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RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로

RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로

MOQ: 1PCS
가격: 2.99USD/pcs
표준 포장: Packing
배달 기간: 2-10 working days
지불 방법: T/T, Paypal
공급 능력: 50000pcs
상세 정보
Place of Origin
China
브랜드 이름
Rogers
인증
ISO9001
Model Number
RT/duroid 5880
Board Dimensions:
500mmx500mm
Silkscreen Color:
No
Payment Method:
PayPal, T/T
Board Material:
RT/duroid 5880
Silkscreen:
No
Foil Thickness:
0.12mm
Surface Cu Thickness:
280 um (8 oz)
Customer Support:
24/7 customer support
Layers:
2
Testing Method:
Flying Probe
Structure:
Stencil foils with aluminum frame
Board Type:
4-layer PCB
Minimum Order Quantity:
1PCS
가격:
2.99USD/pcs
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
제품 설명

RT/Duroid 5880 및 RO4450F, 3.0mm 두께와 OSP 마무리

(모든 PCB는 주문 제작입니다. 참조 이미지 및 매개 변수는 디자인 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)

 

 

14층 PCB의 개요

이 4층 PCB는 RT/duroid 5880 및 RO4450F 재료를 결합하여 고주파 회로에서 예외적인 성능을 제공합니다. RT/duroid 5880 코어는 균일한 변압수를 제공합니다.낮은 분산 요인, 우수한 습도 저항성, RO4450F 결합 층은 기계적 안정성과 내구성을 보장합니다. 2.2 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 낮은 분산 요인 (Df) 10 GHz에서 0.0009,이 PCB는 뛰어난 신호 무결성을 보장합니다.

 

OSP 마무리 은 구리 표면을 보호 하고 조립 도중 용접성 을 보장 하기 위해 이상적입니다.이 PCB는 중요한 응용 프로그램에서 신뢰성과 성능을 위해 만들어졌습니다..

 

RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로 0

 

2PCB 제작 세부 사항

매개 변수 사양
기본 재료 NT1사용품
계층 수 4층
보드 크기 50mm x 60mm ± 0.15mm
최소 추적/공간 5/7 밀리
최소 구멍 크기 045mm
타입을 통해 실명 비아스 (위에서 내부 층 3)
완성된 보드 두께 30.0mm
완성 된 구리 무게 1 온스 (1.4 밀리) 외부 및 내부 층
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 유기 용접성 보존제 (OSP)
최상층 솔더 마스크 아무 것도
바닥 용접 마스크 아무 것도
최고 실크 스크린 아무 것도
바닥 실크 스크린 아무 것도
전기 검사 100% IPC-클래스-2 표준에 따라 테스트

 

 

3. PCB 스택업

4층 딱딱한 PCB 스택업은 저손실 성능과 기계적 내구성을 균형을 맞추기 위해 신중하게 설계되었습니다. 자세한 스택업은 다음과 같습니다:

레이어 소재 두께
구리층 1 구리 (1온스) 35μm
원자재 NT1기생물 1.575mm (62mil)
구리층 2 구리 (1온스) 35μm
결합 층 RO4450F 접착 플라이 0.102mm (4mil)
원자재 NT1기생물 0.787mm (31mil)
결합 층 RO4450F 접착 플라이 0.102mm (4mil)
구리 층 3 구리 (1온스) 35μm
원자재 NT1기생물 0.254mm (10mil)
구리층 4 구리 (1온스) 35μm

 

 

4RT/Duroid 5880의 특징

  • 다이 일렉트릭 상수(Dk): 10 GHz/23°C에서 2.2 ± 0.02, 안정적인 신호 전파를 보장합니다.
  • 분산 요인(Df): 10GHz에서 0.0009신호 손실을 최소화합니다.
  • 다이렉트릭 상수의 온도 계수(TCDk): -125ppm/°C.
  • CTE (열력 확장 계수):X축: 31ppm/°C. Y축: 48ppm/°C. Z축: 237ppm/°C.차원 안정성 및 신뢰할 수 있도록접착된 구멍성능
  • 수분 흡수: 0.02%,습한 환경에서 일관된 성능을 보장합니다.
  • 동위성 성질: 일률적인 전기 및 기계 성능을 보장합니다.

