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RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB, 1.8mm 두께: Bicheng Technologies Limited의 고성능 솔루션

RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB, 1.8mm 두께: Bicheng Technologies Limited의 고성능 솔루션

MOQ: 1pcs
가격: 99-0.99$/pcs
표준 포장: 포장
배달 기간: 2-10 일로 일합니다
지불 방법: T/T
공급 능력: 50000pcs
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Rogers
인증
ISO9001
모델 번호
RO4350B + RO4450F
구조:
알루미늄 프레임이 있는 스텐실 포일
보드 치수:
168mm x 168mm=1PCS, +/- 0.15mm
적용:
CSP, BGA, 0.5mm QFP 등 패키지
용접 마스크 색상:
녹색
판재:
FR-4 1.6mm / 폴리이미드 25μm
패키지:
카튼 상자
선행 시간:
5~7일
Min. 최소 Silkscreen Clearance 실크스크린 클리어런스:
00.1mm
표면 Cu 두께:
280 um (8 온스)
열전도성:
2.0W/MK 75 um 유전체 재료
소재:
RO4350B + RO4450F
판 두께:
0.1mm +/-10%
표면 마감:
침지 금
층수:
1
제조업자:
비첸
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
99-0.99$/pcs
포장 세부 사항:
포장
배달 시간:
2-10 일로 일합니다
지불 조건:
T/T
공급 능력:
50000pcs
제품 설명

RO4350B + RO4450F 1.8mm 두께의 6층 RF PCB: 비첸 테크놀로지즈 리미티드의 고성능 솔루션

(모든 PCB는 주문 제작입니다. 참조 이미지 및 매개 변수는 디자인 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)

 

 

비첸 테크놀로지스 리미티드에서는 고주파 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위해 설계된 최첨단 제품인 우리의 RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB를 선보이는 것을 기쁘게 생각합니다.이 PCB는 로저 RO4350B 라미네이트의 낮은 변압 손실과 열 안정성을 RO4450F 결합의 순차 라미네이션 호환성과 결합합니다., 그것은 다층 RF 설계에 대한 훌륭한 선택입니다.

 

이 1.8mm PCB는 블라인드 비아스, 몰입 금 피니시, 그리고 6층 스택업을 갖추고 있습니다.위성 통신장치이 고성능 PCB의 구조와 기능, 그리고 응용을 안내해 드리겠습니다.

 

1RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB의 개요

RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB는 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 요구하는 고 주파수 성능과 기계적 내구성을 결합하는 딱딱한 PCB 솔루션입니다.RO4350B 래미네이트는 Dk 용도를 엄격하게 제공합니다., 낮은 분산 요인, 그리고 우수한 열 전도성, 그들을 고 전력 RF 회로에 이상적으로 만드는. 한편,RO4450F 결합은 다중 라미네이션 호환성으로 PCB의 구조를 향상시킵니다., 차원 안정성, 가공 용이성

 

비첸 테크놀로지스 리미티드에서는 모든 PCB가 IPC-클래스-2 표준을 충족하고 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 거칩니다.

 

 

PCB 제작 세부 사항

아래는 이 6층 RF PCB의 건설 사양의 개요입니다.

매개 변수 사양
기본 재료 RO4350B 코어 + RO4450F 본드플라이
계층 수 6층
보드 크기 98.5mm x 68mm
최소 추적/공간 4/6 밀리
최소 구멍 크기 00.3mm
맹인 경로 L1-L2, L3-L6, L5-L6, 기계 드릴
완성된 보드 두께 10.8mm
완성 된 구리 무게 1 온스 (1.4 밀리) 내부 및 외부 층
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 잠수 금
최고 실크 스크린 흰색
바닥 실크 스크린 흰색
최상층 솔더 마스크 녹색
바닥 용접 마스크 녹색
전기 검사 100% 운송 전에 테스트

 

이 6층 스택업은 블라인드 비아와 정밀한 라미네이션 기술을 통해 복잡한 RF 회로 설계에 낮은 신호 손실, 열 신뢰성 및 기계적 안정성을 보장합니다.

RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB, 1.8mm 두께: Bicheng Technologies Limited의 고성능 솔루션 0

 

2RO4350B 및 RO4450F 재료의 특징과 장점

이 PCB의 성능은 RO4350B 라미네이트와 RO4450F 결합판의 독특한 특성으로 인해 발생합니다. 둘 다 로저스 코퍼레이션에서 제조됩니다.이 물질은 고주파 안정성을 제공합니다., 열 효율성, 기계적 내구성 때문에 이 PCB는 고급 RF 시스템에 이상적입니다.

