|
| MOQ: | 1개 조각 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 표준 포장: | 판지 당 12kg, 31*27*20cm |
| 배달 기간: | 8 일 |
| 지불 방법: | T / T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
고주파 PCB 로저스 20 밀리리터 0.508 밀리미터 RO4350B 두배는 분배기를 위한 RF PCB를 측면을 댔습니다
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
PCB 매개 변수
| PCB 사이즈 | 26 Ｘ 83mm=1PCS |
| 보드형 | |
| 층수 | 두배는 PCB, 2 층 PCB를 측면을 댔습니다 |
| 표면 고정 성분 | 예 |
| 구멍 구성 요소를 통하여 | 부정 |
| 레이어 적층 | 구리 ------- 35 um(1oz)+plate 최상위 계층 |
| RO4350B 20 밀리리터 (0.508mm) | |
| 구리 ------- 35 um(1oz)+plate BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적과 공간 : | 5.98 mil/6.18mil |
| 최소 / 최대 홀 : | 0.3/3.2 밀리미터 |
| 다른 홀의 숫자 : | 5 |
| 보오링공의 수 : | 431 |
| 분쇄 슬롯의 수 : | 0 |
| 내부 컷 아웃의 수 : | 부정 |
| 임피던스 제어 | 부정 |
| 판재 | |
| 유리 에폭시 : | RO4350B 20 밀리리터 (0.508mm), Tg 288C |
| 마지막 포일 외부 : | 1.5 온스 |
| 마지막 포일 내부의 : | 0 온스 |
| PCB의 최종 높이 : | 0.6 밀리미터 ±0.1 |
| 도금과 코팅 | |
| 표면가공도 | 100u 니켈 에 침지 금 (81.1%) 2u |
| 솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 상단과 바닥, 12 마이크론 최저치 |
| 솔더 마스크 색 : | 그린, LP-4G G-05, 난야는 공급했습니다 |
| 솔더 마스크 타입 : | LPSM |
| 윤곽 / 절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 성분 전설에서 옆 | 상부 |
| 성분 전설의 컬러 | 하얗게, S-380W, 타이요는 공급했습니다. |
| 제조사 이름 또는 로고 : | 관리인에서 이사회에 표시했고, 무료 구역을 걸었습니다 |
| 를 통해 | 도금된 철저한 홀(PTH) |
| FLAMIBILITY 평가 | UL 94-V0 승인 민. |
| 치수 허용치 | |
| 외형치수 : | 0.0059 " (0.15mm) |
| 이사회 도금 : | 0.0030 " (0.076mm) |
| 드릴 허용한도 : | 0.002 " (0.05mm) |
| 테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
| 공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
| 서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
장점
1. RO4350B 기판. 저절연 허용한도와 손실 때문의 우수한 고주파 성능.
2. 유전체 상수의 안정적 전기적 계수.
3. 요구 규격에서 제조하는 PCB. 포괄적인 옳은 제조지시 (미) 장비관리와 유지관리와 프로세스 컨트롤, 엄격한 WIP 사찰과 감시로서 잘 작업 명령으로서, 그들은 완전히 제어된 전체 제조 공정을 만듭니다.
4. 시제품을 만드는 PCB에서부터 질량 부피 생산까지 당신의 프린트 회로 기판에 대한 필요를 충족시키기.
부록 : RO4350B의 데이터 시트
| RO4350B 표준값 | |||||
| 특성 | RO4350B | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 Constant,εProcess | 3.48±0.05 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
| 유전체 Constant,εDesign | 3.66 | Ｚ | 8 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 산재 Factortan,δ | 0.0037 0.0031 |
Ｚ | 10 GHz/23C 2.5 GHz/23C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 상수 | +50 | Ｚ | ppm/C | -50Cto 150C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.2 Ｘ 1010 | MΩ.cm | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 5.7 x109 | MΩ | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 파괴 | 31.2(780) | Ｚ | Kv / 밀리미터 (Ｖ / 밀리리터) | 0.51 mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 16,767(2,432) 14,153(2,053) |
Ｘ Ｙ |
MPa(ksi) | RT | ASTM Ｄ 638 |
| 인장 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
Ｘ Ｙ |
MPa(ksi) | RT | ASTM Ｄ 638 |
| 휨강도 | 255 (37) |
MPa (인상력 크기) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0> | X,Y | 밀리미터 / Ｍ (mil/inch) |
etch+E2/150C 뒤에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창율 | 10 12 32 |
Ｘ Ｙ Ｚ |
ppm/C | -55Cto288C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | Ｃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | Ｃ TGA | ASTM Ｄ 3850 | ||
| 열전도율 | 0.69 | W/M/oK | 80C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48hrs 몰입 0.060 " 샘플 온도 50C |
ASTM Ｄ 570 | |
| 비중 | 1.86 | gm/cm3 | 23C | ASTM Ｄ 792 | |
| 구리 껍질 힘 | 0.88 (5.0) |
N/mm (플리) |
1 온스가 땜납 뒤에 표류합니다. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | (3)V-0 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 | ||||
