로저스 TMM4 PCB 2층 25mil 마이크로 웨이브 재료 스트립 라인 및 마이크로 스트립 응용 프로그램

TMM4: 고성능의 열연속 마이크로파 물질

고주파 애플리케이션을 위해 신뢰할 수 있고 다재다능한 재료가 필요한가요?스트립 라인 및 마이크로 스트립 응용 프로그램에서 예외적인 성능을 제공하기 위해 설계된 열 고정 마이크로 웨브 재료, 높은 장착 구멍 신뢰성을 보장합니다.

TMM4는 두 세계 중 가장 좋은 것을 결합하여 세라믹과 전통적인 PTFE 라미네이트의 기계적 및 화학적 특성을 제공하며, 모든 것이 전문 생산 기술을 필요로하지 않습니다.이것은 다양한 응용 프로그램에 대한 비용 효율적이고 실용적인 선택이됩니다..

TMM4의 특징과 이점을 자세히 살펴봅시다.

인상적 인 특성:

• 다이전트릭 상수 (Dk): Dk 4.50 +/-045, TMM4는 높은 주파수 회로에서 최적의 성능을 보장하는 정확한 신호 전파와 임피던스 제어를 보장합니다.
• 낮은 분산 요인: TMM4는 10GHz에서 0.0020의 분산 요인을 자랑하며 신호 손실을 최소화하고 효율성을 극대화합니다.
• 열 안정성: 15ppm/°K의 열 계수 Dk를 가진 TMM4는 까다로운 온도 변동에서도 안정적으로 유지되며 까다로운 환경에서 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다.
• 구리와 일치하는 열 확장: TMM4의 열 확장 계수 (CTE) 는 구리와 신중하게 일치하여 탈 라미네이션 또는 스트레스 관련 문제를 줄입니다.
• 높은 분해 온도: TMM4는 425 °C (TGA) 까지의 온도를 견딜 수 있으며, 까다로운 애플리케이션에서 신뢰성을 보장합니다.
• 탁월한 열전도: 0.7 W/mk의 열전도와 함께 TMM4는 효율적인 열분비를 제공하여 고전력 애플리케이션에서 열 문제를 예방합니다.
• 낮은 수분 흡수: TMM4는 습한 환경에서 안정성과 신뢰성을 보장하는 0.07%-0.18%의 수분 흡수를 나타냅니다.

다재다능한 건축:

TMM4는 0.0015에서.500 인치 (+/-.0015 ′′) 의 두께 범위에서 사용할 수 있으며, 특정 응용 프로그램 요구에 맞는 이상적인 두께를 선택할 수 있습니다.일반적인 PWB 프로세스와 호환성 때문에 TMM4는 기존 제조 작업 흐름에 쉽게 통합 할 수 있습니다..

신뢰할 수 있는 PCB 스택업:

2층 딱딱한 PCB의 경우, TMM4는 핵심 재료로 우수한 선택입니다. 0.635mm (25mil) 의 두께로 회로 설계에 필요한 안정성과 전기 성능을 제공합니다..각 쪽에 35μm의 구리 층이 효율적인 신호 전송을 보장합니다.

전체 PCB 제작 세부 사항:

TMM4 기반 PCB는 0.8mm의 완성된 보드 두께를 자랑하며 1oz (1.4mls) 외층 구리 무게가 있습니다. 최소 흔적 / 공간은 6/8mls이며 최소 구멍 크기는 0.35mm입니다.접착 두께는 20μm입니다., 그리고 표면 완성도는 몰입 금입니다. 상단 용접 마스크는 녹색이고, 상단 실크 스크린은 흰색입니다. PCB는 출하 전에 100% 전기 테스트를 거칩니다.품질과 신뢰성을 보장합니다..

응용 프로그램 및 그 이상:

TMM4는 광범위한 산업 및 기술에서 응용을 찾습니다. 몇 가지 전형적인 응용 분야는 RF 및 마이크로파 회로, 전력 증폭기 및 조합기, 필터 및 결합기,위성 통신 시스템, 글로벌 포지셔닝 시스템 안테나, 패치 안테나, 다이 일렉트릭 양극화기 및 렌즈, 그리고 칩 테스터.

승인 된 표준 및 사용 가능성:

TMM4 기반 PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수하여 품질과 신뢰성을 보장합니다. 전 세계적으로 쉽게 사용할 수 있으며 제조 필요에 쉽게 액세스 할 수 있습니다.

결론적으로, 로저스 TMM4는 고주파 애플리케이션에 대한 신뢰할 수 있고 다재다능하며 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.일반 제조 공정과 호환성 때문에 다양한 산업에서 가장 좋은 선택입니다.TMM4의 장점을 경험하고 성능과 신뢰성의 새로운 높이로 당신의 디자인을 가져가십시오.