건축 및 설계 세부 사항
RT/더로이드 6035HTC PCB는 각 35μm의 구리 1층과 구리 2층으로 2층 단단한 디자인을 갖추고 있습니다. 0.254mm (10mil) 의 RT/더로이드 6035HTC 코어는 높은 성능을 보장합니다.54mm x 76mm의 보드 크기는 다양한 응용 프로그램을 수용합니다..

사양

최소 추적/공간: 4/4 밀리
최소 구멍 크기: 0.2mm
완성된 판 두께: 0.3mm
완성 된 Cu 무게: 1 온스 (1.4 밀리) 외부 층
횡단 접착 두께: 20μm
표면 가공: 몰입 은
위쪽 실크 스크린: 흰색
최상층 용조 마스크: 녹색
100% 운송 전에 전기 테스트

추가 정보
RT/duroid 6035HTC PCB는 11개의 부품, 40개의 패드, 23개의 뚫린 패드, 그리고 17개의 상단 SMT 패드를 포함하고 있습니다. 또한 18개의 비아와 2개의 네트워크가 있습니다.다양한 애플리케이션에 대한 원활한 신호 라우팅 및 연결을 보장합니다..

신청서
고전력 RF 및 증폭기, 결합기, 필터 및 전력 분할기와 같은 마이크로 웨브 애플리케이션에 이상적입니다. RT/더로이드 6035HTC PCB는 비교할 수 없는 성능, 신뢰성 및 효율성을 제공합니다.

연락처
기술 문의 및 전문가 지도를 위해 귀하의 프로젝트에 RT/duroid 6035HTC PCB 통합,sales30@bichengpcb.comRT/Duroid 6035HTC PCB의 정확성과 성능으로 고전력 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 향상시킵니다.

태그:

상품

상세 정보

제품 설명

상세 정보

제품 설명

주요 특징 과 이점

정밀한 신호 전송을 위해 10 GHz/23°C에서 3.5 +/- 0.05의 다이렉트릭 상수 (DK)
10GHz/23°C에서 0.0013의 극저분해 인수는 신호 손실을 최소화합니다.
-66 ppm/°C의 변압수 일정한 열 계수는 온도 변동에도 안정적인 성능을 보장합니다
0.06% 의 수분 흡수율 은 내구성 을 향상 시킨다
80°C 에서 1.44 W/m/K 의 인상적 인 열 전도성 은 효율적 인 열 분비를 촉진 한다
열 확장 계수 (CTE) 값은 차원 안정성을 제공합니다.

사양

최소 추적/공간: 4/4 밀리
최소 구멍 크기: 0.2mm
완성된 판 두께: 0.3mm
완성 된 Cu 무게: 1 온스 (1.4 밀리) 외부 층
횡단 접착 두께: 20μm
표면 가공: 몰입 은
위쪽 실크 스크린: 흰색
최상층 용조 마스크: 녹색
100% 운송 전에 전기 테스트

태그: