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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-8.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
침지 금과 로저스 15 밀리리터 TMM10 고주파 PCB와 칩 테스터기들을 위한 그린 솔더 마스크
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
로저스의 TMM10 열경화성 수지 마이크로파 재료는 요업, 탄화수소입니다, 열경화성 폴리머 혼합물이 높은 도금 도통 홀 신뢰성 스트립라인과 마이크로스트립 적용의 설계를 했습니다.
TMM10 박판 제품의 전기적이고 역학적 성질은 이러한 재료에 공통인 전문화된 생산 기술을 요구하는 것 없이 양쪽 요업 전통적 PTFE 마이크로파 회로 박판 제품의 혜택의 다수를 결합시킵니다.
TMM10 박판 제품은 유전체 상수, 일반적으로 30 ppm/ 이합니다' Ｃ의 예외적으로 낮은 열 계수를 가지고 있습니다. 구리도금하기 위해 매우 가까이 일치된 물질의 등방성 열 팽창율이 구멍과 저 식각 수축값을 통하여 도금된 높은 신뢰도의 생산을 고려합니다. 게다가, 후제열을 용이하게 하면서, TMM10 박판 제품의 열전도율은 대략 2회 전통적 PTFE / 세라믹 적층물의 그것입니다.
열경화성 수지를 기반으로 하고, 가열될 때 TMM10 박판 제품은 부드러워지지 않습니다. 성분의 결과, 와어어 본딩이 회로로 이어진 것처럼 추적은 패드 상승 또는 기판 변형의 관심 없이 수행될 수 있습니다.
약간의 전형적인 애플리케이션 :
1. 칩 테스터기들
2. 유전성 편광기와 렌즈
3. 필터와 연결기
4. 위성항법장치 안테나
5. 패치 안테나
6. 전력 증폭기와 콤바이너
7. RF와 마이크로파 회로
8. 위성 통신 시스템
우리의 역량 (TMM10)
| PCB 재료 : | 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 혼합물 |
| 선임 : | TMM10 |
| 유전체 상수 : | 9.20 ±0.23 |
| 레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 15 밀리리터 (0.381mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 25 밀리리터 (0.635mm), 30 밀리리터(0.762mm), 50 밀리리터 (1.27mm), 60 밀리리터 (1.524mm), 75 밀리리터(1.905mm), 100 밀리리터 (2.54mm), 125 밀리리터 (3.175mm), 150 밀리리터 (3.81mm), 200 밀리리터 (5.08mm), 250 밀리리터 (6.35mm), 275 밀리리터 (6.985mm), 300 밀리리터 (7.62mm), 500 밀리리터 (12.70mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. |
TMM10의 데이터 시트
| TMM10 표준값 | ||||||
| 특성 | TMM10 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 | |
| 유전체 Constant,εProcess | 9.20±0.23 | Ｚ | 10 기가헤르츠 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 유전체 Constant,εDesign | 9.8 | - | - | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 흩어지기 인자 (절차) | 0.0022 | Ｚ | - | 10 기가헤르츠 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 유전체 상수의 열 상수 | -38 | - | ppm/' Ｋ | -55C-125C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 절연 저항 | >2000 | - | 그옴 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 체적 저항률 | 2 Ｘ 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 표면 저항치 | 4 Ｘ 107 | - | 모흠 | - | ASTM D257 | |
| 전기 파괴 (절연 내력) | 285 | Ｚ | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열 속성 | ||||||
| 디컴파오시티오인 온도(td) | 425 | 425 | CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 열 팽창율 - Ｘ | 21 | Ｘ | ppm/K | 0 내지 140 Ｃ | ASTM Ｅ 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 팽창율 - Ｙ | 21 | Ｙ | ppm/K | 0 내지 140 Ｃ | ASTM Ｅ 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 팽창율 - Ｚ | 20 | Ｚ | ppm/K | 0 내지 140 Ｃ | ASTM Ｅ 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열전도율 | 0.76 | Ｚ | W/m/K | 80 Ｃ | ASTM C518 | |
| 역학적 성질 | ||||||
| 열 응력 뒤에 있는 구리 박리 강도 | 5.0 (0.9) 5.0 (0.9) | X,Y | 파운드 / 인치 (N/mm) | 1 온스가 땜납 뒤에 표류합니다. EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 휨강도 (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | 인상력 크기 | A | ASTM D790 | |
| 변형 계수 (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | 햄프시 | A | ASTM D790 | |
| 물성 | ||||||
| 수분 흡수 (2X2) | 1.27 밀리미터 (0.050 ") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 밀리미터 (0.125 ") | 0.2 | |||||
| 비중 | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| 견줌 열용량 | 0.74 | - | J/g/K | A | 산정됩니다 | |
| 적합한 무연 처리 | 예 | - | - | - | - | |
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-8.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
침지 금과 로저스 15 밀리리터 TMM10 고주파 PCB와 칩 테스터기들을 위한 그린 솔더 마스크
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
로저스의 TMM10 열경화성 수지 마이크로파 재료는 요업, 탄화수소입니다, 열경화성 폴리머 혼합물이 높은 도금 도통 홀 신뢰성 스트립라인과 마이크로스트립 적용의 설계를 했습니다.
