RF-35 RF 및 마이크로 웨브 시스템에 대한 몰입 은 페니쉬와 함께 10 밀리 기판에 구축 된 이중 계층 PCB

2 층 RF-35 PCB : 10mil 코어, 몰입 실버 마감 및 RF 애플리케이션에 대한 신뢰할 수있는 성능
(모든 PCB는 맞춤 제조됩니다. 참조 이미지 및 매개 변수는 설계 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)
 
 
2 층 RF-35 PCB의 개요
2 층 RF-35 PCB는 전자 레인지 및 RF 시스템을 위해 설계된 비용 효율적인 고성능 인쇄 회로 보드입니다. Taconic RF-35 라미네이트로 제조 된이 PCB는 낮은 소산 인자, 낮은 수분 흡수 및 우수한 껍질 강도를 제공하므로 상업용 마이크로파 및 무선 주파수 응용에 이상적입니다.
 
RF-35 PCB는 10mil (0.254mm) 코어, 몰입은 표면 마감 및 강성 설계를 통해 전력 증폭기, 필터 및 수동 구성 요소와 같은 응용 분야에 대한 높은 신뢰성과 안정성을 제공합니다.
 

 
PCB 건축 세부 사항

 
 
PCB 스택 업
2 층 RF-35 PCB의 스택 업은 낮은 삽입 손실 및 고주파 안정성에 최적화됩니다. 아래는 자세한 스택 업입니다.

 
 
 
PCB 통계
2 층 RF-35 PCB는 작고 단순하면서도 안정적인 레이아웃에 적합하며 최적화되어 있습니다. 다음은 주요 통계입니다.

• 구성 요소 : 10
• 총 패드 : 55
• 구멍 패드 : 41
• 상단 SMT 패드 : 14
• 하단 SMT 패드 : 0
• VIAS : 21
• 그물 : 2

 
 
 
RF-35 재료 소개
Taconic RF-35는 짠 유리로 강화 된 유기-세라믹 라미네이트이며, 특히 저렴한 대량 RF 및 마이크로파 회로를 위해 설계되었습니다. 라미네이트는 낮은 소산 인자와 초저 수분 흡수를 특징으로하여 고주파에서 최소의 위상 이동을 보장합니다.
 
1oz 구리의 경우에도 재료의 향상된 껍질 강도는 재 작업 가능성이 필요한 응용 분야에 이상적입니다. 또한 우수한 유전체 안정성을 제공하여 넓은 주파수 범위에서 안정적인 성능을 보장합니다.
 
 
RF-35의 특징

• 유전체 상수 (DK) : 1.9GHz에서 3.5
• 소산 계수 (DF) : 1.9GHz에서 0.0018
• 유전체 파괴 : 41kV
• 열 팽창 계수 (CTE) :
• X 축 : 19 ppm/° C
• Y 축 : 24 ppm/° C
• z 축 : 64 ppm/° C
• 수분 흡수 : 초 저장
• 가연성 등급 : UL-94 V0

 
 
RF-35 PCB의 이점

• 저렴한 비용 : 고주파 응용 프로그램을위한 저렴한 솔루션.
• 낮은 소산 인자 : 신호 손실 및 위상 이동을 최소화합니다.
• 우수한 껍질 강도 : 재 작업 후에도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 낮은 수분 흡수 : 습한 환경에서 안정성을 유지합니다.
• 향상된 표면 부드러움 : 고급 응용 분야에 이상적입니다.

 
 
RF-35 PCB의 응용
2 층 RF-35 PCB는 RF 및 마이크로파 시스템을 위해 특별히 설계되었으므로 다음에 이상적입니다.
전력 증폭기 :최소한의 손실로 효율적인 신호 증폭을 보장합니다.
필터 및 커플러 :RF 신호 처리에 대한 정확한 성능을 제공합니다.
수동 구성 요소 :신뢰할 수 있고 일관된 성능을 지원합니다.
마이크로파 커뮤니케이션 시스템 :낮은 손실과 높은 신뢰성을 제공합니다.
상업용 RF 응용 프로그램 :비용에 민감한 대량 생산에 적합합니다.
 
 
2 층 RF-35 PCB를 선택하는 이유는 무엇입니까?
2 층 RF-35 PCB는 낮은 손실, 치수 안정성 및 고주파 성능을 필요로하는 비용 효율적인 RF 설계에 완벽한 선택입니다. 10mil 코어, 몰입 실버 마감 및 우수한 유전체 특성을 통해이 PCB는 통신, 전자 제품 및 항공 우주 산업의 중요한 응용 분야에 대한 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
 
 
자세한 내용을 보거나이 고성능 PCB를 주문하려면 오늘 문의하십시오!