준값 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| Dielectric Constant, Process | 3.38 ± 0.05 | Ｚ | -- | 10 GHz/23' Ｃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 |
| Dielectric Constant, Design | 3.5 | Ｚ | -- | 8 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 |
| Dissipation Factor tan, | 0.0027 0.0021 | Ｚ | -- | 10 GHz/23' Ｃ 2.5 GHz/23' Ｃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermal Coeffifi cient of r | 40 | Ｚ | ppm/' Ｃ | 150' Ｃ에 대한 -50' Ｃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.7 Ｘ 1010 | MΩocm | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 4.2 Ｘ 109 | MΩ | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 파괴 | 31.2(780) | Ｚ | KV/mm(V/mil) | 0.51 mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 26889(3900) | Ｙ | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 인장 강도 | 141(20.4) | Ｙ | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 휨강도 | 276(40) | MPa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0> | X,Y | 밀리미터 / Ｍ (밀리리터 / 인치) | 부식 +E2/150' Ｃ 뒤에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창의 코에프피파이 치트 | 11 | Ｘ | ppm/' Ｃ | -55 내지 288' Ｃ | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | Ｙ | ||||
| 46 | Ｚ | ||||
| Tg | >280 | 'Ｃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | 'Ｃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 열전도율 | 0.64 | W/m/' Ｋ | 80' Ｃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48 하스 몰입 0.060 " 샘플 온도 50' Ｃ | ASTM D570 | |
| 비중 | 1.79 | gm/cm3 | 23' Ｃ | ASTM D792 | |
| 구리 박리 강도 | 1.05(6.0) | N/mm(pli) | 1 온스가 땜납 뒤에 표류합니다. TC 포일 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | 이용 불가능 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 |
