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| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | 2.99USD/pcs |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 근무일 |
| 지불 방법: | T/T, PayPal |
| 공급 능력: | 50000pcs |
F4BTMS255 2층 PCB: 60mil 두께, 몰입 금 마무리
F4BTMS255 PCB는 항공, RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 2층 딱딱한 PCB입니다.차원 안정성, 그리고 넓은 주파수 범위 호환성. 그 세라믹 강화 된 구식 및 강화 된 유리 섬유 구조는 위성 통신,레이더 시스템, 그리고 단계적 배열 안테나.
주요 건축 세부 사항
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | F4BTMS255 |
| 계층 수 | 2층 |
| 보드 크기 | 87mm x 80mm |
| 최소 추적/공간 | 5/7 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 00.3mm |
| 맹인 경로 | 아무 것도 |
| 완성된 두께 | 10.6mm |
| 구리 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 잠수 금 (ENIG) |
| 최고 실크 스크린 | 흰색 |
| 바닥 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 최상층 솔더 마스크 | 아무 것도 |
| 바닥 용접 마스크 | 아무 것도 |
| 전기 검사 | 출하 전에 100% 테스트 |
F4BTMS255의 특징
다이전트 상수 (Dk): 10GHz에서 2.55 ± 0.04.
분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0012, 20GHz에서 0.0013
CTE (열광 확장 계수): X축: 15ppm/°C. Y축: 20ppm/°C. Z축: 80ppm/°C.
낮은 열 계수 Dk: -92 ppm/°C, 넓은 온도 범위 (-55°C ~ 150°C) 에서 안정성을 보장합니다.
수분 흡수: 0.025%로 매우 낮습니다.
높은 열 저항성: 288°C까지 안정성, UL-94 V0 불화성 인증.
RTF 낮은 거칠성 구리 필름: 껍질 강도를 향상시키는 동시에 전도자의 손실을 줄입니다.
F4BTMS255 PCB의 장점
낮은 Dk 및 Df 값은 변압전자 손실을 최소화하여 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 높은 주파수 성능을 보장합니다.
낮은 CTE와 우수한 열전도성으로 극한 온도나 열순환에서도 차원 신뢰성을 보장합니다.
수분 흡수율은 0.025%에 불과합니다. 이 PCB는 혹독한 환경에서도 성능을 유지하며 항공우주 및 군사용 용도로 적합합니다.
세라믹으로 풍성한 물질은 유리 섬유의 부정적인 영향을 줄이고, 전자기파 전파를 향상시키고, 애니소트로피를 최소화합니다.
표준 PCB 제조 프로세스와 호환되는 F4BTMS255는 생산 복잡성과 비용을 줄입니다.
F4BTMS255 PCB의 응용
우주선 시스템, 객실 전자제품, 레이더 시스템
통신과 신호 전송을 위한 고주파 회로
국방용 고 신뢰성 레이더 시스템
정밀 공급 네트워크와 단계 민감한 설계
위성 연결과 신호 처리용 안정적이고 고성능 회로
왜 F4BTMS255 PCB를 선택합니까?
F4BTMS255 2층 PCB는 중요한 애플리케이션을 위한 저손실, 고주파 물질을 찾는 엔지니어들에게 완벽한 솔루션입니다.낮은 수분 흡수, 그리고 열 안정성 때문에 항공우주, RF 및 군사 시스템에 대한 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 선택입니다.
주요 이점 들
RF 및 마이크로파 설계에 뛰어난 신호 무결성
극한 조건에서 높은 열 저항과 안정성
신호 왜곡을 최소화하기 위해 낮은 변압력 손실
견고하고 신뢰할 수 있습니다. 혹독한 환경에서도요.
F4BTMS255 PCB는 항공우주, RF 및 고주파 애플리케이션을 위한 최첨단 솔루션입니다.이 PCB는 레이더와 같은 중요한 애플리케이션에서 최고 수준의 성능을 보장합니다., 안테나 및 위성 통신 시스템
당신은 당신의 다음 프로젝트를 위해 신뢰할 수 있고 고성능 PCB 물질을 찾고 있다면, F4BTMS255 PCB는 당신의 대답입니다. 더 많은 것을 배우기 위해 오늘 저희에게 연락하거나 주문을하십시오!
