| MOQ: | 1개 |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
빠른 답변
ISOLA 370HR이란 무엇입니까?
이는 E-유리 패브릭으로 강화된 고성능 180°C Tg 다기능 에폭시 FR-4 시스템으로, 최대 열 안정성이 요구되는 다층 PCB 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 분해 온도(Td)가 340°C, T260 > 60분, T288 > 30분인 370HR은 표준 FR-4 가공성을 유지하면서 탁월한 열 안정성을 제공하므로 순차 적층 설계, 항공우주, 자동차 및 산업용 전자 장치에 가장 적합한 제품입니다.
어떤 PCB를 만들 수 있나요?
당사는 1.6mm 마감 두께, 1oz 구리, ENIG 마감, 흰색 실크스크린이 있는 녹색 솔더 마스크, 50Ω 임피던스 제어 트레이스 및 IPC 클래스 3 신뢰성을 특징으로 하는 ISOLA 370HR을 기반으로 하는 완전한 6레이어 다층 PCB 솔루션을 제공합니다. 이는 열 성능과 신호 무결성이 중요한 고신뢰성 애플리케이션에 이상적입니다.
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1. 재료개요
ISOLA 370HR은 최대 열 성능과 장기적인 신뢰성이 요구되는 다층 인쇄 배선 기판(PWB) 응용 분야용으로 설계된 고성능 180°C 유리 전이 온도(Tg) FR-4 에폭시 시스템입니다. 고유한 다기능 에폭시 수지로 제조되고 전기 등급(E-glass) 유리 직물로 강화된 370HR은 다음을 제공합니다.
기존 FR-4에 비해 뛰어난 열 성능
향상된 PTH(도금 스루홀) 신뢰성을 위한 낮은 Z축 확장
표준 FR-4와 동일하거나 그 이상의 기계적, 화학적, 내습성
완전한 FR-4 가공성 - 특수 가공 장비가 필요하지 않습니다.
AOI 시스템, 광학 포지셔닝 시스템 및 사진 이미지 가능 솔더 마스크 이미징과의 원활한 호환성을 위한 레이저 형광 및 UV 차단
370HR 시스템은 순차 라미네이션 설계 부문에서 동급 최고의 시스템으로 인정받고 있으며 블라인드/매립 비아가 있는 복잡한 다층 보드에 적합한 소재입니다.
2. ISOLA 370HR 기술 데이터 시트
| 재산 | 일반적인 값 | 사양 제한 | 단위 | 테스트 방법(IPC-TM-650 또는 명시된 대로) |
| DSC에 따른 유리 전이 온도(Tg) | 180 | 170 | ℃ | 2.4.25 |
| 분해 온도(Td) @ 5% 중량 손실 | 340 | — | ℃ | ASTM D3850 |
| T260 | > 60 | — | 분 | ASTM D3850 |
| T288 | > 30 | — | 분 | ASTM D3850 |
| CTE, Z축(Tg 이전) | 45 | 아부스 | ppm/°C | 2.4.24 |
| CTE, Z축(Tg 이후) | 230 | — | ppm/°C | 2.4.24 |
| CTE, X축(Tg 전/Tg 후) | 13/14 | 아부스 | ppm/°C | 2.4.24 |
| CTE, Y축(Tg 전/Tg 후) | 14 / 17 | — | ppm/°C | 2.4.24 |
| Z축 확장(50-260°C) | 2.8 | — | % | 2.4.24 |
| 열전도율 | 0.4 | — | W/mK | ASTM D5930 |
| 열 응력(288°C, 10초) | 통과하다 | 비주얼 합격 | 평가 | 2.4.13.1 |
| Dk(유전율) @ 100MHz | 4.24 | 5.4 | — | 2.5.5.3 |
| Dk @ 1GHz | 4.17 | — | — | 2.5.5.9 |
| DK @ 2GHz | 4.04 | — | — | 2.5.5.5 |
| Dk @ 5GHz | 3.92 | — | — | 2.5.5.5 |
| DK @ 10GHz | 3.92 | — | — | 2.5.5.5 |
| Df(손실 탄젠트) @ 100MHz | 0.015 | 0.035 | — | 2.5.5.3 |
| Df @ 1GHz | 0.0161 | — | — | 2.5.5.9 |
| Df @ 2GHz | 0.021 | — | — | 2.5.5.5 |
| Df @ 5GHz | 0.025 | — | — | 2.5.5.5 |
| Df @ 10GHz | 0.025 | — | — | 2.5.5.5 |