 

RO4350B 라미네이트의 특징:

  • 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.48 ± 0.05, 광범위한 주파수에서 안정적인 신호 전파를 보장합니다.
  • 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0037, 신호 손실을 최소화하고 효율성을 향상시킵니다.
  • 열전도: 0.69 W/m/K, 고전력 애플리케이션에서 효율적인 열 분비를 보장합니다.
  • 열 및 차원 안정성:
    • X축 CTE: 10ppm/°C
    • Y축 CTE: 12ppm/°C
    • Z축 CTE: 32 ppm/°C, 구리와 호환성을 보장하고, 탈층화 위험을 줄입니다.
  • 수분 저항: 0.06%의 낮은 수분 흡수, 습한 환경에서 신뢰성을 보장합니다.

 

RO4450F 본드플라이의 특징:

  • 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.52 ± 0.05, 다층 구조에서 일관된 성능을 제공합니다.
  • 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.004, 고주파 회로에서 낮은 신호 손실을 제공합니다.
  • 열전도: 0.65 W/m/K, 안정적인 열관리를 가능하게 한다.
  • 라미네이션 호환성: 높은 Tg 및 낮은 흐름 특성은 RO4450F를 복잡한 PCB 설계의 순차 라미네이션에 이상적으로 만듭니다.

 

 

3RO4350B + RO4450F PCB의 주요 장점

이 하이브리드 PCB는 고주파 회로와 RF 시스템을 설계하는 엔지니어들에게 다양한 이점을 제공합니다.

성능 최적화

  • 신호 무결성: RO4350B는 낮은 신호 손실, 엄격한 임피던스 제어 및 RF 회로에서 안정적인 성능을 보장합니다.
  • 멀티 레이어 정밀: RO4450F 콤플렉스 다층 스택을 강화된 차원 안정성으로 가능하게 합니다.
  • 열 관리 및 신뢰성
  • 높은 전력 처리: RO4350B와 RO4450F의 조합은 우수한 열 전도성과 열 분비를 제공합니다.
  • 차원 안정성: 낮은 CTE 값은 구조적 무결성을 보장하고 작동 중에 열 스트레스를 최소화합니다.
  • 비용 및 생산 효율성
  • 표준 처리: RO4350B와 RO4450F는 표준 FR-4 제조 프로세스와 호환되며 생산 비용을 줄입니다.
  • 순차 라미네이션: RO4450F 결합은 복수의 라미네이션 사이클을 지원하여 복잡한 디자인에 대한 제조를 단순화합니다.

RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB, 1.8mm 두께: Bicheng Technologies Limited의 고성능 솔루션 1

 

4RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB의 응용

  1. RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB는 고 주파수 안정성, 낮은 신호 손실 및 열 신뢰성을 요구하는 산업용으로 설계되었습니다.다재다능 한 디자인 으로 인해 다양한 용도로 사용 될 수 있다:
  2. 전형적인 응용 프로그램:
  3. 셀룰러 베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기.
  4. RF 식별 태그 (RFID)
  5. 자동차용 레이더와 센서
  6. 직방송 위성을 위한 LNB

 

 

5왜 비첸 테크놀로지스 (Bicheng Technologies Limited) 를 선택했나요?

비첸 테크놀로지스 리미티드에서는 고주파 및 RF 애플리케이션을 위한 혁신적인 PCB 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB는 성능에 대한 우리의 헌신을 예로합니다., 신뢰성, 비용 효율성

 

우리 강점:

정밀 제조: 모든 PCB는 IPC-Class-2 표준에 따라 제조되며 100% 전기 테스트를 거칩니다.

글로벌 가용성: 우리는 전세계에 우리의 제품을 배달, 귀하의 프로젝트에 대한 신속한 지원을 보장합니다.

 

전문가 지원: 전문가 팀은 귀하의 필요에 맞춘 기술 지원 및 지침을 제공하기 위해 여기에 있습니다.

어떤 질문이나 기술적인 질문이라면,sales30@bichengpcb.com저는 귀하의 응용 프로그램에 대한 완벽한 PCB 솔루션을 찾는 데 기꺼이 도움을 줄 것입니다.