 

 

5RT/Duroid 5880 재료의 장점

 

일률적인 전기적 특성: 광범위한 주파수에서 안정적인 성능을 보장합니다.

 

낮은 전기 손실:고주파 응용 프로그램, Ku 대역 및 그 이상의 이상

 

차원 안정성:유리 마이크로 섬유 강화 안정성 향상 및 변형을 줄입니다.

 

수분 저항성: 습한 환경이나 해양 환경에서 성능을 유지합니다.

 

가공 가능성: 쉽게 절단, 구멍 뚫거나 가공하여 제조의 복잡성을 줄입니다.

 

RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로 1

 

64층 PCB의 응용

 

상업용 항공용 광대역 안테나

마이크로 스트립 및 스트라이프라인 회로

밀리미터 파동 응용

레이더 및 안내 시스템

포인트에서 포인트까지의 디지털 라디오 안테나

 

 

왜 비첸기술을 선택해야 할까요?

비첸 테크놀로지 (Bicheng Technologies Limited) 에서 우리는 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위한 고품질 PCB 제조에 전문입니다.우리의 4층 PCB RT / Duroid 5880 및 RO4450F 재료를 첨단 재료를 정밀 제조와 결합하여 귀하의 프로젝트에 신뢰할 수 있고 고성능 솔루션을 제공합니다.

 

 

왜 우리와 함께 일해야 합니까?

세계적 범위:전 세계로 배송하고 우수한 고객 지원을 제공합니다.

높은 기준:모든 PCB는 IPC-Class-2 표준에 따라 테스트되며 품질과 신뢰성을 보장합니다.

맞춤형 솔루션:우리는 여러분의 요구사항을 충족시키기 위해 여러분과 긴밀히 협력합니다.

 

만약 당신이 당신의 다음 고주파 프로젝트에 신뢰할 수 있는 파트너를 찾고 있다면,sales30@bichengpcb.com여러분의 혁신적인 디자인을 실현하기 위해 함께 노력하겠습니다.

 

RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로 2

 

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제품 세부 정보
RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로
MOQ: 1PCS
가격: 2.99USD/pcs
표준 포장: Packing
배달 기간: 2-10 working days
지불 방법: T/T, Paypal
공급 능력: 50000pcs
상세 정보
Place of Origin
China
브랜드 이름
Rogers
인증
ISO9001
Model Number
RT/duroid 5880
Board Dimensions:
500mmx500mm
Silkscreen Color:
No
Payment Method:
PayPal, T/T
Board Material:
RT/duroid 5880
Silkscreen:
No
Foil Thickness:
0.12mm
Surface Cu Thickness:
280 um (8 oz)
Customer Support:
24/7 customer support
Layers:
2
Testing Method:
Flying Probe
Structure:
Stencil foils with aluminum frame
Board Type:
4-layer PCB
Minimum Order Quantity:
1PCS
가격:
2.99USD/pcs
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
제품 설명

RT/Duroid 5880 및 RO4450F, 3.0mm 두께와 OSP 마무리

(모든 PCB는 주문 제작입니다. 참조 이미지 및 매개 변수는 디자인 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)

 

 

14층 PCB의 개요

이 4층 PCB는 RT/duroid 5880 및 RO4450F 재료를 결합하여 고주파 회로에서 예외적인 성능을 제공합니다. RT/duroid 5880 코어는 균일한 변압수를 제공합니다.낮은 분산 요인, 우수한 습도 저항성, RO4450F 결합 층은 기계적 안정성과 내구성을 보장합니다. 2.2 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 낮은 분산 요인 (Df) 10 GHz에서 0.0009,이 PCB는 뛰어난 신호 무결성을 보장합니다.

 

OSP 마무리 은 구리 표면을 보호 하고 조립 도중 용접성 을 보장 하기 위해 이상적입니다.이 PCB는 중요한 응용 프로그램에서 신뢰성과 성능을 위해 만들어졌습니다..

