로저스 TMM4 PCB 고주파 용량 및 열 안정성 기판 (TMM4) - 0.508 mm (20mil) 몰입 금

PCB 사양 및 재료 공개: 로저스 TMM4를 탐구합니다.

끊임없이 진화하는 기술 환경에서는 인쇄 회로 보드 (PCB) 가 전자 장치의 척추 역할을 합니다.이 블로그 포스트는 특정 PCB에 사용되는 사양과 재료에 대해 탐구하는 것을 목표로합니다, 로저스 TMM4 탄화수소 세라믹 열성 폴리머 복합체의 흥미로운 활용에 빛을 비추는.

1PCB 재료: 로저스 TMM4 탄화수소 세라믹 열연결 폴리머 복합물
PCB의 핵심은 로저스 TMM4에 있습니다. 뛰어난 전기적 성질으로 유명한 특별한 재료입니다.

• 프로세스 DK 4.5 10 GHz/23 °C: 이 매개 변수는 고주파 응용 프로그램에 결정적인 물질의 변압 변수를 결정합니다.
• 분산 요인: 10 GHz/23°C에서 0.002의 값으로 물질은 신호 무결성을 최소한으로 잃게합니다.
• 열 안정성: 425°C의 Td 값을 자랑하는 로저스 TMM4는 고온에서도 구조적 무결성을 유지합니다.
• 온도 범위: PCB는 -40 °C에서 +85 °C까지의 환경에서 잘 자란다. 다양한 조건에서 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.

2스택업: 2층 단단한 PCB
PCB 구성은 탄력적인 Rogers TMM4 기판으로 분리 된 두 개의 구리 층으로 구성됩니다. 다음 세부 사항을 참고하십시오.

• 구리층 1: 35μm의 두께는 첫 번째 층의 전도성과 무결성을 나타냅니다.
• 기판 (TMM4): 0.508mm (20m) 의 두께로, 로저 TMM4 기판은 안정성과 지원을 제공합니다.
• 구리층 2: 35μm 구리의 또 다른 층은 효율적인 전류 흐름을 보장합니다.

3건설 세부 사항:
이 섹션에서는 PCB의 차원, 제조 공정 및 마무리 등을 포함하는 다양한 사양에 대한 통찰력을 제공합니다.

• 보드 크기: PCB는 94mm x 90mm를 측정하고 +/- 0.15mm의 인상적 인 정확도를 자랑합니다.
• 추적/공간 및 구멍 크기: 원활한 라우팅을 위해 최소 추적/공간은 5/5 밀리미터이며, 최소 구멍 크기는 0.4mm로 보완됩니다.
• 비아: 총 96개의 비아가 정밀하게 통합되어 층들 사이의 원활한 상호 연결을 촉진합니다.
• 표면 완화: PCB는 몰입 금 표면 완화를 자랑하며 용접성을 향상시키고 부식으로부터 보호합니다.
• 실크스크린과 솔더 마스크: 상단면은 실크스크린을 생략하고 있지만, 하단면은 실크스크린과 솔더 마스크가 모두 없습니다. 상단 솔더 마스크는 녹색으로 시각적으로 매혹적입니다.
• 전기 테스트: 완벽한 기능을 보장하기 위해 각 PCB는 출하 전에 철저한 100% 전기 테스트를 받는다.

4PCB 통계:
이 섹션에서는 PCB의 여러 통계적 측면을 설명합니다.

• 구성 요소: 총 57개의 구성 요소를 수용할 수 있는 PCB는 복잡한 전자 시스템을 지원할 수 있는 능력을 보여줍니다.
• 총 패드: 76개의 구멍 패드, 31개의 상위 표면 장착 기술 (SMT) 패드, 5개의 하위 SMT 패드 등 112개의 패드가 설치되어 있어 PCB는 풍부한 연결 옵션을 제공합니다.
• 네트워크: PCB는 서로 연결된 7개의 네트워크를 자랑하며, 원활한 신호 라우팅을 촉진합니다.

5예술 작품과 표준:

PCB 그래픽은 산업에서 채택된 표준인 Gerber RS-274-X 포맷을 준수합니다.제조의 우수성을 보장합니다..

6이용 가능:
전 세계의 모든 곳에서, 논의 PCB는 예외적인 로저 TMM4 물질과 함께 쉽게 사용할 수 있습니다.세일즈@비첸프시비에서 Sally Mao와 연락할 수 있습니다..com

이 블로그 포스트는 로저스 TMM4 탄화수소 세라믹 열합합성 폴리머 복합재의 강력한 기능을 활용한 PCB의 내부 작동을 공개했습니다.그 물질적 특성에 대해 깊이 연구함으로써PCB의 기능과 사양에 대한 깊은 이해를 얻을 수 있습니다.우리는 다양한 산업에 걸쳐 신뢰할 수 있는 전자 시스템의 개발과 구현에 앞서 갈 수 있습니다..