|
|
| MOQ: | 1개 조각 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 표준 포장: | 판지 당 12kg, 31*27*20cm |
| 배달 기간: | 8 일 |
| 지불 방법: | T / T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
고주파 PCB 로저스 20 밀리리터 0.508 밀리미터 RO4350B 두배는 분배기를 위한 RF PCB를 측면을 댔습니다
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
PCB 매개 변수
| PCB 사이즈 | 26 Ｘ 83mm=1PCS |
| 보드형 | |
| 층수 | 두배는 PCB, 2 층 PCB를 측면을 댔습니다 |
| 표면 고정 성분 | 예 |
| 구멍 구성 요소를 통하여 | 부정 |
| 레이어 적층 | 구리 ------- 35 um(1oz)+plate 최상위 계층 |
| RO4350B 20 밀리리터 (0.508mm) | |
| 구리 ------- 35 um(1oz)+plate BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적과 공간 : | 5.98 mil/6.18mil |
| 최소 / 최대 홀 : | 0.3/3.2 밀리미터 |
| 다른 홀의 숫자 : | 5 |
| 보오링공의 수 : | 431 |
| 분쇄 슬롯의 수 : | 0 |
| 내부 컷 아웃의 수 : | 부정 |
| 임피던스 제어 | 부정 |
| 판재 | |
| 유리 에폭시 : | RO4350B 20 밀리리터 (0.508mm), Tg 288C |
| 마지막 포일 외부 : | 1.5 온스 |
| 마지막 포일 내부의 : | 0 온스 |
| PCB의 최종 높이 : | 0.6 밀리미터 ±0.1 |
| 도금과 코팅 | |
| 표면가공도 | 100u 니켈 에 침지 금 (81.1%) 2u |
| 솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 상단과 바닥, 12 마이크론 최저치 |
| 솔더 마스크 색 : | 그린, LP-4G G-05, 난야는 공급했습니다 |
| 솔더 마스크 타입 : | LPSM |
| 윤곽 / 절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 성분 전설에서 옆 | 상부 |
| 성분 전설의 컬러 | 하얗게, S-380W, 타이요는 공급했습니다. |
| 제조사 이름 또는 로고 : | 관리인에서 이사회에 표시했고, 무료 구역을 걸었습니다 |
| 를 통해 | 도금된 철저한 홀(PTH) |
| FLAMIBILITY 평가 | UL 94-V0 승인 민. |
| 치수 허용치 | |
| 외형치수 : | 0.0059 " (0.15mm) |
| 이사회 도금 : | 0.0030 " (0.076mm) |
| 드릴 허용한도 : | 0.002 " (0.05mm) |
| 테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
| 공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
| 서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
장점
1. RO4350B 기판. 저절연 허용한도와 손실 때문의 우수한 고주파 성능.
2. 유전체 상수의 안정적 전기적 계수.
3. 요구 규격에서 제조하는 PCB. 포괄적인 옳은 제조지시 (미) 장비관리와 유지관리와 프로세스 컨트롤, 엄격한 WIP 사찰과 감시로서 잘 작업 명령으로서, 그들은 완전히 제어된 전체 제조 공정을 만듭니다.
4. 시제품을 만드는 PCB에서부터 질량 부피 생산까지 당신의 프린트 회로 기판에 대한 필요를 충족시키기.
부록 : RO4350B의 데이터 시트
| RO4350B 표준값 | |||||
| 특성 | RO4350B | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 Constant,εProcess | 3.48±0.05 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
| 유전체 Constant,εDesign | 3.66 | Ｚ | 8 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 산재 Factortan,δ | 0.0037 0.0031 |
Ｚ | 10 GHz/23C 2.5 GHz/23C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 상수 | +50 | Ｚ | ppm/C | -50Cto 150C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.2 Ｘ 1010 | MΩ.cm | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 5.7 x109 | MΩ | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 파괴 | 31.2(780) | Ｚ | Kv / 밀리미터 (Ｖ / 밀리리터) | 0.51 mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 16,767(2,432) 14,153(2,053) |
Ｘ Ｙ |
MPa(ksi) | RT | ASTM Ｄ 638 |
| 인장 강도 | 203(29.5) 130(18.9) |
Ｘ Ｙ |
MPa(ksi) | RT | ASTM Ｄ 638 |
| 휨강도 | 255 (37) |
MPa (인상력 크기) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0> | X,Y | 밀리미터 / Ｍ (mil/inch) |
etch+E2/150C 뒤에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창율 | 10 12 32 |
Ｘ Ｙ Ｚ |
ppm/C | -55Cto288C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | Ｃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | Ｃ TGA | ASTM Ｄ 3850 | ||
| 열전도율 | 0.69 | W/M/oK | 80C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48hrs 몰입 0.060 " 샘플 온도 50C |
ASTM Ｄ 570 | |
| 비중 | 1.86 | gm/cm3 | 23C | ASTM Ｄ 792 | |
| 구리 껍질 힘 | 0.88 (5.0) |
N/mm (플리) |
1 온스가 땜납 뒤에 표류합니다. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | (3)V-0 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 | ||||