| 체적 저항률(96/35/90) | — | 1.0×10⁶ | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| 체적 저항률(수분 후) | 3.0×10⁸ | — | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| 체적 저항률(온도 상승) | 7.0×10⁸ | 1.0×10³ | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| 표면 저항률(96/35/90) | — | 1.0×10⁴ | MΩ | 2.5.17.1 |
| 표면 저항률(수분 후) | 3.0×10⁶ | — | MΩ | 2.5.17.1 |
| 표면 저항률(온도 상승) | 2.0×10⁸ | 1.0×10³ | MΩ | 2.5.17.1 |
| 유전체 파괴 | > 50 | — | kV | 2.5.6 |
| 아크 저항 | 115 | 60 | 초 | 2.5.1 |
| 전기적 강도 | 54 (1350) | 30 (750) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2 |
| 비교 추적 지수(CTI) | 3 (175-249) | — | 등급(볼트) | UL-746A / ASTM D3638 |
| 박리 강도(로우 프로파일 Cu) | 1.14(6.5) | 0.70 (4.0) | N/mm(파운드/인치) | 2.4.8 |
| 박리 강도(표준 Cu) | 1.25 (7.0) | 0.80 (4.5) | N/mm(파운드/인치) | 2.4.8.2 |
| 굴곡강도(길이방향) | 90,000 | — | 파운드/인치² | 2.4.4 |
| 굽힘 강도(십자형) | 77,000 | — | 파운드/인치² | 2.4.4 |
| 인장강도(길이) | 55,900 | — | 파운드/인치² | — |
| 인장 강도(십자형) | 35,620 | — | 파운드/인치² | — |
| 영률(결방향) | 3744 | — | ksi | — |
| 영률(채우기 방향) | 3178 | — | ksi | — |
| 푸아송비(입자/채우기) | 0.177 / 0.171 | — | — | — |
| 수분 흡수 | 0.15 | — | % | 2.6.2.1 |
| 가연성 | V-0 | — | 평가 | UL94 |
| 최대 작동 온도(UL) | 130 | — | ℃ | — |
3. 적용분야
ISOLA 370HR은 열 성능과 장기 내구성이 가장 중요한 고신뢰성 산업 전반에서 신뢰를 받고 있습니다.
네트워킹 및 통신: 고속 라우터, 스위치 및 기지국 장비.
항공우주 및 방위: 레이더, 항공전자공학, 위성 시스템.
의료 전자: 이미징 장치 및 진단 장비.
자동차 전자 장치: 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 인포테인먼트 시스템.
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4. 맞춤형 다층 PCB - 전체 사양
ISOLA 370HR을 기반으로 당사는 다음 사양을 갖춘 완전한 6층 PCB 솔루션을 제공합니다.
스택업 구성
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보드 사양
| 사양 | 세부 사항 |
| 보드 유형 | 6층 다층 PCB |
| 기본 재료 | ISOLA 370HR 라미네이트 및 프리프레그 |
| 완성된 보드 두께 | 1.6mm |
| 완성되는 구리 무게 | 레이어당 1oz(35μm) |
| 보드 크기 | 111×78mm(1개) |
| 솔더 마스크(상부 및 하단) | 녹색 솔더 마스크 |
| 실크스크린(상단 및 하단) | 백색 명명법/실크스크린 |
| 표면 마감 | ENIG(무전해 니켈/침수 금), 2 µ" 금 두께 |
| 구멍 벽 구리 | 최소 25μm |
| IPC 분류 | 클래스 3(고신뢰성) |
| 임피던스 제어 | 최상층 트레이스에서 50Ω(11mil 트레이스 폭) |
| 특별한 기능 | 블라인드 비아, 순차 적층 기능 |
최상위층 임피던스 세부정보
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FAQ
Q1: ISOLA 370HR이 표준 FR-4와 다른 점은 무엇입니까?
A: 370HR은 훨씬 더 높은 열 성능을 제공합니다. 주요 차이점은 다음과 같습니다.
Tg 180°C 대 표준 FR-4의 경우 ~135°C - 더 나은 무연 납땜 호환성
Td 340°C — 더 높은 분해 저항성
T260 > 60분 / T288 > 30분 - 순차 적층을 위한 탁월한 열 응력 저항
Z축 확장 감소(2.8%) — PTH 신뢰성 향상
AOI/UV 호환성 - 자동화된 광학 검사 지원
그러나 표준 FR-4 가공성을 유지하므로 특별한 장비가 필요하지 않습니다.