 

상품
제품 세부 정보
RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB, 1.8mm 두께: Bicheng Technologies Limited의 고성능 솔루션
MOQ: 1pcs
가격: 99-0.99$/pcs
표준 포장: 포장
배달 기간: 2-10 일로 일합니다
지불 방법: T/T
공급 능력: 50000pcs
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Rogers
인증
ISO9001
모델 번호
RO4350B + RO4450F
구조:
알루미늄 프레임이 있는 스텐실 포일
보드 치수:
168mm x 168mm=1PCS, +/- 0.15mm
적용:
CSP, BGA, 0.5mm QFP 등 패키지
용접 마스크 색상:
녹색
판재:
FR-4 1.6mm / 폴리이미드 25μm
패키지:
카튼 상자
선행 시간:
5~7일
Min. 최소 Silkscreen Clearance 실크스크린 클리어런스:
00.1mm
표면 Cu 두께:
280 um (8 온스)
열전도성:
2.0W/MK 75 um 유전체 재료
소재:
RO4350B + RO4450F
판 두께:
0.1mm +/-10%
표면 마감:
침지 금
층수:
1
제조업자:
비첸
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
99-0.99$/pcs
포장 세부 사항:
포장
배달 시간:
2-10 일로 일합니다
지불 조건:
T/T
공급 능력:
50000pcs
제품 설명

RO4350B + RO4450F 1.8mm 두께의 6층 RF PCB: 비첸 테크놀로지즈 리미티드의 고성능 솔루션

(모든 PCB는 주문 제작입니다. 참조 이미지 및 매개 변수는 디자인 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)

 

 

비첸 테크놀로지스 리미티드에서는 고주파 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위해 설계된 최첨단 제품인 우리의 RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB를 선보이는 것을 기쁘게 생각합니다.이 PCB는 로저 RO4350B 라미네이트의 낮은 변압 손실과 열 안정성을 RO4450F 결합의 순차 라미네이션 호환성과 결합합니다., 그것은 다층 RF 설계에 대한 훌륭한 선택입니다.

 

이 1.8mm PCB는 블라인드 비아스, 몰입 금 피니시, 그리고 6층 스택업을 갖추고 있습니다.위성 통신장치이 고성능 PCB의 구조와 기능, 그리고 응용을 안내해 드리겠습니다.

 

1RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB의 개요

RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB는 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 요구하는 고 주파수 성능과 기계적 내구성을 결합하는 딱딱한 PCB 솔루션입니다.RO4350B 래미네이트는 Dk 용도를 엄격하게 제공합니다., 낮은 분산 요인, 그리고 우수한 열 전도성, 그들을 고 전력 RF 회로에 이상적으로 만드는. 한편,RO4450F 결합은 다중 라미네이션 호환성으로 PCB의 구조를 향상시킵니다., 차원 안정성, 가공 용이성

 

비첸 테크놀로지스 리미티드에서는 모든 PCB가 IPC-클래스-2 표준을 충족하고 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 거칩니다.

 

 

PCB 제작 세부 사항

아래는 이 6층 RF PCB의 건설 사양의 개요입니다.

매개 변수 사양
기본 재료 RO4350B 코어 + RO4450F 본드플라이
계층 수 6층
보드 크기 98.5mm x 68mm
최소 추적/공간 4/6 밀리
최소 구멍 크기 00.3mm
맹인 경로 L1-L2, L3-L6, L5-L6, 기계 드릴
완성된 보드 두께 10.8mm
완성 된 구리 무게 1 온스 (1.4 밀리) 내부 및 외부 층
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 잠수 금
최고 실크 스크린 흰색
바닥 실크 스크린 흰색
최상층 솔더 마스크 녹색
바닥 용접 마스크 녹색
전기 검사 100% 운송 전에 테스트

 

이 6층 스택업은 블라인드 비아와 정밀한 라미네이션 기술을 통해 복잡한 RF 회로 설계에 낮은 신호 손실, 열 신뢰성 및 기계적 안정성을 보장합니다.

RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB, 1.8mm 두께: Bicheng Technologies Limited의 고성능 솔루션 0

 

2RO4350B 및 RO4450F 재료의 특징과 장점

이 PCB의 성능은 RO4350B 라미네이트와 RO4450F 결합판의 독특한 특성으로 인해 발생합니다. 둘 다 로저스 코퍼레이션에서 제조됩니다.이 물질은 고주파 안정성을 제공합니다., 열 효율성, 기계적 내구성 때문에 이 PCB는 고급 RF 시스템에 이상적입니다.

