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| MOQ: | 1개 부분 |
| 가격: | USD2 .99-6.99 per piece |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
새로운 하이브리드 PCB 플랫폼을 발표합니다.
우리는 요구되는 RF/마이크로파 애플리케이션에 이상적인 새로운 다층 PCB 기판을 소개하는 것을 기쁘게 생각합니다.이 플랫폼은 Rogers RO3003와 FR-4 물질을 모두 사용하여 비교할 수 없는 성능을 제공합니다..
비교 할 수 없는 전기적 특성
Dk가 3이고0, 0.001의 Df와 17 ppm/°C의 매우 낮은 CTE, RO3003는 77GHz까지 좁은 간격과 최소한의 손실을 필요로하는 회로에 적합합니다.그 특성은 기계적 지원을 제공하는 높은 Tg FR-4 코어로 보완됩니다..
최적화된 8층 구성
우리의 표준 스택업에는 18μm 구리 층과 RO3003/FR-4 다이렉트릭이 있습니다. 전체 두께는 단지 2.2mm입니다.5온스 구리 로팅 복잡성 동안 외부 층은 구리 1온스를 사용.
첨단 제조 기술
우리의 전문성과 몰입 금 가공을 통해 IPC 클래스 2 용도까지의 디자인을 안정적으로 생산할 수 있습니다.
다양 한 사용 방법
이 플랫폼은 DC에서 Ku 대역까지 필터, 오시레이터, 안테나 및 기타 열 민감한 디자인에서 사용하기에 이상적입니다. 그것의 다재다능성은 또한 하이브리드 회로 개념을 지원합니다.
입증 된 성능
-40°C에서 +85°C까지의 온도 등급으로, 이 기판은 미션-크리티컬 시스템에 필수적인 견고하고 일관된 전기적 행동을 제공합니다.
오늘부터 디자인 시작하세요
가격, 납품 시간 및 이 최첨단 재료 플랫폼을 최대한 활용하기 위해 필요한 모든 기술 지원을 위해 판매 담당자 Sally와 연락하십시오.우리는 당신의 고주파 디자인 최적화 도움이 기대.
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| MOQ: | 1개 부분 |
| 가격: | USD2 .99-6.99 per piece |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
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비교 할 수 없는 전기적 특성
Dk가 3이고0, 0.001의 Df와 17 ppm/°C의 매우 낮은 CTE, RO3003는 77GHz까지 좁은 간격과 최소한의 손실을 필요로하는 회로에 적합합니다.그 특성은 기계적 지원을 제공하는 높은 Tg FR-4 코어로 보완됩니다..
최적화된 8층 구성
우리의 표준 스택업에는 18μm 구리 층과 RO3003/FR-4 다이렉트릭이 있습니다. 전체 두께는 단지 2.2mm입니다.5온스 구리 로팅 복잡성 동안 외부 층은 구리 1온스를 사용.
첨단 제조 기술
우리의 전문성과 몰입 금 가공을 통해 IPC 클래스 2 용도까지의 디자인을 안정적으로 생산할 수 있습니다.
다양 한 사용 방법
이 플랫폼은 DC에서 Ku 대역까지 필터, 오시레이터, 안테나 및 기타 열 민감한 디자인에서 사용하기에 이상적입니다. 그것의 다재다능성은 또한 하이브리드 회로 개념을 지원합니다.
입증 된 성능
-40°C에서 +85°C까지의 온도 등급으로, 이 기판은 미션-크리티컬 시스템에 필수적인 견고하고 일관된 전기적 행동을 제공합니다.
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