Q2: T260과 T288의 중요성은 무엇입니까?
A: T260 및 T288은 재료가 박리되거나 파손되기 전에 각각 260°C 및 288°C에서 몇 분 동안 견딜 수 있는지를 측정합니다.
370HR T260 > 60분 - 무연 납땜 온도에서 탁월한 안정성
370HR T288 > 30분 - 재작업/고온 이탈에 대한 뛰어난 저항성
이러한 값은 보드가 여러 번의 고온 프레스 사이클을 거치는 순차 적층에 중요합니다.
Q3: ISOLA 370HR은 블라인드 비아를 사용한 순차 적층을 지원할 수 있습니까?
답: 그렇습니다. 실제로 370HR은 순차 적층 설계 분야에서 동급 최고의 제품으로 인정받고 있습니다. 높은 열 안정성(Tg 180°C, Td 340°C, T288 > 30분)은 여러 적층 주기에 걸쳐 안정적인 층간 결합과 PTH 무결성을 보장합니다. 위에서 설명한 6층 PCB 예에서는 이 재료를 사용하여 블라인드 비아를 통합할 수 있습니다.
Q4: 370HR은 임피던스 제어 설계에 적합합니까?
답: 물론이죠. 4.24 @ 100 MHz ~ 3.92 @ 10 GHz 범위의 안정적인 Dk 값을 갖춘 370HR은 주파수 전반에 걸쳐 일관된 유전체 성능을 제공합니다. 11mil 트레이스 폭을 갖춘 1.6mm 보드의 50Ω 임피던스 제어 최상위 레이어 트레이스는 이 기능을 보여줍니다. 우리는 귀하의 특정 임피던스 요구 사항에 맞게 설계하고 제조할 수 있습니다.
Q5: 370HR과 호환되는 표면 마감은 무엇입니까?
A: 370HR은 다음을 포함한 모든 표준 PCB 표면 마감재와 호환됩니다.
우리의 예에서는 우수한 납땜성과 평탄성을 위해 금 두께가 2μ"인 ENIG를 사용합니다.
Q6: ISOLA 370HR RoHS를 준수합니까?
답: 그렇습니다. 370HR은 RoHS를 준수하고 할로겐 프리와 호환됩니다(특정 할로겐 프리 등급은 Isola에서 확인하세요). 또한 UL94 V-0 화염 등급 요구 사항을 충족합니다.
Q7: 370HR의 최대 작동 온도는 얼마입니까?
A: UL 최대 작동 온도는 130°C로 평가됩니다. 그러나 T288 > 30분 정격에서 알 수 있듯이 이 소재는 납땜 및 재작업 중 더 높은 최고 온도(단기간 최대 288°C)를 견딜 수 있습니다.
Q8: 370HR로 IPC 클래스 3 보드를 생산할 수 있습니까?
답: 그렇습니다. 당사의 6레이어 370HR 보드 예제는 항공우주, 의료, 국방 및 자동차 애플리케이션에 대한 최고 신뢰성 등급인 IPC 클래스 3에 지정되었습니다. 여기에는 25μm 최소 구멍 벽 구리 및 엄격한 검사/테스트 표준이 포함됩니다.
Q9: 맞춤형 370HR PCB의 일반적인 리드타임은 얼마나 됩니까?
A: 리드타임은 복잡성과 수량에 따라 다릅니다. 설명된 예와 같은 6층 보드의 경우 일반적인 리드 타임은 영업일 기준 10~18일입니다. 구체적인 프로젝트 일정은 당사에 문의하세요.
시작할 준비가 되셨나요?
ISOLA 370HR 원시 라미네이트/프리프레그, 임피던스 제어 기능을 갖춘 완전히 제작된 다층 PCB 또는 복잡한 순차 라미네이션 설계가 필요한 경우 당사가 도와드리겠습니다.
다음 사항에 대해 지금 문의해 주세요.
재료 샘플링 및 테스트
맞춤형 스택업 설계 지원
임피던스 계산 및 설계 지원
PCB 견적 및 DFM 검토
특정 애플리케이션에 대한 기술 지원
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| MOQ: | 1개 |
| 가격: | 0.99-99USD/PCS |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 영업일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 50000PCS |
빠른 답변
ISOLA 370HR이란 무엇입니까?
