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| MOQ: | 1개 부분 |
| 가격: | USD2 .99-7.99 per piece |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
TMM13i를 소개합니다. 고성능 PCB 기판의 힘을 풀어줍니다.
안녕하세요, 기술 애호가 여러분! TMM13i의 놀라운 특징을 공개할 때이 고성능 의 기적 은 여러분 의 전자 디자인 에 혁명적 인 변화를 가져올 것 입니다, 뛰어난 전기 및 열 특성을 제공하여 제품을 새로운 수준으로 끌어 올릴 것입니다.
전기적 우월성을 풀어주는 것
TMM13i는 설계 단계에서 12.2의 인상적인 변압전력을 자랑하며, 8 GHz에서 40 GHz의 주파수 범위 내에서 증강된 신호 무결성을 보장합니다. 정확한 변압전력은 12입니다.85±0.35 제조 과정에서 TMM13i가 일관된 성능을 유지할 수 있습니다. 신호 손실에 작별 인사를 하고 고속 데이터 전송에 안녕하세요!
효율적인 전력 관리
TMM13i의 극저분산률 0으로 최소한의 에너지 손실을 환영합니다.0019이 놀라운 특징은 효율적인 전력 관리를 보장하여 장치가 까다로운 조건에서도 최적의 작동을 할 수 있습니다.TMM13i는 성능에 타협하지 않고 전력 자원을 최대한 활용할 수 있습니다..
신뢰성 있는 단열 및 전기 강도:
2000Gohm를 초과하는 단열 저항으로 TMM13i는 강력한 단열 성능을 보장하며 전자 회로의 안정적이고 안정적인 작동을 촉진합니다.전기에너지 고강도 213V/mil 전기 장애 방지, 당신의 디자인의 수명을 보장합니다.
열 우수성:
TMM13i는 열관리에 탁월하게 설계되었습니다.다양한 구성 요소와 원활한 통합을 가능하게합니다.425°C의 분해 온도 (Td) 를 가진 TMM13i는 고온 환경을 쉽게 처리할 수 있어 안심할 수 있습니다.
암석과 단단한 기계적 성능:
TMM13i는 뛰어난 기계적 강도와 내구성을 제공합니다. 열 스트레스 후 구리 껍질 강도는 인상적인 4.0 파운드 / 인치 (0.7 N / mm) 에 도달합니다.그것은 매우 delamination에 저항하고 당신의 PCB 집합의 무결성을 보장이 놀라운 특징은 전자 장치의 수명과 신뢰성을 보장합니다.
미래 를 위한 건축:
산업의 요구에 따라 TMM13i는 납 없는 프로세스 호환성으로 환경 친화적이고 최신 규정을 준수합니다.성능이나 신뢰성 등에 타협하지 않고 안정적인 제조법을 자신 있게 채택할 수 있습니다..
TMM13i: PCB 기판 우수성을 재정의합니다.
뛰어난 전기적 특성, 효율적인 전력 관리, 안정적인 단열, 뛰어난 열 및 기계적 성능으로TMM13i는 고성능 PCB 기판의 선두에 서 있습니다.초고속 데이터 애플리케이션, 전력전자, 또는 까다로운 환경에서 작업하든 TMM13i는 여러분의 디자인을 새로운 지평으로 끌어올릴 수 있는 기판입니다.
전자 디자인의 잠재력을 최대한 발휘할 준비가 되셨습니까? TMM13i를 선택하고 다음 프로젝트에서 어떤 변화를 가져올 수 있는지 목격하세요.
더 많은 전기적인 업데이트와 기술적인 돌파구를 위해 계속 지켜보세요.
PCB 용량 (TMM13i)
| 재산 | TMM13i | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 12.2 | - | - | 8GHz에서 40GHz | 차차 단계 길이의 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 120.85±0.35 | Z | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 분산 요인 (과정) | 0.0019 | Z | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 단열 저항 | >2000년 | - | 맙소사 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 전기 강도 (연속 강도) | 213 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열 특성 | ||||||
| 다이렉트릭 상수의 열 계수 | - 70 | - | ppm/°K | -55°C ~ 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 분해 온도 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 열 확장 계수 - X | 19 | X | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 기계적 특성 | ||||||
| 열 스트레스 후 구리 껍질 강도 | 40.0 (0.7) | X,Y | 1kg/인치 (N/mm) | 용접 후 1 온스. EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 물리적 특성 | ||||||
| 수분 흡수 | 1.27mm (0.050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125") | 0.13 | |||||
| 특수 중력 | 3 | - | - | A | ASTM D792 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | - | - | - | - | |
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| MOQ: | 1개 부분 |
| 가격: | USD2 .99-7.99 per piece |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
TMM13i를 소개합니다. 고성능 PCB 기판의 힘을 풀어줍니다.
