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로저스 RO4730G3 PCB 2층 60밀리 1.6mm 두께 Dk 3.0의 전기 불량 니켈 전기 불량 팔라디움 및 몰입 금

로저스 RO4730G3 PCB 2층 60밀리 1.6mm 두께 Dk 3.0의 전기 불량 니켈 전기 불량 팔라디움 및 몰입 금

상세 정보
제품 설명

비첸에서 로저스 RO4730G3 PCB의 힘을 풀어라

끊임없이 발전하는 무선 통신의 세계에서 회로 보드 재료의 선택은 안테나 디자인의 성능을 향상시키거나 저하시킬 수 있습니다.비첸의 로저스 RO4730G3 PCB를 소개합니다.

 

탁월 한 성능 을 위해 설계 된 것
RO4730G3는 전기적 및 기계적 특성의 독특한 조합을 제공하는 주목할만한 탄화수소 / 세라믹 / 섬유 유리 라미네이트입니다.05 10GHz에서 0의 낮은 분산 요인.0028이 물질은 뛰어난 신호 무결성과 낮은 삽입 손실을 제공합니다.

 

그러나 RO4730G3 의 장점 은 전기적 능력 을 훨씬 뛰어넘습니다. X축 에서 15.9ppm/°C, Y축 에서 14.4ppm/°C, 그리고 35ppm/°C 의 열 팽창 계수 (CTE) 입니다.Z축에서 2ppm/°C는 구리와 밀접한 일치를 보장, 열 스트레스와 통상 PTFE 기반 라미네이트를 괴롭힐 수있는 warpage 같은 문제를 최소화합니다.

 

또한 RO4730G3의 낮은 열 계수 Dk (34 ppm/°C) 와 높은 유리 전환 온도 (Tg > 280°C) 는 설계 유연성과 강력한 제조 호환성을 제공합니다.요구되는 셀룰러 베이스 스테이션 안테나 애플리케이션에 이상적인 선택.

 

당신 의 특성에 맞게
비첸에서는 모든 것을 위한 단 하나의 솔루션이 고주파 전자제품의 세계에서 충분하지 않다는 것을 알고 있습니다.그래서 로저스 RO4730G3 PCB는, 당신의 독특한 안테나 디자인 도전에 완벽한 적합성을 보장합니다.

 

우리의 2층 딱딱한 PCB 구조는 양쪽에 35μm 구리 층 사이에 꽂힌 60mil (1.524 mm) RO4730G3 코어를 갖추고 있습니다.보드 크기와 흔적/공간 요구 사항에서 표면 마무리 및 용접 마스크 옵션까지우리는 모든 세부사항을 간과하지 않고 여러분의 필요에 맞춰진 솔루션을 제공합니다.

 

RO4730G3의 잠재력을 최대한 발휘하라
최첨단 이동통신 기지국 안테나를 설계하든 무선 통신의 새로운 경계를 탐험하든비첸의 로저스 RO4730G3 PCB는 당신의 디자인의 잠재력을 풀기 위한 열쇠입니다.이 첨단 재료의 뛰어난 성능과 신뢰성을 활용하여 안테나 디자인을 새로운 수준으로 끌어올립니다.

 

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비첸에서 로저스 RO4730G3 PCB의 힘을 풀어라

끊임없이 발전하는 무선 통신의 세계에서 회로 보드 재료의 선택은 안테나 디자인의 성능을 향상시키거나 저하시킬 수 있습니다.비첸의 로저스 RO4730G3 PCB를 소개합니다.

 

탁월 한 성능 을 위해 설계 된 것
RO4730G3는 전기적 및 기계적 특성의 독특한 조합을 제공하는 주목할만한 탄화수소 / 세라믹 / 섬유 유리 라미네이트입니다.05 10GHz에서 0의 낮은 분산 요인.0028이 물질은 뛰어난 신호 무결성과 낮은 삽입 손실을 제공합니다.

 

그러나 RO4730G3 의 장점 은 전기적 능력 을 훨씬 뛰어넘습니다. X축 에서 15.9ppm/°C, Y축 에서 14.4ppm/°C, 그리고 35ppm/°C 의 열 팽창 계수 (CTE) 입니다.Z축에서 2ppm/°C는 구리와 밀접한 일치를 보장, 열 스트레스와 통상 PTFE 기반 라미네이트를 괴롭힐 수있는 warpage 같은 문제를 최소화합니다.

 

또한 RO4730G3의 낮은 열 계수 Dk (34 ppm/°C) 와 높은 유리 전환 온도 (Tg > 280°C) 는 설계 유연성과 강력한 제조 호환성을 제공합니다.요구되는 셀룰러 베이스 스테이션 안테나 애플리케이션에 이상적인 선택.

 

당신 의 특성에 맞게
비첸에서는 모든 것을 위한 단 하나의 솔루션이 고주파 전자제품의 세계에서 충분하지 않다는 것을 알고 있습니다.그래서 로저스 RO4730G3 PCB는, 당신의 독특한 안테나 디자인 도전에 완벽한 적합성을 보장합니다.

 

우리의 2층 딱딱한 PCB 구조는 양쪽에 35μm 구리 층 사이에 꽂힌 60mil (1.524 mm) RO4730G3 코어를 갖추고 있습니다.보드 크기와 흔적/공간 요구 사항에서 표면 마무리 및 용접 마스크 옵션까지우리는 모든 세부사항을 간과하지 않고 여러분의 필요에 맞춰진 솔루션을 제공합니다.

 

RO4730G3의 잠재력을 최대한 발휘하라
최첨단 이동통신 기지국 안테나를 설계하든 무선 통신의 새로운 경계를 탐험하든비첸의 로저스 RO4730G3 PCB는 당신의 디자인의 잠재력을 풀기 위한 열쇠입니다.이 첨단 재료의 뛰어난 성능과 신뢰성을 활용하여 안테나 디자인을 새로운 수준으로 끌어올립니다.

 

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