이는 E-유리 패브릭으로 강화된 고성능 180°C Tg 다기능 에폭시 FR-4 시스템으로, 최대 열 안정성이 요구되는 다층 PCB 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 분해 온도(Td)가 340°C, T260 > 60분, T288 > 30분인 370HR은 표준 FR-4 가공성을 유지하면서 탁월한 열 안정성을 제공하므로 순차 적층 설계, 항공우주, 자동차 및 산업용 전자 장치에 가장 적합한 제품입니다.
어떤 PCB를 만들 수 있나요?
당사는 1.6mm 마감 두께, 1oz 구리, ENIG 마감, 흰색 실크스크린이 있는 녹색 솔더 마스크, 50Ω 임피던스 제어 트레이스 및 IPC 클래스 3 신뢰성을 특징으로 하는 ISOLA 370HR을 기반으로 하는 완전한 6레이어 다층 PCB 솔루션을 제공합니다. 이는 열 성능과 신호 무결성이 중요한 고신뢰성 애플리케이션에 이상적입니다.
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1. 재료개요
ISOLA 370HR은 최대 열 성능과 장기적인 신뢰성이 요구되는 다층 인쇄 배선 기판(PWB) 응용 분야용으로 설계된 고성능 180°C 유리 전이 온도(Tg) FR-4 에폭시 시스템입니다. 고유한 다기능 에폭시 수지로 제조되고 전기 등급(E-glass) 유리 직물로 강화된 370HR은 다음을 제공합니다.
기존 FR-4에 비해 뛰어난 열 성능
향상된 PTH(도금 스루홀) 신뢰성을 위한 낮은 Z축 확장
표준 FR-4와 동일하거나 그 이상의 기계적, 화학적, 내습성
완전한 FR-4 가공성 - 특수 가공 장비가 필요하지 않습니다.
AOI 시스템, 광학 포지셔닝 시스템 및 사진 이미지 가능 솔더 마스크 이미징과의 원활한 호환성을 위한 레이저 형광 및 UV 차단
370HR 시스템은 순차 라미네이션 설계 부문에서 동급 최고의 시스템으로 인정받고 있으며 블라인드/매립 비아가 있는 복잡한 다층 보드에 적합한 소재입니다.
2. ISOLA 370HR 기술 데이터 시트
| 재산 | 일반적인 값 | 사양 제한 | 단위 | 테스트 방법(IPC-TM-650 또는 명시된 대로) |
| DSC에 따른 유리 전이 온도(Tg) | 180 | 170 | ℃ | 2.4.25 |
| 분해 온도(Td) @ 5% 중량 손실 | 340 | — | ℃ | ASTM D3850 |
| T260 | > 60 | — | 분 | ASTM D3850 |
| T288 | > 30 | — | 분 | ASTM D3850 |
| CTE, Z축(Tg 이전) | 45 | 아부스 | ppm/°C | 2.4.24 |
| CTE, Z축(Tg 이후) | 230 | — | ppm/°C | 2.4.24 |
| CTE, X축(Tg 전/Tg 후) | 13/14 | 아부스 | ppm/°C | 2.4.24 |
| CTE, Y축(Tg 전/Tg 후) | 14 / 17 | — | ppm/°C | 2.4.24 |
| Z축 확장(50-260°C) | 2.8 | — | % | 2.4.24 |
| 열전도율 | 0.4 | — | W/mK | ASTM D5930 |
| 열 응력(288°C, 10초) | 통과하다 | 비주얼 합격 | 평가 | 2.4.13.1 |
| Dk(유전율) @ 100MHz | 4.24 | 5.4 | — | 2.5.5.3 |
| Dk @ 1GHz | 4.17 | — | — | 2.5.5.9 |
| DK @ 2GHz | 4.04 | — | — | 2.5.5.5 |
| Dk @ 5GHz | 3.92 | — | — | 2.5.5.5 |
| DK @ 10GHz | 3.92 | — | — | 2.5.5.5 |
| Df(손실 탄젠트) @ 100MHz | 0.015 | 0.035 | — | 2.5.5.3 |
| Df @ 1GHz | 0.0161 | — | — | 2.5.5.9 |
| Df @ 2GHz | 0.021 | — | — | 2.5.5.5 |
| Df @ 5GHz | 0.025 | — | — | 2.5.5.5 |
| Df @ 10GHz | 0.025 | — | — | 2.5.5.5 |
