F4BTMS430 RF PCB는 125mil (3.175mm) 기판 쌍면 구리 층과 HASL을 구축합니다.

F4BTMS430 RF PCB: 고주파 회로 설계의 숨겨진 보석

차세대 PTFE 기술 을 통해 곰팡이를 깰 것
대부분의 엔지니어들은 고주파 회로를 설계할 때 자동적으로 로저스나 타코닉 재료를 이용하지만 새로운 경쟁자는 조용히 RF 성능의 규칙을 다시 쓰고 있습니다.F4BTMS430 PCB 물질은 동양의 재료 과학 혁신이 서양의 정밀 엔지니어링 표준을 충족시킬 때 일어나는 일을 나타냅니다..

당신 이 들어보지 못했던 불공평 한 이점
이 물질을 정말 다른 것으로 만드는 것은 그 사양뿐 아니라 그 사양이 어떻게 만들어지는지입니다.

• 세라믹 인부스 매트릭스: 열 관리에 어려움을 겪는 전통적인 PTFE 혼합물과 달리, 우리의 나노 세라믹 포뮬레이션은 다이 일렉트릭 특성을 손상시키지 않고 0.63 W/mK 전도도를 달성합니다.
• 유리섬유 혁명은 표준 106/1080 스타일보다 40% 더 얇은 섬유를 사용하여 밀리미터 파도의 디자인을 괴롭히는 직물 효과를 본질적으로 "삭제"했습니다.
• 구리 인터페이스 마법: RTF 포일 처리는 껍질 강도에 관한 것이 아니라 표면 거칠성을 <1.2μm RMS로 감소시킵니다. 40+ GHz 애플리케이션에서 중요합니다.

이야기 의 절반 을만 알려 주는 가시
종이에선 숫자가 인상적입니다.

• εr: 4.3 ±0.05 (10GHz)
• tan δ: 0.0015 (10GHz)
• Z축 CTE: 47ppm/°C

하지만 실제 가치는 적용에서 나타납니다.

• 단계 안정성: 비교 재료의 ±0.4°에 비해 ±0.25°/°C 이동
• 롯의 일관성: εr 변동 <1.5% 롯별로 산업 표준 3%에 비해
• 열 회수: 1000 회전 (-55°C ~ +125°C) 후 92%의 성질 유지

일반적 인 지혜 가 실패 하는 곳

대부분의 디자이너들은 다음과 같이 가정합니다.

• 더 얇은 라미네이트 = 더 나은 고주파 성능
• 더 많은 계층 = 더 많은 디자인 유연성
• 이국적인 완성도 = RF에 필수
• 우리의 3.2mm 두꺼운, 2층, HASL로 완성된 보드는 이런 신화를 깨고 있습니다.
• 위성 업링크 배열: 0.787mm 기체보다 Ka 대역에서 0.2dB 더 낮은 삽입 손실을 보여줍니다.
• 군사적 ECM 시스템: 더 얇고 다층적 대안을 깨뜨린 50G 진동 테스트에서 생존
• 5G mmWave 라디오: 더 간단한 2층 아키텍처로 64개 요소 빔포밍을 달성

고려 하지 않는 비용 방정식
보드 자체는 비교 가능한 로저스/타코닉 솔루션보다 25~40% 저렴하지만 실제적인 절감은 다음과 같습니다.

• 특별한 도구가 없습니다: 표준 FR-4와 동일한 프로세스
• 더 높은 생산성: 98%의 첫 통과 성공률, RF를 통해 채워진 설계의 89%에 비해
• 더 간단한 조립: HASL 호환성은 ENIG 관련 용접성 문제를 제거합니다

대안보다 F4BTMS430을 선택할 때
디자인 할 때 이 재료를 고려하십시오.
✔ 6~40GHz 사이 에서 작동 합니다.
✔ 밀접한 단계 일치가 필요합니다.
✔ 극심 한 열 사이클 에 직면 한다
✔ 비용에 민감한 양산

필요하다면 두 번 생각하세요.
4밀리 미만의 흔적/공간
✅ 초 얇은 유연 부문
극도로 높은 전력 처리 (> 100W 연속)

필요 한 것 을 알지 못했던 확인
최근 제3자 실험에서 밝혀진 바와 같이

• PIM 성능: -163dBc @ 2x43dBm (급 최고와 비교)
• 배출가스: 0.12% TML, 0.01% CVCM (NASA 적합)
• 다이 일렉트릭 강도: 2.1kV/mil (35% 전형적인 PTFE보다 높다)

결론: 다른 사람 들 이 쉐이크 를 치는 동안 체스 를 치는 RF 물질

점진적인 개선에 집착하는 산업에서, F4BTMS430은 패러다임의 변화를 나타냅니다. 때로는 더 두껍고 단순하게 하면 복잡한 다층 접근 방식을 능가할 수 있다는 것을 증명합니다.기존의 재료 선택에 대한 주장을 반박하려는 엔지니어들을 위해, 보상은 다음을 포함합니다:

1. 재료 순수성으로 전기 성능이 향상됩니다.
2. 견고한 구조로 인한 더 높은 신뢰성
3. 제조의 단순화를 통해 전체 비용을 낮추는

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