MOQ: | 1 |
가격: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
표준 포장: | 진공 |
배달 기간: | 10 일 |
지불 방법: | 티 / T는, 웨스턴 유니온 |
공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
높은 Tg PCB 내장 TU-768 1.2mm 두꺼운 코팅 침수 금 다층 TU-768 PCB로
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
간략한 소개
이것은 TU-768 소재를 기반으로 한 High-Tg 4-layer PCB의 한 유형입니다.각 층은 1oz 구리로 도금됩니다.솔더링 패드는 침지 금으로 코팅되고 비 패드는 녹색 솔더 마스크로 코팅됩니다.패널은 320 x 280mm 크기의 16개의 보드로 구성됩니다.코어는 0.8mm 두께, 완성된 PCB는 1.2mm 두께를 구현합니다.
주요 응용 프로그램
가전
서버, 워크스테이션
자동차
PCB 사양
안건 | 설명 | 요구 사항 | 실제 | 결과 |
1. 라미네이트 | 재료 유형 | FR-4 TU-768 | FR-4 TU-768 | ACC |
Tg | 170℃ | 170℃ | ACC | |
공급업체 | 대만 연합(TU) | 대만 연합(TU) | ACC | |
두께 | 1.2±10% mm | 1.18-1.21mm | ACC | |
2.도금 두께 | 구멍 벽 | ≥25㎛ | 26.15μm | ACC |
외부 구리 | 35μm | 37.85μm | ACC | |
내부 구리 | 30μm | 31.15μm | ACC | |
3.솔더 마스크 | 재료 유형 | 타이요/PSR-2000GT600D | PSR-2000GT600D | ACC |
색상 | 녹색 | 녹색 | ACC | |
강성(연필 테스트) | ≥4H 이상 | 5시간 | ACC | |
S/M 두께 | ≥10μm | 19.55μm | ACC | |
위치 | 양면 | 양면 | ACC | |
4. 컴포넌트 마크 | 재료 유형 | TAIYO/IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | ACC |
색상 | 하얀 | 하얀 | ACC | |
위치 | C/S, S/S | C/S, S/S | ACC | |
5. Peelable 솔더 마스크 | 재료 유형 | |||
두께 | ||||
위치 | ||||
6. 식별 | UL 마크 | 예 | 예 | ACC |
날짜 코드 | WWYY | 0421 | ACC | |
위치 표시 | 땜납 측 | 땜납 측 | ACC | |
7. 표면 마감 | 방법 | 이머젼 골드 | 이머젼 골드 | ACC |
주석 두께 | ||||
니켈 두께 | 3-6μm | 5.27μm | ACC | |
금 두께 | 0.05μm | 0.065μm | ACC | |
8. 규범성 | RoHS | 지침 2015/863/EU | 좋아요 | ACC |
도달하다 | 지침 1907/2006 | 좋아요 | ACC | |
9.환형 링 | 최소선 너비(mil) | 6백만 | 580만 | ACC |
최소간격(mil) | 5백만 | 520만 | ACC | |
10.V 홈 | 각도 | 30±5º | 30º | ACC |
잔여 두께 | 0.4±0.1mm | 0.39mm | ACC | |
11. 베벨링 | 각도 | |||
키 | ||||
12. 기능 | 전기 테스트 | 100% 합격 | 100% 합격 | ACC |
13. 외모 | IPC 클래스 레벨 | IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 | IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 | ACC |
육안 검사 | IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 | IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 | ACC | |
워프 앤 트위스트 | ≦0.7% | 0.32% | ACC | |
14. 신뢰성 테스트 | 테이프 테스트 | 필링 없음 | 좋아요 | ACC |
용매 시험 | 필링 없음 | 좋아요 | ACC | |
납땜성 시험 | 265 ±5℃ | 좋아요 | ACC | |
열응력 시험 | 288 ±5℃ | 좋아요 | ACC | |
이온 오염 테스트 | ≦ 1.56 μg/c㎡ | 0.58μg/c㎡ | ACC |
MOQ: | 1 |
가격: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
표준 포장: | 진공 |
배달 기간: | 10 일 |
지불 방법: | 티 / T는, 웨스턴 유니온 |
공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
높은 Tg PCB 내장 TU-768 1.2mm 두꺼운 코팅 침수 금 다층 TU-768 PCB로
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
간략한 소개
이것은 TU-768 소재를 기반으로 한 High-Tg 4-layer PCB의 한 유형입니다.각 층은 1oz 구리로 도금됩니다.솔더링 패드는 침지 금으로 코팅되고 비 패드는 녹색 솔더 마스크로 코팅됩니다.패널은 320 x 280mm 크기의 16개의 보드로 구성됩니다.코어는 0.8mm 두께, 완성된 PCB는 1.2mm 두께를 구현합니다.