| 체적 저항률(96/35/90) | — | 1.0×10⁶ | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| 체적 저항률(수분 후) | 3.0×10⁸ | — | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| 체적 저항률(온도 상승) | 7.0×10⁸ | 1.0×10³ | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| 표면 저항률(96/35/90) | — | 1.0×10⁴ | MΩ | 2.5.17.1 |
| 표면 저항률(수분 후) | 3.0×10⁶ | — | MΩ | 2.5.17.1 |
| 표면 저항률(온도 상승) | 2.0×10⁸ | 1.0×10³ | MΩ | 2.5.17.1 |
| 유전체 파괴 | > 50 | — | kV | 2.5.6 |
| 아크 저항 | 115 | 60 | 초 | 2.5.1 |
| 전기적 강도 | 54 (1350) | 30 (750) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2 |
| 비교 추적 지수(CTI) | 3 (175-249) | — | 등급(볼트) | UL-746A / ASTM D3638 |
| 박리 강도(로우 프로파일 Cu) | 1.14(6.5) | 0.70 (4.0) | N/mm(파운드/인치) | 2.4.8 |
| 박리 강도(표준 Cu) | 1.25 (7.0) | 0.80 (4.5) | N/mm(파운드/인치) | 2.4.8.2 |
| 굴곡강도(길이방향) | 90,000 | — | 파운드/인치² | 2.4.4 |
| 굽힘 강도(십자형) | 77,000 | — | 파운드/인치² | 2.4.4 |
| 인장강도(길이) | 55,900 | — | 파운드/인치² | — |
| 인장 강도(십자형) | 35,620 | — | 파운드/인치² | — |
| 영률(결방향) | 3744 | — | ksi | — |
| 영률(채우기 방향) | 3178 | — | ksi | — |
| 푸아송비(입자/채우기) | 0.177 / 0.171 | — | — | — |
| 수분 흡수 | 0.15 | — | % | 2.6.2.1 |
| 가연성 | V-0 | — | 평가 | UL94 |
| 최대 작동 온도(UL) | 130 | — | ℃ | — |
3. 적용분야
ISOLA 370HR은 열 성능과 장기 내구성이 가장 중요한 고신뢰성 산업 전반에서 신뢰를 받고 있습니다.
네트워킹 및 통신: 고속 라우터, 스위치 및 기지국 장비.
항공우주 및 방위: 레이더, 항공전자공학, 위성 시스템.
의료 전자: 이미징 장치 및 진단 장비.
자동차 전자 장치: 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 인포테인먼트 시스템.
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4. 맞춤형 다층 PCB - 전체 사양
ISOLA 370HR을 기반으로 당사는 다음 사양을 갖춘 완전한 6층 PCB 솔루션을 제공합니다.
스택업 구성
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보드 사양
| 사양 | 세부 사항 |
| 보드 유형 | 6층 다층 PCB |
| 기본 재료 | ISOLA 370HR 라미네이트 및 프리프레그 |
| 완성된 보드 두께 | 1.6mm |
| 완성되는 구리 무게 | 레이어당 1oz(35μm) |
| 보드 크기 | 111×78mm(1개) |
| 솔더 마스크(상부 및 하단) | 녹색 솔더 마스크 |
| 실크스크린(상단 및 하단) | 백색 명명법/실크스크린 |
| 표면 마감 | ENIG(무전해 니켈/침수 금), 2 µ" 금 두께 |
| 구멍 벽 구리 | 최소 25μm |
| IPC 분류 | 클래스 3(고신뢰성) |
| 임피던스 제어 | 최상층 트레이스에서 50Ω(11mil 트레이스 폭) |
| 특별한 기능 | 블라인드 비아, 순차 적층 기능 |
최상위층 임피던스 세부정보
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FAQ
Q1: ISOLA 370HR이 표준 FR-4와 다른 점은 무엇입니까?
A: 370HR은 훨씬 더 높은 열 성능을 제공합니다. 주요 차이점은 다음과 같습니다.