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| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | 2.99USD/pcs |
| 표준 포장: | 포장 |
| 배달 기간: | 2-10 근무일 |
| 지불 방법: | T/T, PayPal |
| 공급 능력: | 50000pcs |
F4BTMS255 2층 PCB: 60mil 두께, 몰입 금 마무리
F4BTMS255 PCB는 항공, RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 2층 딱딱한 PCB입니다.차원 안정성, 그리고 넓은 주파수 범위 호환성. 그 세라믹 강화 된 구식 및 강화 된 유리 섬유 구조는 위성 통신,레이더 시스템, 그리고 단계적 배열 안테나.
주요 건축 세부 사항
| 매개 변수 | 사양 |
| 기본 재료 | F4BTMS255 |
| 계층 수 | 2층 |
| 보드 크기 | 87mm x 80mm |
| 최소 추적/공간 | 5/7 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 00.3mm |
| 맹인 경로 | 아무 것도 |
| 완성된 두께 | 10.6mm |
| 구리 무게 | 1 온스 (1.4 밀리) |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 잠수 금 (ENIG) |
| 최고 실크 스크린 | 흰색 |
| 바닥 실크 스크린 | 아무 것도 |
| 최상층 솔더 마스크 | 아무 것도 |
| 바닥 용접 마스크 | 아무 것도 |
| 전기 검사 | 출하 전에 100% 테스트 |
F4BTMS255의 특징
다이전트 상수 (Dk): 10GHz에서 2.55 ± 0.04.
분산 요인 (Df): 10GHz에서 0.0012, 20GHz에서 0.0013
CTE (열광 확장 계수): X축: 15ppm/°C. Y축: 20ppm/°C. Z축: 80ppm/°C.
낮은 열 계수 Dk: -92 ppm/°C, 넓은 온도 범위 (-55°C ~ 150°C) 에서 안정성을 보장합니다.
수분 흡수: 0.025%로 매우 낮습니다.
높은 열 저항성: 288°C까지 안정성, UL-94 V0 불화성 인증.
RTF 낮은 거칠성 구리 필름: 껍질 강도를 향상시키는 동시에 전도자의 손실을 줄입니다.
F4BTMS255 PCB의 장점
낮은 Dk 및 Df 값은 변압전자 손실을 최소화하여 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 높은 주파수 성능을 보장합니다.
낮은 CTE와 우수한 열전도성으로 극한 온도나 열순환에서도 차원 신뢰성을 보장합니다.
수분 흡수율은 0.025%에 불과합니다. 이 PCB는 혹독한 환경에서도 성능을 유지하며 항공우주 및 군사용 용도로 적합합니다.
세라믹으로 풍성한 물질은 유리 섬유의 부정적인 영향을 줄이고, 전자기파 전파를 향상시키고, 애니소트로피를 최소화합니다.
표준 PCB 제조 프로세스와 호환되는 F4BTMS255는 생산 복잡성과 비용을 줄입니다.
F4BTMS255 PCB의 응용
우주선 시스템, 객실 전자제품, 레이더 시스템
통신과 신호 전송을 위한 고주파 회로
국방용 고 신뢰성 레이더 시스템
정밀 공급 네트워크와 단계 민감한 설계
위성 연결과 신호 처리용 안정적이고 고성능 회로
왜 F4BTMS255 PCB를 선택합니까?
F4BTMS255 2층 PCB는 중요한 애플리케이션을 위한 저손실, 고주파 물질을 찾는 엔지니어들에게 완벽한 솔루션입니다.낮은 수분 흡수, 그리고 열 안정성 때문에 항공우주, RF 및 군사 시스템에 대한 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 선택입니다.
주요 이점 들
RF 및 마이크로파 설계에 뛰어난 신호 무결성
극한 조건에서 높은 열 저항과 안정성
신호 왜곡을 최소화하기 위해 낮은 변압력 손실
견고하고 신뢰할 수 있습니다. 혹독한 환경에서도요.
F4BTMS255 PCB는 항공우주, RF 및 고주파 애플리케이션을 위한 최첨단 솔루션입니다.이 PCB는 레이더와 같은 중요한 애플리케이션에서 최고 수준의 성능을 보장합니다., 안테나 및 위성 통신 시스템
당신은 당신의 다음 프로젝트를 위해 신뢰할 수 있고 고성능 PCB 물질을 찾고 있다면, F4BTMS255 PCB는 당신의 대답입니다. 더 많은 것을 배우기 위해 오늘 저희에게 연락하거나 주문을하십시오!
