RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
 |
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Bicheng Enterprise Limited |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | BIC-209-V1.0 |
| 최소 주문 수량: | 1 |
|---|---|
| 가격: | USD20~30 |
| 포장 세부 사항: | 진공 |
| 배달 시간: | 5-6 작업 일 |
| 지불 조건: | T/T / Paypal |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
| 보드 두께: | 1.524mm ±0.13mm | 두꺼운 구리: | 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
|---|---|---|---|
| 표면 마감: | 침수 금, HASL, 침수은, 침수 주석, 베어 구리, OSP, 순금 도금 등 | 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 구성요소 범례의 색상: | 하얀색 | 테스트: | 선적 전 100% 전기 테스트 |
Rogers CLTE-XT 고주파 PCB9.4mil 25mil 40mil 59mil 세라믹 충전 유리 강화 PTFE 회로 기판
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
일반적인 설명
CLTE-XT 라미네이트는 우수한 치수 안정성을 유지하고 탁월한 열 신뢰성과 전기적 성능을 제공하면서 손실 탄젠트를 증가시키도록 의도된 PTFE, 직조 유리 섬유 강화재 및 마이크로 분산 세라믹 필러의 복합재입니다.
기능 및 이점
1. X 및 Y 축에서 구리 정합 CTE
2. 20ppm/°C의 낮은 Z 방향 CTE
3. 10GHz에서 0.0010의 낮은 손실 계수로 치수 안정성을 유지하면서 회로 손실 감소
4. 가장 엄격한 유전 상수 허용 오차(+/- .03) 및 온도 변화에 따른 DK 안정성
5. 도금 관통 구멍에 대한 높은 신뢰성
6. 0.02% 낮은 수분 흡수율
7. 많은 수의 NASA 가스 방출 값.
8. 0.56 W/m/K의 높은 열전도율
당사의 PCB 기능(CLTE-XT 라미네이트)
| PCB 기능(CLTE-XT 라미네이트) | |
| 기판 재료: | 세라믹/PTFE 마이크로웨이브 합성물 |
| 지정: | CLTE-XT |
| 유전 상수: | 2.94 |
| 레이어 수: | 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 유전체 두께: | 5.1mil(0.130mm), 9.4mil(0.239mm), 20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm), 30mil(0.762mm), 40mil(1.016mm), 45mil(1.143mm), 59mil(1.499mm), 60mil(1.524mm) |
| 구리 무게: | 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 빨강, 노랑 등 |
| 표면 마무리: | 침수 금, HASL, 침수은, 침수 주석, 베어 구리, OSP, 순금 도금 등 |
HASL, Sn, Ag, Ni/Au, OSP 등을 포함한 대부분의 최종 마감재는 사고나 문제 없이 CLTE-XT 재료에 적용되었습니다.선호도, 공차 및 가장자리 품질 요구 사항에 따라 개별 회로 기판을 라우팅, 펀칭 또는 레이저 절단할 수 있습니다.
일반적인 애플리케이션
1. 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)
2. CNI(통신, 내비게이션 및 식별) 애플리케이션
3. 국방 마이크로웨이브/RF 애플리케이션
4. 마이크로파 피드 네트워크
5. 위상 배열 안테나
6. 전력 증폭기
7. 패치 안테나
8. 레이더 매니폴드
9. 위성 및 우주 전자
데이터 시트(CLTE-XT 라미네이트)
| 속성 | CLTE-XT | 단위 | 시험 조건 | 시험 방법 | |
| 전기적 특성 | |||||
| 유전 상수 | 2.94 | - | 23˚C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 소산 계수 | 0.0010 | - | 23˚C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 유전 상수(설계) | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10GHz | 마이크로스트립 차동 위상 길이 |
| 유전 상수의 열 계수 | -8 | ppm/˚C | -50°C ~ 150°C | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 4.25x10⁸ | 몸-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항률 | 2.49x10⁸ | 몸 | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 전기적 강도(내전압) | 1000 | V/밀 | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 유전체 파괴 | 58 | 케이 V | D-48/50 | X/Y 방향 | IPC TM-650 2.5.6 |
| PIM(안테나 전용) | - | dBc | - | 50옴 0.060" |
43dBm 1900MHz |
| 열적 특성 | |||||
| 분해 온도(Td) | 539 | 씨 | 2시간 @ 105˚C | 5% 체중 감소 | IPC TM-650 2.3.40 |
| 열팽창 계수 - x | 12.7 | ppm/˚C | - | -55˚C ~ 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열팽창 계수 - y | 13.7 | ppm/˚C | - | -55˚C ~ 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열팽창 계수 - z | 40.8 | ppm/˚C | - | -55˚C ~ 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 전도성 | 0.56 | W/(mK) | - | z 방향 | ASTM D5470 |
| 박리 시간 | >60 | 분 | 받은 | 288˚C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 기계적 성질 | |||||
| 열 응력 후 구리 박리 강도 | 1.7 (9) |
N/mm(파운드/인치) | 10초 @288˚C | 35μm 포일 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 굽힘 강도(MD, CMD) | 40.7, 40.0 (5.9, 5.8) |
MPa (ksi ) | 25˚C 3˚C | - | ASTM D790 |
| 인장 강도(MD, CMD) | 29.0, 25.5 (4.2, 3.7) |
MPa (ksi ) | 23C/50RH | - | ASTM D638 |
| 플렉스 모듈러스(MD.CMD) | 3247, 3261 (471, 473) |
MPa (ksi ) | 25C 3C | - | ASTM D790 |
| 치수 안정성(MD, CMD) | -0.37, -0.67 | mm/m | 105˚C에서 4시간 | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 물리적 특성 | |||||
| 가연성 | V-0 | - | - | C48/23/50 및 C168/70 | UL 94 |
| 수분 흡수 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 밀도 | 2.17 | g/cm³ | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| 비열 용량 | 0.61 | J/g˚K | 105˚C에서 2시간 | - | ASTM E2716 |
| NASA 가스 방출 | 0.02 / 0.00 | % | TML/CVCM | ASTM E595 | |
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947