 

RO4350B 라미네이트의 특징:

  • 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.48 ± 0.05, 광범위한 주파수에서 안정적인 신호 전파를 보장합니다.
  • 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0037, 신호 손실을 최소화하고 효율성을 향상시킵니다.
  • 열전도: 0.69 W/m/K, 고전력 애플리케이션에서 효율적인 열 분비를 보장합니다.
  • 열 및 차원 안정성:
    • X축 CTE: 10ppm/°C
    • Y축 CTE: 12ppm/°C
    • Z축 CTE: 32 ppm/°C, 구리와 호환성을 보장하고, 탈층화 위험을 줄입니다.
  • 수분 저항: 0.06%의 낮은 수분 흡수, 습한 환경에서 신뢰성을 보장합니다.

 

RO4450F 본드플라이의 특징:

  • 다이렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.52 ± 0.05, 다층 구조에서 일관된 성능을 제공합니다.
  • 분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.004, 고주파 회로에서 낮은 신호 손실을 제공합니다.
  • 열전도: 0.65 W/m/K, 안정적인 열관리를 가능하게 한다.
  • 라미네이션 호환성: 높은 Tg 및 낮은 흐름 특성은 RO4450F를 복잡한 PCB 설계의 순차 라미네이션에 이상적으로 만듭니다.

 

 

3RO4350B + RO4450F PCB의 주요 장점

이 하이브리드 PCB는 고주파 회로와 RF 시스템을 설계하는 엔지니어들에게 다양한 이점을 제공합니다.

성능 최적화

  • 신호 무결성: RO4350B는 낮은 신호 손실, 엄격한 임피던스 제어 및 RF 회로에서 안정적인 성능을 보장합니다.
  • 멀티 레이어 정밀: RO4450F 콤플렉스 다층 스택을 강화된 차원 안정성으로 가능하게 합니다.
  • 열 관리 및 신뢰성
  • 높은 전력 처리: RO4350B와 RO4450F의 조합은 우수한 열 전도성과 열 분비를 제공합니다.
  • 차원 안정성: 낮은 CTE 값은 구조적 무결성을 보장하고 작동 중에 열 스트레스를 최소화합니다.
  • 비용 및 생산 효율성
  • 표준 처리: RO4350B와 RO4450F는 표준 FR-4 제조 프로세스와 호환되며 생산 비용을 줄입니다.
  • 순차 라미네이션: RO4450F 결합은 복수의 라미네이션 사이클을 지원하여 복잡한 디자인에 대한 제조를 단순화합니다.

RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB, 1.8mm 두께: Bicheng Technologies Limited의 고성능 솔루션 1

 

4RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB의 응용

  1. RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB는 고 주파수 안정성, 낮은 신호 손실 및 열 신뢰성을 요구하는 산업용으로 설계되었습니다.다재다능 한 디자인 으로 인해 다양한 용도로 사용 될 수 있다:
  2. 전형적인 응용 프로그램:
  3. 셀룰러 베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기.
  4. RF 식별 태그 (RFID)
  5. 자동차용 레이더와 센서
  6. 직방송 위성을 위한 LNB

 

 

5왜 비첸 테크놀로지스 (Bicheng Technologies Limited) 를 선택했나요?

비첸 테크놀로지스 리미티드에서는 고주파 및 RF 애플리케이션을 위한 혁신적인 PCB 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.RO4350B + RO4450F 6층 RF PCB는 성능에 대한 우리의 헌신을 예로합니다., 신뢰성, 비용 효율성

 

우리 강점:

정밀 제조: 모든 PCB는 IPC-Class-2 표준에 따라 제조되며 100% 전기 테스트를 거칩니다.

글로벌 가용성: 우리는 전세계에 우리의 제품을 배달, 귀하의 프로젝트에 대한 신속한 지원을 보장합니다.

 

전문가 지원: 전문가 팀은 귀하의 필요에 맞춘 기술 지원 및 지침을 제공하기 위해 여기에 있습니다.

어떤 질문이나 기술적인 질문이라면,sales30@bichengpcb.com저는 귀하의 응용 프로그램에 대한 완벽한 PCB 솔루션을 찾는 데 기꺼이 도움을 줄 것입니다.

 

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