주요 응용 프로그램
가전
서버, 워크스테이션
자동차
PCB 사양
안건 | 설명 | 요구 사항 | 실제 | 결과 |
1. 라미네이트 | 재료 유형 | FR-4 TU-768 | FR-4 TU-768 | ACC |
Tg | 170℃ | 170℃ | ACC | |
공급업체 | 대만 연합(TU) | 대만 연합(TU) | ACC | |
두께 | 1.2±10% mm | 1.18-1.21mm | ACC | |
2.도금 두께 | 구멍 벽 | ≥25㎛ | 26.15μm | ACC |
외부 구리 | 35μm | 37.85μm | ACC | |
내부 구리 | 30μm | 31.15μm | ACC | |
3.솔더 마스크 | 재료 유형 | 타이요/PSR-2000GT600D | PSR-2000GT600D | ACC |
색상 | 녹색 | 녹색 | ACC | |
강성(연필 테스트) | ≥4H 이상 | 5시간 | ACC | |
S/M 두께 | ≥10μm | 19.55μm | ACC | |
위치 | 양면 | 양면 | ACC | |
4. 컴포넌트 마크 | 재료 유형 | TAIYO/IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | ACC |
색상 | 하얀 | 하얀 | ACC | |
위치 | C/S, S/S | C/S, S/S | ACC | |
5. Peelable 솔더 마스크 | 재료 유형 | |||
두께 | ||||
위치 | ||||
6. 식별 | UL 마크 | 예 | 예 | ACC |
날짜 코드 | WWYY | 0421 | ACC | |
위치 표시 | 땜납 측 | 땜납 측 | ACC | |
7. 표면 마감 | 방법 | 이머젼 골드 | 이머젼 골드 | ACC |
주석 두께 | ||||
니켈 두께 | 3-6μm | 5.27μm | ACC | |
금 두께 | 0.05μm | 0.065μm | ACC | |
8. 규범성 | RoHS | 지침 2015/863/EU | 좋아요 | ACC |
도달하다 | 지침 1907/2006 | 좋아요 | ACC | |
9.환형 링 | 최소선 너비(mil) | 6백만 | 580만 | ACC |
최소간격(mil) | 5백만 | 520만 | ACC | |
10.V 홈 | 각도 | 30±5º | 30º | ACC |
잔여 두께 | 0.4±0.1mm | 0.39mm | ACC | |
11. 베벨링 | 각도 | |||
키 | ||||
12. 기능 | 전기 테스트 | 100% 합격 | 100% 합격 | ACC |
13. 외모 | IPC 클래스 레벨 | IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 | IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 | ACC |
육안 검사 | IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 | IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 | ACC | |
워프 앤 트위스트 | ≦0.7% | 0.32% | ACC | |
14. 신뢰성 테스트 | 테이프 테스트 | 필링 없음 | 좋아요 | ACC |
용매 시험 | 필링 없음 | 좋아요 | ACC | |
납땜성 시험 | 265 ±5℃ | 좋아요 | ACC | |
열응력 시험 | 288 ±5℃ | 좋아요 | ACC | |
이온 오염 테스트 | ≦ 1.56 μg/c㎡ | 0.58μg/c㎡ | ACC |