TC600 고성능 열 합성 PCB 2층 30mil 두께 ENIG

TC600: 고성능 열 복합 PCB를 소개합니다

소개
고 주파수, 고 전력 전자 시스템을 설계하는 것은 특히 열 분비를 관리하고 신호 무결성을 유지하는 데 있어 어려운 작업이 될 수 있습니다.TC600 섬유유로 튼튼한, 세라믹으로 채워진, PTFE 기반의 복합 PCB 기판 빛나는. "최고의 열 전도성"을 제공하기 위해 설계,TC600은 더 나은 열 전달과 낮은 다이 일렉트릭 손실을 요구하는 애플리케이션에 대한 독특한 솔루션을 제공합니다..

TC600 PCB 기판의 특징

TC600은 인상적 인 사양으로 돋보입니다.

• 1.8MHz와 10GHz/23°C에서 6.15의 다이렉트릭 상수 (Dk)
• 분산 인수 (Df) 는 각각 1.8 GHz와 10 GHz/23°C에서 0.0017 및 0.0020
• 온도 계수 Dk (TcDk) -75 ppm/°C -40°C ~ 150°C
• 수분 흡수율 0.03%
• CTE는 X축과 Y축에서 9ppm/°C, Z축에서는 35ppm/°C
• Z축에서 1.1 W/mK, X축과 Y축에서 1.4 W/mK의 열전도

이러한 예외적인 재료 특성은 TC600을 고주파, 고전력 애플리케이션에 이상적인 선택으로 만듭니다. 열 분산과 신호 무결성이 중요한 문제입니다.

TC600 PCB의 장점
TC600은 여러 가지 전자 설계에 뛰어난 선택으로 만드는 몇 가지 주요 장점을 제공합니다.

1. 열 분산 및 관리: TC600의 인상적인 열 전도성은 열을 효과적으로 분산시키고, 뜨거운 지점을 줄이고 활성 구성 요소의 신뢰성을 향상시킵니다.

2. 높은 효율성: TC600의 낮은 다이 일렉트릭 손실 대접수는 더 높은 증폭기와 안테나 효율성에 기여하여 향상된 성능과 에너지 절감으로 이어집니다.

3. 기계적 견고성: TC600은 전통적인 깨지기 쉬운 라미네이트에 비해 기계적으로 견고하며, 가공, 충격 및 높은 G 힘에 더 잘 견딜 수 있습니다.

4. 저렴한 가격: TC600은 상업용 애플리케이션에 저렴한 가격으로 제공되며 다양한 전자 제품에 사용할 수 있습니다.

5. 신뢰할 수 있는 좁은 라인: TC600의 높은 껍질 강도는 전자 설계의 소형화를 지원하는 신뢰할 수 있는 좁은 흔적을 생성 할 수 있습니다.

TC600 PCB의 응용
TC600 PCB 기판은 다음과 같은 다양한 고주파, 고전력 애플리케이션에 적합합니다.

• 전력 증폭기, 필터 및 결합기
• 소파 결합기 및 항공 전자 응용용 전력 분할판
• 작은 발자국 안테나
• 위성 라디오용 디지털 오디오 방송 (DAB) 안테나
• GPS 및 휴대용 RFID 리더 안테나

결론
TC600 PCB 기판은 고주파, 고전력 전자 설계에 대한 열 관리 및 신호 무결성에서 중요한 발전을 나타냅니다.낮은 다이렉트릭 손실, 그리고 기계적인 견고성, TC600는 성능과 신뢰성의 경계를 밀어내고자 하는 디자이너에게 매력적인 솔루션을 제공합니다.또는 다른 고주파 시스템, TC600은 게임을 바꾸는 PCB 기판으로 고려할 가치가 있습니다.