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타코닉 RF-35 PCB 60 밀리 더블 레이어

타코닉 RF-35 PCB 60 밀리 더블 레이어

MOQ: 1개 부분
가격: USD2 .99-9.99 per piece
표준 포장: 진공
배달 기간: 8-9 근무일
지불 방법: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 50000 조각
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Enterprise Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-0320-V3.2
판재:
폴리이미드 12.5μm + FR-4 보강재 1.0mm
판 두께:
1.1 밀리미터
표면 / 인너 레이어 cu 두께:
35㎛
표면가공도:
침지 금
커버레이 컬러:
노란색
실크스크린의 색상:
흰색
기능:
100% 통과 전기 테스트
층수:
2
최소 주문 수량:
1개 부분
가격:
USD2 .99-9.99 per piece
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
8-9 근무일
지불 조건:
전신환, 페이팔
공급 능력:
달 당 50000 조각
제품 설명

우리는 우리의 획기적인 새로운 라디오 주파수 (RF) 인쇄 회로 보드 (PCB) 물질을 공개하는 것을 기쁘게 생각합니다.감탄할 준비가 되세요!

 

이 완전히 새로운 PCB 기판은 RF 시스템을 초충전시킬 것입니다. 어떻게, 당신은 묻습니다.5과 0의 미세한 분산 요인1.9 GHz에서 0.0018입니다. 번역?

 

하지만 더 나아질 수 있습니다. 이 초슬슬한 물질은 41kV의 고장 전압으로 6GHz까지의 신호 전송을 원활하게 합니다.그 팽창은 x를 따라 정확하게 도함됩니다.완벽한 계획된 보드 레이아웃을 망치는 열변에 작별 인사를 해 주세요.

 

이 혁신적인 PCB 물질은:

  • 극저하 손실 - 3.5의 다이 일렉트릭 상수와 0.0018의 분산 요인 1.9 GHz
  • 고 분사 전압 - 41 kV 다이 일렉트릭 분사 강도
  • 제어 된 열 확장 - CTE 19 ppm/°C x 축

 

우리는 2층, 60mm 두께의 스택업에 타코닉 ORCER 재료를 사용합니다.

  • 2온스 구리층
  • 최소 5/6 밀리 미터/공간
  • 25μm 구멍 비아스를 통해 접착
  • 침수 진료

 

이 PCB 물질의 주요 이점은 다음과 같습니다.

  • 전력 증폭기, 필터 및 결합기와 같은 RF 구성 요소의 성능을 향상
  • 우수한 수분 저항성
  • 열 확장을 정확하게 제어 할 수 있습니다.

 

이 획기적인 재료의 능력에 대해 더 많이 배우고 다음 프로젝트에 활용하고자 하는 RF 엔지니어들은 sales30@bichengpcb.com에 Sally Mao와 연락해야 합니다.고주파 전자 기계를 새로운 수준으로 끌어올릴 가능성이 있습니다.

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타코닉 RF-35 PCB 60 밀리 더블 레이어
MOQ: 1개 부분
가격: USD2 .99-9.99 per piece
표준 포장: 진공
배달 기간: 8-9 근무일
지불 방법: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 50000 조각
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브랜드 이름
Bicheng Enterprise Limited
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모델 번호
BIC-0320-V3.2
판재:
폴리이미드 12.5μm + FR-4 보강재 1.0mm
판 두께:
1.1 밀리미터
표면 / 인너 레이어 cu 두께:
35㎛
표면가공도:
침지 금
커버레이 컬러:
노란색
실크스크린의 색상:
흰색
기능:
100% 통과 전기 테스트
층수:
2
최소 주문 수량:
1개 부분
가격:
USD2 .99-9.99 per piece
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
8-9 근무일
지불 조건:
전신환, 페이팔
공급 능력:
달 당 50000 조각
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우리는 우리의 획기적인 새로운 라디오 주파수 (RF) 인쇄 회로 보드 (PCB) 물질을 공개하는 것을 기쁘게 생각합니다.감탄할 준비가 되세요!

 

이 완전히 새로운 PCB 기판은 RF 시스템을 초충전시킬 것입니다. 어떻게, 당신은 묻습니다.5과 0의 미세한 분산 요인1.9 GHz에서 0.0018입니다. 번역?

 

하지만 더 나아질 수 있습니다. 이 초슬슬한 물질은 41kV의 고장 전압으로 6GHz까지의 신호 전송을 원활하게 합니다.그 팽창은 x를 따라 정확하게 도함됩니다.완벽한 계획된 보드 레이아웃을 망치는 열변에 작별 인사를 해 주세요.

 

이 혁신적인 PCB 물질은:

  • 극저하 손실 - 3.5의 다이 일렉트릭 상수와 0.0018의 분산 요인 1.9 GHz
  • 고 분사 전압 - 41 kV 다이 일렉트릭 분사 강도
  • 제어 된 열 확장 - CTE 19 ppm/°C x 축

 

우리는 2층, 60mm 두께의 스택업에 타코닉 ORCER 재료를 사용합니다.

  • 2온스 구리층
  • 최소 5/6 밀리 미터/공간
  • 25μm 구멍 비아스를 통해 접착
  • 침수 진료

 

이 PCB 물질의 주요 이점은 다음과 같습니다.

  • 전력 증폭기, 필터 및 결합기와 같은 RF 구성 요소의 성능을 향상
  • 우수한 수분 저항성
  • 열 확장을 정확하게 제어 할 수 있습니다.

 

이 획기적인 재료의 능력에 대해 더 많이 배우고 다음 프로젝트에 활용하고자 하는 RF 엔지니어들은 sales30@bichengpcb.com에 Sally Mao와 연락해야 합니다.고주파 전자 기계를 새로운 수준으로 끌어올릴 가능성이 있습니다.

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