RA 구리 및 녹색 솔더 마스크를 갖춘 고성능 2층 FPC 공개

고성능 2층 RA 구리 및 녹색 솔더 마스크 FPC 공개

빠르게 변화하는 소비자 전자제품, 자동차 시스템 및 의료 기기 분야에서는 더 작고 가벼우며 신뢰할 수 있는 상호 연결에 대한 요구가 끊이지 않습니다. 이러한 발전의 중심에는 유연 인쇄 회로(FPC)가 있습니다. 오늘날 우리는 뛰어난 기계적 유연성과 전기적 성능을 제공하기 위해 고급 재료를 결합한 2층 보드인 특정 고신뢰성 FPC 제품을 살펴봅니다.

이 기사에서는 SF202 기판, RA 구리, ENEPIG 표면 마감 및 액체 녹색 솔더 마스크를 특징으로 하는 이 FPC의 구조, 재료 선택 및 장점을 탐구합니다.

주요 사양

구조: 2층 FPC (접착제 없음)

기판: 폴리이미드(SF202), 두께 50μm

마감 구리: 0.6oz (약 21μm) RA (압연 어닐링) 구리

총 두께: 0.118mm (구조 스택업 포함, 0.11 ± 0.03mm 목표)

표면 마감: ENEPIG (무전해 니켈 무전해 팔라듐 침지 금)

솔더 마스크: 액체 녹색 솔더 마스크 (문자 없음)

홀 크기: 0.1mm

패널 크기: 100mm x 100mm = 1개

코어: SF202 접착제 없는 기판

이 FPC는 Shengyi의 고성능 양면 접착제 없는 유연 구리 클래드 라미네이트(FCCL)인 SF202를 기반으로 제작되었습니다. 기존의 접착제 기반 FPC와 달리 SF202는 구리를 폴리이미드 필름에 직접 접착합니다. 이 "접착제 없는" 설계는 몇 가지 중요한 이점을 제공합니다.

더 얇은 구조: 더 좁은 굽힘 반경을 가능하게 합니다.

더 나은 치수 안정성: 데이터시트에서 볼 수 있듯이 SF202는 MD: 0.01%, TD: 0%의 치수 안정성을 달성하여 접착제 기반 재료보다 훨씬 뛰어납니다.

우수한 열 신뢰성: 박리 없이 IPC 열 응력 테스트를 통과하여 무연 납땜 공정에 적합합니다.

뛰어난 굽힘 수명: 폴리이미드와 접착제 없는 구조의 조합은 수백만 번의 굽힘 사이클을 보장합니다.

여기 사용된 특정 SF202 변형에는 50μm 폴리이미드 필름이 포함되어 있어 견고하면서도 유연한 절연층을 제공합니다.

구리 호일 선택: RA 구리를 사용하는 이유는 무엇입니까?

FPC 설계에서 가장 중요한 결정 중 하나는 도체 선택입니다. 업계에서는 ED(전기 도금) 구리와 RA(압연 어닐링) 구리의 두 가지 유형이 지배적입니다.

ED 구리: 전기 분해로 생산되는 ED 구리는 수직 결정립 구조를 가지고 있습니다. 거친 처리된 면으로 인해 접착력이 좋지만 수직 결정립으로 인해 반복적인 굽힘 시 미세 균열이 발생하기 쉽습니다. 조립 시 회로가 한 번만 구부러지는 정적 응용 분야에 가장 적합합니다.

RA 구리 (압연 어닐링): 이 제품은 RA 구리를 사용합니다. RA 구리는 잉곳을 용융, 주조, 열간 압연 및 냉간 압연한 후 어닐링하여 제조됩니다. 이 공정은 아래 그림과 같이 수평 결정립 구조를 생성합니다:

(RA 슬라이스 다이어그램 삽입: 수평 결정립 구조)

이 수평 방향은 뛰어난 연성과 유연성을 제공합니다. 프린터 헤드, 폴더블 폰 또는 로봇 팔과 같이 동적 굽힘이 발생하는 응용 분야의 경우 RA 구리가 유일한 선택입니다. 기본 재료의 데이터시트는 RA 구리 변형(SF202 *DR)이 우수한 기계적 굽힘을 요구하는 응용 분야에 대해 특별히 제공되며 MIT 폴딩 내구성은 2,000 사이클 이상입니다.

마감 구리 두께는 0.6oz (약 21μm)로 전류 용량과 미세 라인 패턴 기능 간의 균형을 맞춥니다.

이 제품은 ENEPIG(무전해 니켈, 무전해 팔라듐, 침지 금)를 지정합니다. 이 다층 마감은 고신뢰성 응용 분야의 표준입니다. 구조는 일반적으로 다음으로 구성됩니다:

니켈: 구리 이동에 대한 장벽을 제공합니다.팔라듐: 부식을 방지하고 확산 장벽 역할을 하여 "블랙 패드" 증후군을 방지합니다.

금: 평평하고 납땜 가능하며 부식에 강한 표면을 제공합니다.ENEPIG는 납땜 및 알루미늄 와이어 본딩을 모두 지원하고 뛰어난 내환경성을 제공하며 설계에 필요한 미세한 0.1mm 홀과 호환되므로 이 FPC에 이상적입니다.

솔더 마스크: 액체 녹색 잉크 대 커버레이강성 PCB와 달리 FPC는 유연한 솔더 마스크 솔루션이 필요합니다. 두 가지 주요 유형이 있습니다:

필름 커버레이: 회로에 적층되는 접착제가 있는 폴리이미드 필름입니다. 뛰어난 절연 및 기계적 보호 기능을 제공하지만 더 두껍고 미세 피치 부품에 어려울 수 있습니다.

액체 솔더 마스크 잉크: 이 제품은 액체 녹색 솔더 마스크 잉크를 사용합니다. 액체 포토이미저블 솔더 마스크는 FPC에 스크린 인쇄 또는 코팅된 후 노출 및 현상됩니다.

이 설계에 액체 솔더 마스크를 사용하는 이점은 다음과 같습니다.

더 얇은 프로파일: 사양은 0.01mm의 두께를 보여주며, 이는 총 보드 두께 0.118mm를 달성하는 데 중요합니다.

더 나은 해상도: 액체 마스크는 트레이스 사이의 미세한 0.1mm 간격을 쉽게 연결할 수 있습니다.

매끄러운 표면: 접착제 누출 없이 깨끗한 마감을 제공하며 "문자 없음" 요구 사항에 완벽하여 세련되고 전문적인 외관을 보장합니다.

스택업

0.118mm의 마감 두께(0.11 ± 0.03mm의 지정된 허용 오차 내)로 이 FPC는 매우 얇고 유연하며 신뢰성이 높습니다.

결론

이 2층 FPC는 사려 깊은 엔지니어링의 증거입니다. 열 안정성을 위한 접착제 없는 SF202 폴리이미드 기판, 동적 굽힘 수명을 위한 RA 구리, 납땜성 및 신뢰성을 위한 ENEPIG, 얇고 고해상도 절연을 위한 액체 녹색 솔더 마스크를 결합하여 이 제품은 까다로운 응용 분야에 최적화되었습니다. 폴더블 스마트폰, 고밀도 카메라 모듈 또는 자동차 전자에 사용되든 이 FPC는 현대 기술에 필요한 정밀도와 유연성을 제공합니다.