RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
 |
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Bicheng Technologies Limited |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | BIC-160-V5.8 |
| 최소 주문 수량: | 1 |
|---|---|
| 가격: | USD 9.99-99.99 |
| 포장 세부 사항: | 진공 |
| 배달 시간: | 10일 |
| 지불 조건: | 티/티 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
| 유리 에폭시: | TMM13i | PCB의 최종 높이: | 1.6mm ±0.1mm |
|---|---|---|---|
| 최종 포일 외부:: | 1.0온스 | 표면 마감: | 침수 골드 |
| 솔더 마스크 색상:: | 녹색 | 구성 요소 범례의 색상: | 하얀색 |
| 테스트: | 선적 전 100% 전기 테스트 |
침수 금을 가진 TMM13i 고주파 인쇄 회로 기판 60mil 1.524mm Rogers 더 높은 DK12.85 RF PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
이 유형의 고주파 PCB는 Rogers TMM13i 60mil 기판에 만들어집니다.패드에 금을 담그는 양면 보드입니다. 0.5온스 구리는 1온스 구리로 시작합니다.녹색 솔더 마스크가 상단에 인쇄되어 있습니다.보드는 IPC 클래스 2 표준에 따라 제조되었으며 선적 전에 100% 전기 테스트를 거쳤습니다.25개의 보드마다 진공 포장되어 배송됩니다.
PCB 사양
| PCB 크기 | 100 x 100mm=1업 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 네 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 17um(0.5oz)+플레이트 탑 레이어 |
| TMM13i 1.524mm | |
| 구리 ------- 17um(0.5oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 400만 / 500만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.35mm / 2.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 8 |
| 드릴 구멍의 수: | 1525 |
| 밀링된 슬롯 수: | 삼 |
| 내부 컷아웃 수: | 아니요 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | TMM13i 1.524mm |
| 최종 포일 외부: | 1.0온스 |
| 최종 포일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 1.6mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침수 금, 67% |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 최상위 레이어 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 솔더 마스크 유형: | LPI |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 구성 요소 측면 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 하얀색 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 광순 |
| 을 통해 | 도금된 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.35mm. |
| 가연성 등급 | 94V-0 |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 테스트 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
일반적인 응용 프로그램:
1. 칩 테스터
2. 유전체 편광판 및 렌즈
3. 필터 및 커플러
4. 위성 위치 확인 시스템 안테나
5. 패치 안테나
6. 전력 증폭기 및 결합기
7. RF 및 마이크로파 회로
8. 위성통신 시스템
우리의 PCB 기능(TMM13i)
| PCB 재질: | 세라믹, 탄화수소, 열경화성 고분자 복합재료 |
| 지정: | TMM13i |
| 유전 상수: | 12.85 |
| 레이어 수: | 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| PCB 두께: | 15mil(0.381mm), 20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil(1.27mm), 60mil(1.524mm), 75mil(1.905mm), 1050mil(2) 3.175mm), 150mil(3.81mm), 200mil(5.08mm), 250mil(6.35mm), 275mil(6.985mm), 300mil(7.62mm), 500mil(12.7mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP, Immersin 주석, 침수은, 순금 도금 등. |
TMM13i의 데이터 시트
| 재산 | TMM13i | 방향 | 단위 | 질환 | 실험 방법 | |
| 유전 상수,ε프로세스 | 12.85±0.35 | 지 | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 유전 상수, εDesign | 12.2 | - | - | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수(공정) | 0.0019 | 지 | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 유전 상수의 열 계수 | -70 | - | ppm/°케이 | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 절연 저항 | >2000 | - | 곰 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 체적 저항 | - | - | 옴.cm | - | ASTM D257 | |
| 표면 저항 | - | - | 몸 | - | ASTM D257 | |
| 전기적 강도(유전체 강도) | 213 | 지 | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열적 특성 | ||||||
| 분해온도(Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| 열팽창 계수 - x | 19 | 엑스 | ppm/K | 0 ~ 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열팽창 계수 - Y | 19 | 와이 | ppm/K | 0 ~ 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열팽창 계수 - Z | 20 | 지 | ppm/K | 0 ~ 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 전도성 | - | 지 | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 기계적 성질 | ||||||
| 열 응력 후 구리 박리 강도 | 4.0 (0.7) | 엑스, 와이 | 파운드/인치(N/mm) | 솔더 플로트 후 1온스.EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 굴곡 강도(MD/CMD) | - | 엑스, 와이 | kpsi | ㅏ | ASTM D790 | |
| 굴곡 계수(MD/CMD) | - | 엑스, 와이 | mpsi | ㅏ | ASTM D790 | |
| 물리적 특성 | ||||||
| 수분 흡수 (2X2) | 1.27mm(0.050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm(0.125") | 0.13 | |||||
| 비중 | 삼 | - | - | ㅏ | ASTM D792 | |
| 비열용량 | - | - | J/g/K | ㅏ | 계획된 | |
| 무연 공정 호환 | 네 | - | - | - | - | |
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947