TMM10 박판 제품의 전기적이고 역학적 성질은 이러한 재료에 공통인 전문화된 생산 기술을 요구하는 것 없이 양쪽 요업 전통적 PTFE 마이크로파 회로 박판 제품의 혜택의 다수를 결합시킵니다.
TMM10 박판 제품은 유전체 상수, 일반적으로 30 ppm/ 이합니다' Ｃ의 예외적으로 낮은 열 계수를 가지고 있습니다. 구리도금하기 위해 매우 가까이 일치된 물질의 등방성 열 팽창율이 구멍과 저 식각 수축값을 통하여 도금된 높은 신뢰도의 생산을 고려합니다. 게다가, 후제열을 용이하게 하면서, TMM10 박판 제품의 열전도율은 대략 2회 전통적 PTFE / 세라믹 적층물의 그것입니다.
열경화성 수지를 기반으로 하고, 가열될 때 TMM10 박판 제품은 부드러워지지 않습니다. 성분의 결과, 와어어 본딩이 회로로 이어진 것처럼 추적은 패드 상승 또는 기판 변형의 관심 없이 수행될 수 있습니다.
약간의 전형적인 애플리케이션 :
1. 칩 테스터기들
2. 유전성 편광기와 렌즈
3. 필터와 연결기
4. 위성항법장치 안테나
5. 패치 안테나
6. 전력 증폭기와 콤바이너
7. RF와 마이크로파 회로
8. 위성 통신 시스템
우리의 역량 (TMM10)
| PCB 재료 : | 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 혼합물 |
| 선임 : | TMM10 |
| 유전체 상수 : | 9.20 ±0.23 |
| 레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 15 밀리리터 (0.381mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 25 밀리리터 (0.635mm), 30 밀리리터(0.762mm), 50 밀리리터 (1.27mm), 60 밀리리터 (1.524mm), 75 밀리리터(1.905mm), 100 밀리리터 (2.54mm), 125 밀리리터 (3.175mm), 150 밀리리터 (3.81mm), 200 밀리리터 (5.08mm), 250 밀리리터 (6.35mm), 275 밀리리터 (6.985mm), 300 밀리리터 (7.62mm), 500 밀리리터 (12.70mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. |
TMM10의 데이터 시트
| TMM10 표준값 | ||||||
| 특성 | TMM10 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 | |
| 유전체 Constant,εProcess | 9.20±0.23 | Ｚ | 10 기가헤르츠 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 유전체 Constant,εDesign | 9.8 | - | - | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 흩어지기 인자 (절차) | 0.0022 | Ｚ | - | 10 기가헤르츠 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 유전체 상수의 열 상수 | -38 | - | ppm/' Ｋ | -55C-125C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 절연 저항 | >2000 | - | 그옴 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 체적 저항률 | 2 Ｘ 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 표면 저항치 | 4 Ｘ 107 | - | 모흠 | - | ASTM D257 | |
| 전기 파괴 (절연 내력) | 285 | Ｚ | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열 속성 | ||||||
| 디컴파오시티오인 온도(td) | 425 | 425 | CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 열 팽창율 - Ｘ | 21 | Ｘ | ppm/K | 0 내지 140 Ｃ | ASTM Ｅ 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 팽창율 - Ｙ | 21 | Ｙ | ppm/K | 0 내지 140 Ｃ | ASTM Ｅ 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 팽창율 - Ｚ | 20 | Ｚ | ppm/K | 0 내지 140 Ｃ | ASTM Ｅ 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열전도율 | 0.76 | Ｚ | W/m/K | 80 Ｃ | ASTM C518 | |
| 역학적 성질 | ||||||
| 열 응력 뒤에 있는 구리 박리 강도 | 5.0 (0.9) 5.0 (0.9) | X,Y | 파운드 / 인치 (N/mm) | 1 온스가 땜납 뒤에 표류합니다. EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 휨강도 (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | 인상력 크기 | A | ASTM D790 | |
| 변형 계수 (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | 햄프시 | A | ASTM D790 | |
| 물성 | ||||||
| 수분 흡수 (2X2) | 1.27 밀리미터 (0.050 ") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 밀리미터 (0.125 ") | 0.2 | |||||
| 비중 | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| 견줌 열용량 | 0.74 | - | J/g/K | A | 산정됩니다 | |
| 적합한 무연 처리 | 예 | - | - | - | - | |
