20 밀리 RO4003C와 4 밀리 RO4350B에 1 온스 구리판을 가진 하이브리드 PCB

첨단 전자제품의 급속한 세계에서 혁신은 발전의 열쇠입니다. 하이브리드 인쇄 회로 보드 (PCB) 는 게임 변경자로 등장했습니다.하나의 회로판에 여러 재료를 통합하여 전통적인 회로판 디자인을 혁신하는 것FR-4, 세라믹, 플렉스 또는 금속 코어 라미네이트와 같은 기판의 독특한 특성을 활용함으로써 하이브리드 PCB는 비교할 수 없는 유연성, 향상된 성능 및 광범위한 응용 프로그램을 제공합니다.이 기사 에서, 우리는 하이브리드 PCB의 세계에 깊이 들어가 RO4003C와 RO4350B 기판의 예외적인 특징과 능력에 초점을 맞추고 있습니다.

하이브리드 PCB를 탐구합니다.
하이브리드 PCB는 혼합 PCB로도 알려져 있으며, 다양한 재료를 결합하여 전통적인 보드 디자인을 재정의합니다.각기 다른 기판의 특성에 따라 신중하게 선택하고 통합함으로써, 예를 들어 열 관리, 신호 무결성, 기계 강도, 엔지니어들은 특정 요구 사항에 최적의 성능을 달성 할 수 있습니다.

RO4003C의 성능을 강조합니다:
RO4003C는 높은 성능에 기여하는 예외적인 특성을 가진 뛰어난 기판입니다. 3.38 +/- 0.05의 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 0의 방출 인수.0027 10GHz에서RO4003C는 또한 40 ppm/°K의 열 계수 Dk와 열전도 0의 효율적인 열 방출과 함께 열 안정성을 제공합니다.71W/mk높은 유리 전환 온도 (Tg > 280 °C TMA) 는 내구성을 보장합니다.

RO4350B로 신뢰성을 강화합니다.
RO4350B는 까다로운 응용 프로그램에서 신뢰성을 보장하는 또 다른 인상적인 기판입니다. 3.48 +/- 0.05의 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 10GHz에서 0.0037의 소모 인수를 가지고 있습니다.신뢰성 있는 신호 전송을 보장합니다.RO4350B는 50 ppm/°K의 열 계수 Dk와 구리와 일치하는 열 팽창 계수와 함께 온도 변동에도 안정성을 제공합니다.그것은 390 ° C TGA의 분해 온도 (Td) 와 함께 주목할만한 열 저항을 나타냅니다..

PCB 스택업을 소개합니다.
우리의 6층 단단한 PCB 스택업은 하이브리드 구조의 잠재력을 보여줍니다.이 스택업은 최적의 신호 무결성을 보장합니다, 기계적 강도 및 열 관리. 전략적 인 재료 선택 및 배열은 우수한 성능을 가진 다양한 응용 프로그램의 기초를 마련합니다.

세부 PCB 제작:
우리의 하이브리드 PCB는 1.6mm의 완성된 보드 두께를 가지고 있으며, 내구성과 성능 사이의 균형을 이루고 있습니다. 외부 층은 1 온스 (1.4 밀리) 의 구리 무게를 갖추고 있으며, 견고함을 제공합니다.보드 최소 흔적 / 공간 6/6 밀리, 정밀한 라우팅을 가능하게합니다. 최소 구멍 크기가 0.4mm로 다양한 구성 요소 요구 사항을 수용합니다. 보드는 20μm의 비아 플래팅 두께로 신뢰할 수있는 연결을 제공합니다.엄격한 테스트, 100% 전기 테스트를 포함하여, 판의 품질과 신뢰성을 보장합니다.

다양 한 응용 에 대한 다양성:
하이브리드 PCB는 셀룰러 베이스 스테이션 안테나, 자동차 레이더 및 센서, RF 식별 태그 및 직접 방송 위성 LNB와 같은 산업에서 응용 프로그램을 찾습니다.특정 애플리케이션에 대한 성능을 최적화 할 수있는 능력은 기술과 혁신의 경계를 밀어내는 엔지니어에게 필수적입니다..

우수한 품질 표준 및 전 세계 사용 가능성:
우리의 하이브리드 PCB는 IPC 2급 품질 표준을 준수하여 신뢰성과 일관성을 보장합니다.그들의 특수한 요구사항을 충족시키기 위해 맞춤형 하이브리드 PCB 솔루션을 제공.

결론:
하이브리드 PCB는 첨단 전자제품의 중요한 발전을 나타냅니다. RO4003C와 RO4350B 기체의 뛰어난 성능과 다재다능성을 활용함으로써,이 PCB는 엔지니어들이 획기적인 디자인을 만들 수 있는 새로운 가능성을 열어줍니다.하이브리드 PCB의 힘을 받아들이고 다음 전자 걸작의 잠재력을 최대한 발휘하세요.

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