탁월 한 기술 을 위해 설계 된 것
TMM10i는 로저스가 고 신뢰성 스트립 라인 및 마이크로 스트립 애플리케이션을 위해 설계한 세라믹 열성 폴리머 복합재이다.이 첨단 재료는 9의 동위전체 변수 (Dk) 를 자랑합니다..80 ±.245와 10GHz에서 0.0020에 불과한 0.0020의 인상적 인 낮은 분산 요인.

하지만 TMM10i의 장점은 전기적 특성을 훨씬 뛰어넘습니다.이 라미네이트는 특별한 차원 안정성을 제공합니다.고주파 설계에 영향을 줄 수 있는 단계 전환과 같은 문제를 최소화합니다.

당신 의 특성에 맞게
비첸에서는 모든 것을 위한 단 하나의 솔루션이 고주파 전자제품의 세계에서 충분하지 않다는 것을 알고 있습니다.그렇기 때문에 우리의 로저스 TMM10i PCB는 당신의 정확한 사양에 맞게 사용자 정의 될 수 있습니다, 당신의 독특한 디자인 도전에 완벽한 적합성을 보장합니다.

우리의 2층 딱딱한 PCB 구조는 15mil (0.381 mm) TMM10i 코어를 갖추고 있으며 양쪽에 35μm 구리 층 사이에 꽂혀 있습니다.보드 크기와 흔적/공간 요구 사항에서 표면 마무리 및 용접 마스크 옵션까지우리는 모든 세부사항을 간과하지 않고, 여러분의 필요에 맞춰진 해결책을 제공합니다.

PCB 제작 세부 사항:

매개 변수	사양
보드 크기	70mm x 70mm=1PCS, +/-0.15mm
최소 추적/공간	7/6 밀리
최소 구멍 크기	00.4mm
맹인 경로	아니
완성된 보드 두께	0.5mm
완성 된 구리 무게	1 온스 (1.4 밀리) 외층
접착 두께를 통해	20 음
표면 마감	침수 금과 가장자리 접착
최고 실크 스크린	아니
바닥 실크 스크린	아니
최상층 솔더 마스크	아니
바닥 용접 마스크	아니
전기 시험	100% 운송 전에 테스트

TMM10i의 모든 잠재력을 발휘하라
RF와 마이크로파 회로, 전력 증폭기, 필터 또는 안테나에서 작업하든 비첸의 로저스 TMM10i PCB는 설계의 잠재력을 최대한 발휘하는 열쇠입니다.이 첨단 재료의 뛰어난 성능과 신뢰성을 활용하여 고주파 애플리케이션을 새로운 수준으로 끌어올립니다..

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상세 정보

제품 설명

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제품 설명

비첸에서 로저스 TMM10i PCB의 힘을 풀어요

PCB 제작 세부 사항:

매개 변수	사양
보드 크기	70mm x 70mm=1PCS, +/-0.15mm
최소 추적/공간	7/6 밀리
최소 구멍 크기	00.4mm
맹인 경로	아니
완성된 보드 두께	0.5mm
완성 된 구리 무게	1 온스 (1.4 밀리) 외층
접착 두께를 통해	20 음
표면 마감	침수 금과 가장자리 접착
최고 실크 스크린	아니
바닥 실크 스크린	아니
최상층 솔더 마스크	아니
바닥 용접 마스크	아니
전기 시험	100% 운송 전에 테스트

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