Tg 180°C 대 표준 FR-4의 경우 ~135°C - 더 나은 무연 납땜 호환성
Td 340°C — 더 높은 분해 저항성
T260 > 60분 / T288 > 30분 - 순차 적층을 위한 탁월한 열 응력 저항
Z축 확장 감소(2.8%) — PTH 신뢰성 향상
AOI/UV 호환성 - 자동화된 광학 검사 지원
그러나 표준 FR-4 가공성을 유지하므로 특별한 장비가 필요하지 않습니다.
Q2: T260과 T288의 중요성은 무엇입니까?
A: T260 및 T288은 재료가 박리되거나 파손되기 전에 각각 260°C 및 288°C에서 몇 분 동안 견딜 수 있는지를 측정합니다.
370HR T260 > 60분 - 무연 납땜 온도에서 탁월한 안정성
370HR T288 > 30분 - 재작업/고온 이탈에 대한 뛰어난 저항성
이러한 값은 보드가 여러 번의 고온 프레스 사이클을 거치는 순차 적층에 중요합니다.
Q3: ISOLA 370HR은 블라인드 비아를 사용한 순차 적층을 지원할 수 있습니까?
답: 그렇습니다. 실제로 370HR은 순차 적층 설계 분야에서 동급 최고의 제품으로 인정받고 있습니다. 높은 열 안정성(Tg 180°C, Td 340°C, T288 > 30분)은 여러 적층 주기에 걸쳐 안정적인 층간 결합과 PTH 무결성을 보장합니다. 위에서 설명한 6층 PCB 예에서는 이 재료를 사용하여 블라인드 비아를 통합할 수 있습니다.
Q4: 370HR은 임피던스 제어 설계에 적합합니까?
답: 물론이죠. 4.24 @ 100 MHz ~ 3.92 @ 10 GHz 범위의 안정적인 Dk 값을 갖춘 370HR은 주파수 전반에 걸쳐 일관된 유전체 성능을 제공합니다. 11mil 트레이스 폭을 갖춘 1.6mm 보드의 50Ω 임피던스 제어 최상위 레이어 트레이스는 이 기능을 보여줍니다. 우리는 귀하의 특정 임피던스 요구 사항에 맞게 설계하고 제조할 수 있습니다.
Q5: 370HR과 호환되는 표면 마감은 무엇입니까?
A: 370HR은 다음을 포함한 모든 표준 PCB 표면 마감재와 호환됩니다.
우리의 예에서는 우수한 납땜성과 평탄성을 위해 금 두께가 2μ"인 ENIG를 사용합니다.
Q6: ISOLA 370HR RoHS를 준수합니까?
답: 그렇습니다. 370HR은 RoHS를 준수하고 할로겐 프리와 호환됩니다(특정 할로겐 프리 등급은 Isola에서 확인하세요). 또한 UL94 V-0 화염 등급 요구 사항을 충족합니다.
Q7: 370HR의 최대 작동 온도는 얼마입니까?
A: UL 최대 작동 온도는 130°C로 평가됩니다. 그러나 T288 > 30분 정격에서 알 수 있듯이 이 소재는 납땜 및 재작업 중 더 높은 최고 온도(단기간 최대 288°C)를 견딜 수 있습니다.
Q8: 370HR로 IPC 클래스 3 보드를 생산할 수 있습니까?
답: 그렇습니다. 당사의 6레이어 370HR 보드 예제는 항공우주, 의료, 국방 및 자동차 애플리케이션에 대한 최고 신뢰성 등급인 IPC 클래스 3에 지정되었습니다. 여기에는 25μm 최소 구멍 벽 구리 및 엄격한 검사/테스트 표준이 포함됩니다.
Q9: 맞춤형 370HR PCB의 일반적인 리드타임은 얼마나 됩니까?
A: 리드타임은 복잡성과 수량에 따라 다릅니다. 설명된 예와 같은 6층 보드의 경우 일반적인 리드 타임은 영업일 기준 10~18일입니다. 구체적인 프로젝트 일정은 당사에 문의하세요.
시작할 준비가 되셨나요?
ISOLA 370HR 원시 라미네이트/프리프레그, 임피던스 제어 기능을 갖춘 완전히 제작된 다층 PCB 또는 복잡한 순차 라미네이션 설계가 필요한 경우 당사가 도와드리겠습니다.
다음 사항에 대해 지금 문의해 주세요.
재료 샘플링 및 테스트
맞춤형 스택업 설계 지원
임피던스 계산 및 설계 지원
PCB 견적 및 DFM 검토
특정 애플리케이션에 대한 기술 지원
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