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| MOQ: | 1개 부분 |
| 가격: | USD2 .99-7.99 per piece |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
지금까지 가장 높은 성능의 PCB 재료를 소개합니다.
우리는 PCB 기판 포트폴리오에 새로운 추가물을 소개합니다. Wangling F4BM250.이 저손실 PTFE 유리섬유 물질은 가장 엄격한 RF/마이크로파 응용 프로그램을 해결하는 디자이너에게 새로운 가능성을 열어줍니다..
비교할 수 없는 전기 성능
단 2.5의 변압전력 상수와 10GHz에서 0.0012의 놀라운 낮은 손실 접착점으로, F4BM250은 높은 주파수에서 신호 무결성을 극대화하는 표준을 설정합니다.그 특성은 더 빠른 데이터 속도를 허용, 전통적인 기판에 비해 단단한 회로 포장 및 부품 가열을 줄입니다.
견고 하고 신뢰할 수 있는 것
이 물질은 미세한 양의 수분을 흡수합니다 (<0.08%) 그리고 신중하게 설계된 열 확장 계수 때문에 작동 온도에서도 매우 안정적인 크기를 유지합니다.이것은 모든 환경 조건에서 지속적으로 우수한 성능을 보장합니다..
광범위한 제조 유연성
F4BM250은 상업적으로 대량 생산되며, 0.2mm에서 여러 밀리미터까지 다양한 차원과 두께의 보드를 제공할 수 있습니다.표준 제조와 호환성 또한 장착 된 구멍과 같은 부가가치 옵션을 허용합니다..
까다로운 응용 분야에 이상적
단계적 배열과 위성 송신기부터 기지국 및 레이더 시스템까지, F4BM250은 대역폭, 전력 효율성 및 운영 신뢰성이 미션 크리티컬이 될 때 올바른 선택입니다.그 특성은 5G와 같은 신흥 기술들의 잠재력의 한계를 뛰어넘습니다..
오늘 당신 의 디자인 을 프로토타입 하십시오
F4BM250을 사용하여 표준 2층 또는 사용자 정의 다층 구성을 평가하기 위해 엔지니어와 함께 작업하십시오. 집합 및 테스트 기능을 통해 개발 일정을 가속화 할 수 있습니다..
아래 에서 시작 하십시오
이 게임 변경 기판을 다음 고 주파수 디자인에 통합하는 것에 대해 논의하기 위해 저희에게 연락하십시오. 우리의 대표 중 한 명은 또한 모든 기술적 질문에 기꺼이 대답 할 것입니다.
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| MOQ: | 1개 부분 |
| 가격: | USD2 .99-7.99 per piece |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
지금까지 가장 높은 성능의 PCB 재료를 소개합니다.
우리는 PCB 기판 포트폴리오에 새로운 추가물을 소개합니다. Wangling F4BM250.이 저손실 PTFE 유리섬유 물질은 가장 엄격한 RF/마이크로파 응용 프로그램을 해결하는 디자이너에게 새로운 가능성을 열어줍니다..
비교할 수 없는 전기 성능
단 2.5의 변압전력 상수와 10GHz에서 0.0012의 놀라운 낮은 손실 접착점으로, F4BM250은 높은 주파수에서 신호 무결성을 극대화하는 표준을 설정합니다.그 특성은 더 빠른 데이터 속도를 허용, 전통적인 기판에 비해 단단한 회로 포장 및 부품 가열을 줄입니다.
견고 하고 신뢰할 수 있는 것
이 물질은 미세한 양의 수분을 흡수합니다 (<0.08%) 그리고 신중하게 설계된 열 확장 계수 때문에 작동 온도에서도 매우 안정적인 크기를 유지합니다.이것은 모든 환경 조건에서 지속적으로 우수한 성능을 보장합니다..
광범위한 제조 유연성
F4BM250은 상업적으로 대량 생산되며, 0.2mm에서 여러 밀리미터까지 다양한 차원과 두께의 보드를 제공할 수 있습니다.표준 제조와 호환성 또한 장착 된 구멍과 같은 부가가치 옵션을 허용합니다..
까다로운 응용 분야에 이상적
단계적 배열과 위성 송신기부터 기지국 및 레이더 시스템까지, F4BM250은 대역폭, 전력 효율성 및 운영 신뢰성이 미션 크리티컬이 될 때 올바른 선택입니다.그 특성은 5G와 같은 신흥 기술들의 잠재력의 한계를 뛰어넘습니다..
오늘 당신 의 디자인 을 프로토타입 하십시오
F4BM250을 사용하여 표준 2층 또는 사용자 정의 다층 구성을 평가하기 위해 엔지니어와 함께 작업하십시오. 집합 및 테스트 기능을 통해 개발 일정을 가속화 할 수 있습니다..
아래 에서 시작 하십시오
이 게임 변경 기판을 다음 고 주파수 디자인에 통합하는 것에 대해 논의하기 위해 저희에게 연락하십시오. 우리의 대표 중 한 명은 또한 모든 기술적 질문에 기꺼이 대답 할 것입니다.