안녕하세요, 기술 애호가 여러분! TMM13i의 놀라운 특징을 공개할 때이 고성능 의 기적 은 여러분 의 전자 디자인 에 혁명적 인 변화를 가져올 것 입니다, 뛰어난 전기 및 열 특성을 제공하여 제품을 새로운 수준으로 끌어 올릴 것입니다.
전기적 우월성을 풀어주는 것
TMM13i는 설계 단계에서 12.2의 인상적인 변압전력을 자랑하며, 8 GHz에서 40 GHz의 주파수 범위 내에서 증강된 신호 무결성을 보장합니다. 정확한 변압전력은 12입니다.85±0.35 제조 과정에서 TMM13i가 일관된 성능을 유지할 수 있습니다. 신호 손실에 작별 인사를 하고 고속 데이터 전송에 안녕하세요!
효율적인 전력 관리
TMM13i의 극저분산률 0으로 최소한의 에너지 손실을 환영합니다.0019이 놀라운 특징은 효율적인 전력 관리를 보장하여 장치가 까다로운 조건에서도 최적의 작동을 할 수 있습니다.TMM13i는 성능에 타협하지 않고 전력 자원을 최대한 활용할 수 있습니다..
신뢰성 있는 단열 및 전기 강도:
2000Gohm를 초과하는 단열 저항으로 TMM13i는 강력한 단열 성능을 보장하며 전자 회로의 안정적이고 안정적인 작동을 촉진합니다.전기에너지 고강도 213V/mil 전기 장애 방지, 당신의 디자인의 수명을 보장합니다.
열 우수성:
TMM13i는 열관리에 탁월하게 설계되었습니다.다양한 구성 요소와 원활한 통합을 가능하게합니다.425°C의 분해 온도 (Td) 를 가진 TMM13i는 고온 환경을 쉽게 처리할 수 있어 안심할 수 있습니다.
암석과 단단한 기계적 성능:
TMM13i는 뛰어난 기계적 강도와 내구성을 제공합니다. 열 스트레스 후 구리 껍질 강도는 인상적인 4.0 파운드 / 인치 (0.7 N / mm) 에 도달합니다.그것은 매우 delamination에 저항하고 당신의 PCB 집합의 무결성을 보장이 놀라운 특징은 전자 장치의 수명과 신뢰성을 보장합니다.
미래 를 위한 건축:
산업의 요구에 따라 TMM13i는 납 없는 프로세스 호환성으로 환경 친화적이고 최신 규정을 준수합니다.성능이나 신뢰성 등에 타협하지 않고 안정적인 제조법을 자신 있게 채택할 수 있습니다..
TMM13i: PCB 기판 우수성을 재정의합니다.
뛰어난 전기적 특성, 효율적인 전력 관리, 안정적인 단열, 뛰어난 열 및 기계적 성능으로TMM13i는 고성능 PCB 기판의 선두에 서 있습니다.초고속 데이터 애플리케이션, 전력전자, 또는 까다로운 환경에서 작업하든 TMM13i는 여러분의 디자인을 새로운 지평으로 끌어올릴 수 있는 기판입니다.
전자 디자인의 잠재력을 최대한 발휘할 준비가 되셨습니까? TMM13i를 선택하고 다음 프로젝트에서 어떤 변화를 가져올 수 있는지 목격하세요.
더 많은 전기적인 업데이트와 기술적인 돌파구를 위해 계속 지켜보세요.
PCB 용량 (TMM13i)
| 재산 | TMM13i | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 12.2 | - | - | 8GHz에서 40GHz | 차차 단계 길이의 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 120.85±0.35 | Z | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 분산 요인 (과정) | 0.0019 | Z | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 단열 저항 | >2000년 | - | 맙소사 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 전기 강도 (연속 강도) | 213 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열 특성 | ||||||
| 다이렉트릭 상수의 열 계수 | - 70 | - | ppm/°K | -55°C ~ 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 분해 온도 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 열 확장 계수 - X | 19 | X | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 기계적 특성 | ||||||
| 열 스트레스 후 구리 껍질 강도 | 40.0 (0.7) | X,Y | 1kg/인치 (N/mm) | 용접 후 1 온스. EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 물리적 특성 | ||||||
| 수분 흡수 | 1.27mm (0.050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125") | 0.13 | |||||
| 특수 중력 | 3 | - | - | A | ASTM D792 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | - | - | - | - | |
