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TSM-DS3 고주파 PCB: 고전력 애플리케이션을 재정의
TSM-DS3 고주파 PCB는 고전력 애플리케이션 분야에서 혁명을 일으키는 최첨단 솔루션입니다.이 세라믹으로 채워진 강화 된 재료는 복잡한 다층 PCB를 제조하기 위해 전통적인 에포시스 물질에 대한 유력한 대안으로 만드는 예외적인 특성을 자랑합니다.약 5%의 낮은 유리섬유 함유량으로 TSM-DS3는 열 안정성, 산업 선도적인 낮은 손실 코어 및 최고의 유리섬유 강화 에포시스와 비교 가능한 예측성을 제공합니다.
10GHz/23°C에서 엄격한 허용과 10GHz에서 0.0014의 분산 인수를 가진 3.0의 변압 변수와 함께 TSM-DS3는 최소한의 신호 손실과 함께 정확한 전기 성능을 보장합니다.0의 높은 열전도.65 W/MK는 효과적으로 열을 분산하여 열 관리가 중요한 응용 프로그램에 이상적입니다.TSM-DS3는 에포시스 물질과 경쟁하는 차원 안정성을 나타내며 저항성 필름과 호환됩니다..
TSM-DS3의 주요 이점 중 하나는 일관성 및 예측성으로 대포맷, 높은 레이어 카운트 PCB의 제조를 가능하게 하는 능력입니다.TSM-DS3는 열 안정성 및 낮은 열 확장 계수를 제공합니다., 고수출 생산과 품질에 중점을 두며,TSM-DS3는 가장 엄격한 요구 사항을 충족하는 고급 PCB 설계의 길을 열어줍니다..
커플러와 단계 배열 안테나에서 레이더 매니폴드 및 반도체 / ATE 테스트에 이르기까지 TSM-DS3는 다양한 산업 분야에서 응용 프로그램을 찾습니다.첨단 제조 능력, 그리고 복잡한 디자인과의 호환성은 TSM-DS3를 고주파 회로 재료의 세계에서 게임 변경자로 배치합니다.TSM-DS3 고주파 PCB의 힘과 다재다능성을 경험하고 고전력 애플리케이션을 새로운 수준으로 끌어 올립니다..
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TSM-DS3 고주파 PCB: 고전력 애플리케이션을 재정의
TSM-DS3 고주파 PCB는 고전력 애플리케이션 분야에서 혁명을 일으키는 최첨단 솔루션입니다.이 세라믹으로 채워진 강화 된 재료는 복잡한 다층 PCB를 제조하기 위해 전통적인 에포시스 물질에 대한 유력한 대안으로 만드는 예외적인 특성을 자랑합니다.약 5%의 낮은 유리섬유 함유량으로 TSM-DS3는 열 안정성, 산업 선도적인 낮은 손실 코어 및 최고의 유리섬유 강화 에포시스와 비교 가능한 예측성을 제공합니다.
10GHz/23°C에서 엄격한 허용과 10GHz에서 0.0014의 분산 인수를 가진 3.0의 변압 변수와 함께 TSM-DS3는 최소한의 신호 손실과 함께 정확한 전기 성능을 보장합니다.0의 높은 열전도.65 W/MK는 효과적으로 열을 분산하여 열 관리가 중요한 응용 프로그램에 이상적입니다.TSM-DS3는 에포시스 물질과 경쟁하는 차원 안정성을 나타내며 저항성 필름과 호환됩니다..
TSM-DS3의 주요 이점 중 하나는 일관성 및 예측성으로 대포맷, 높은 레이어 카운트 PCB의 제조를 가능하게 하는 능력입니다.TSM-DS3는 열 안정성 및 낮은 열 확장 계수를 제공합니다., 고수출 생산과 품질에 중점을 두며,TSM-DS3는 가장 엄격한 요구 사항을 충족하는 고급 PCB 설계의 길을 열어줍니다..
커플러와 단계 배열 안테나에서 레이더 매니폴드 및 반도체 / ATE 테스트에 이르기까지 TSM-DS3는 다양한 산업 분야에서 응용 프로그램을 찾습니다.첨단 제조 능력, 그리고 복잡한 디자인과의 호환성은 TSM-DS3를 고주파 회로 재료의 세계에서 게임 변경자로 배치합니다.TSM-DS3 고주파 PCB의 힘과 다재다능성을 경험하고 고전력 애플리케이션을 새로운 수준으로 끌어 올립니다..