 

RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로 0

 

2PCB 제작 세부 사항

매개 변수 사양
기본 재료 NT1사용품
계층 수 4층
보드 크기 50mm x 60mm ± 0.15mm
최소 추적/공간 5/7 밀리
최소 구멍 크기 045mm
타입을 통해 실명 비아스 (위에서 내부 층 3)
완성된 보드 두께 30.0mm
완성 된 구리 무게 1 온스 (1.4 밀리) 외부 및 내부 층
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 유기 용접성 보존제 (OSP)
최상층 솔더 마스크 아무 것도
바닥 용접 마스크 아무 것도
최고 실크 스크린 아무 것도
바닥 실크 스크린 아무 것도
전기 검사 100% IPC-클래스-2 표준에 따라 테스트

 

 

3. PCB 스택업

4층 딱딱한 PCB 스택업은 저손실 성능과 기계적 내구성을 균형을 맞추기 위해 신중하게 설계되었습니다. 자세한 스택업은 다음과 같습니다:

레이어 소재 두께
구리층 1 구리 (1온스) 35μm
원자재 NT1기생물 1.575mm (62mil)
구리층 2 구리 (1온스) 35μm
결합 층 RO4450F 접착 플라이 0.102mm (4mil)
원자재 NT1기생물 0.787mm (31mil)
결합 층 RO4450F 접착 플라이 0.102mm (4mil)
구리 층 3 구리 (1온스) 35μm
원자재 NT1기생물 0.254mm (10mil)
구리층 4 구리 (1온스) 35μm

 

 

4RT/Duroid 5880의 특징

  • 다이 일렉트릭 상수(Dk): 10 GHz/23°C에서 2.2 ± 0.02, 안정적인 신호 전파를 보장합니다.
  • 분산 요인(Df): 10GHz에서 0.0009신호 손실을 최소화합니다.
  • 다이렉트릭 상수의 온도 계수(TCDk): -125ppm/°C.
  • CTE (열력 확장 계수):X축: 31ppm/°C. Y축: 48ppm/°C. Z축: 237ppm/°C.차원 안정성 및 신뢰할 수 있도록접착된 구멍성능
  • 수분 흡수: 0.02%,습한 환경에서 일관된 성능을 보장합니다.
  • 동위성 성질: 일률적인 전기 및 기계 성능을 보장합니다.

 

 

5RT/Duroid 5880 재료의 장점

 

일률적인 전기적 특성: 광범위한 주파수에서 안정적인 성능을 보장합니다.

 

낮은 전기 손실:고주파 응용 프로그램, Ku 대역 및 그 이상의 이상

 

차원 안정성:유리 마이크로 섬유 강화 안정성 향상 및 변형을 줄입니다.

 

수분 저항성: 습한 환경이나 해양 환경에서 성능을 유지합니다.

 

가공 가능성: 쉽게 절단, 구멍 뚫거나 가공하여 제조의 복잡성을 줄입니다.

 

RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로 1

 

64층 PCB의 응용

 

상업용 항공용 광대역 안테나

마이크로 스트립 및 스트라이프라인 회로

밀리미터 파동 응용

레이더 및 안내 시스템

포인트에서 포인트까지의 디지털 라디오 안테나

 

 

왜 비첸기술을 선택해야 할까요?

비첸 테크놀로지 (Bicheng Technologies Limited) 에서 우리는 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위한 고품질 PCB 제조에 전문입니다.우리의 4층 PCB RT / Duroid 5880 및 RO4450F 재료를 첨단 재료를 정밀 제조와 결합하여 귀하의 프로젝트에 신뢰할 수 있고 고성능 솔루션을 제공합니다.

 

 

왜 우리와 함께 일해야 합니까?

세계적 범위:전 세계로 배송하고 우수한 고객 지원을 제공합니다.

높은 기준:모든 PCB는 IPC-Class-2 표준에 따라 테스트되며 품질과 신뢰성을 보장합니다.

맞춤형 솔루션:우리는 여러분의 요구사항을 충족시키기 위해 여러분과 긴밀히 협력합니다.

 

만약 당신이 당신의 다음 고주파 프로젝트에 신뢰할 수 있는 파트너를 찾고 있다면,sales30@bichengpcb.com여러분의 혁신적인 디자인을 실현하기 위해 함께 노력하겠습니다.

 

RT/Duroid 5880 및 RO4450F 하이브리드 4층 PCB 3.0mm 두께 기판과 OSP 마무리 마이크로 스트립 및 스트리프라인 회로 2

 

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