전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개새로 출시된 RF PCB

6층 튼튼한 플렉스 회로 1.0mm 두께 (4층 플렉스, 공기 간격) S1000-2M 튼튼한 - 0.565mm (22.2mil) R-F777 0.075mm

6층 튼튼한 플렉스 회로 1.0mm 두께 (4층 플렉스, 공기 간격) S1000-2M 튼튼한 - 0.565mm (22.2mil) R-F777 0.075mm

  • 6층 튼튼한 플렉스 회로 1.0mm 두께 (4층 플렉스, 공기 간격) S1000-2M 튼튼한 - 0.565mm (22.2mil) R-F777 0.075mm
6층 튼튼한 플렉스 회로 1.0mm 두께 (4층 플렉스, 공기 간격) S1000-2M 튼튼한 - 0.565mm (22.2mil) R-F777 0.075mm
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Enterprise Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-0410-V4.10
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD40~50 per piece
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 8-9 근무일
지불 조건: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 50000 조각
접촉
상세 제품 설명
유연 PCB 크기: 130.18 x 20.5mm 층수: 2
판 두께: 0.25 밀리미터 판재: 폴리이미드 50μm
표면 Cu 두께: 35㎛ 표면 마감: 침지 금
실크스크린의 색상: 흰색 커버레이 컬러: 노란색
기능: 100% 통과 전기 테스트

딱딱하고 유연 한 회로의 포괄적 인 탐구: 딱딱함과 유연성의 융합을 밝혀내는 것

 

소개:
딱딱하고 유연한 회로들은 딱딱함과 유연성을 완벽하게 통합하는 기발한 솔루션으로 등장하여 전자 응용에 대한 수많은 가능성을 열어줍니다.이 기사 는 딱딱 한 플렉스 회로 의 세계 에 깊이 잠수 합니다, S1000-2M (FR-4) 및 R-F777 (폴리마이드) 재료에 특별한 중점을 둔 주요 특징에 대한 심층적 인 이해를 제공합니다.샘플 PCB 스택업의 상세한 분석을 제공합니다., 건축의 뉘앙스를 탐구하고 통찰력 있는 통계를 제시하고, 인정된 표준에 대한 빛을 비추며, 다양한 전형적인 응용 프로그램을 탐구합니다.

 

딱딱하고 유연한 회로의 세계를 공개:
딱딱한 플렉스 회로는 딱딱한 보드의 구조적 무결성과 유연한 회로의 적응력을 조화롭게 결합하도록 설계되었습니다.제조 과정 에는 융통성 있는 회로 와 딱딱 한 보드 를 세밀 하게 분리 하여 만드는 일 이 포함 됩니다, 그 다음 매끄럽게 결합됩니다. 통합은 접착 된 구멍을 사용하여 달성됩니다.유연 및 딱딱한 구간 사이의 필수 전기 연결을 설정하는 것.


S1000-2M (FR-4) 의 주요 특징:

  • S1000-2M (FR-4) 라미네이트는 납 없는 호환성 물질로 스포트라이트를 받습니다.
  • 인상적인 Tg180 °C (DSC) 를 자랑하며 UV 차단 및 AOI와 완전한 호환성을 보여줍니다.
  • 예외적인 열 저항과 Z축 CTE 감소는 신뢰성을 향상시킵니다.
  • 특히, S1000-2M (FR-4) 는 우수한 구멍 신뢰성 및 Anti-CAF 성능을 보여줍니다.
  • 이 재료는 뛰어난 기계적 가공성을 제공하면서 낮은 수분 흡수를 보여줍니다.


R-F777 (폴리마이드) 의 주요 특징:

  • R-F777 (폴리마이드) 재료는 다양한 두께 옵션으로 쇼를 훔칩니다. 25μm, 50μm, 75μm.
  • ED 구리 및 RA 구리를 포함한 구리 유형은 두께 옵션이 다양합니다: 12μm, 18μm 및 35μm.
  • 이 물질은 18.5-19.7 ppm/K의 열 확장 계수 (CTE) 를 나타냅니다.
  • 350 °C의 인상적인 Tg 값으로, R-F777 (폴리마이드) 는 280-350 °C 범위 내에서 예외적인 용접 저항을 나타냅니다.
  • UL 94V-0의 불화성 등급을 가지고 있으며 높은 안전 기준을 보장합니다.

 

PCB 스택업: 6층 튼튼한 플렉스 PCB (4층 플렉스 에어 간격):

  • 이 기사 는 층 두께와 스택업 에 사용 된 재료 에 대한 정밀한 사양 을 제시 한다.
  • PCB 제작 세부 사항:
  • 보드 크기, 흔적/공간 및 구멍 크기의 세부 사양이 제시됩니다.
  • 이 기사 는 완성 된 보드 두께 와 플렉스 부분 두께 를 설명 하고, 설계 고려 사항 의 정확성 을 보장 한다.
  • 완공 된 구리 무게, 접착 두께, 그리고 표면 완공은 세밀하게 논의됩니다.
  • 실크 스크린 색상, 용접 마스크 색상, 전기 테스트의 중요성이 다루어집니다.

 

PCB 통계:
이 기사는 부품 수, 패드 수, 트래브 카운트 수, 네트워크 연결에 대한 귀중한 통찰력을 제공하며 설계 최적화에 도움이 됩니다.

 

그림과 표준:
이 기사에서는 Gerber RS-274-X를 허용된 미술물 형식으로 활용하는 것을 강조한다.
IPC-Class-2는 고품질 PCB 생산을 보장하는 산업 표준입니다.


전 세계 사용 가능성:
전 세계 디자이너에게 접근성을 보장하는 특징 PCB의 글로벌 가용성이 강조됩니다.


전형적인 응용 프로그램:
이 기사 는 컴퓨터 시스템, 통신 장치, 자동차 전자 장치 등 다양한 잠재적 응용 분야를 탐구 합니다.


결론:
딱딱하고 유연한 회로는 튼튼함과 유연성을 완벽하게 결합시키는 혁신적인 솔루션을 제시하며 전자 설계의 수많은 가능성을 열어줍니다.주요 특징에 대한 포괄적 인 이해, 스택업 구성, 구조 세부 사항 및 통계 인사이트는 설계자가 특정 애플리케이션에 대한 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록합니다.S1000-2M (FR-4) 와 R-F777 (폴리마이드) 와 같은 재료가 전 세계적으로 사용 가능, 디자이너들은 그들의 비전을 실현하기 위해 다양한 옵션을 탐색할 수 있습니다.

6층 튼튼한 플렉스 회로 1.0mm 두께 (4층 플렉스, 공기 간격) S1000-2M 튼튼한 - 0.565mm (22.2mil) R-F777 0.075mm 0

PCB 밀링 머신

 

6층 튼튼한 플렉스 회로 1.0mm 두께 (4층 플렉스, 공기 간격) S1000-2M 튼튼한 - 0.565mm (22.2mil) R-F777 0.075mm 1

 

연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

회사에 직접 문의 보내기
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국
전화 번호:86-755-27374946
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