TC600 30mil 양면 ENEPIG PCB는 다층 하이브리드 PCB RF 및 마이크로파 응용 분야에 사용됩니다.

TC600 기반 양면 PCB 소개: 고성능 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위한 최고의 솔루션

고주파 전자 분야에서 뛰어난 열 성능, 낮은 신호 손실 및 소형 설계를 달성하는 것이 중요합니다. 전력 증폭기, 안테나 및 마이크로파 장치를 설계하는 전문가를 위한 최첨단 솔루션인 TC600 기반 양면 PCB를 소개합니다. 혁신적인 Rogers TC600 라미네이트로 제작된 이 PCB는 동급 최고의 열 전도성, 뛰어난 전기적 특성 및 기계적 안정성을 결합하여 까다로운 RF 및 마이크로파 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

주요 구성 세부 정보

PCB 스택업

Rogers TC600 라미네이트의 특징

1. 높은 유전율(Dk): 1.8MHz 및 10GHz에서 6.15로, PCB 크기를 줄여 소형 설계를 가능하게 합니다.
2. 낮은 손실 계수(Df): 1.8GHz에서 0.0017, 10GHz에서 0.0020으로, 낮은 신호 손실과 높은 효율성을 보장합니다.
3. 동급 최고의 열 전도성: 1.1 W/mK로 효율적인 열 분산 및 핫스팟 감소를 촉진합니다.
4. 온도에 따른 안정적인 Dk: -75ppm/°C의 낮은 열 계수는 -40°C에서 140°C까지 일관된 성능을 보장합니다.
5. 낮은 수분 흡수: 0.03%로 습하거나 고습 환경에서 전기적 안정성을 보장합니다.
6. 낮은 열팽창 계수(CTE): X/Y축: 9 ppm/°C, Z축: 35 ppm/°C로 치수 안정성과 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 보장합니다.
7. 가연성 등급: UL 94-V0으로 안전 표준 준수를 보장합니다.

TC600 기반 PCB의 응용 분야

- 전력 증폭기, 필터 및 커플러
- 항공 전자 공학 응용 분야의 마이크로파 결합기 및 전력 분배기 보드
- 소형 안테나
- 디지털 오디오 방송(DAB) 안테나(위성 라디오)
- GPS 및 휴대형 RFID 리더 안테나

Rogers TC600 기반 PCB를 선택해야 하는 이유?

전문 설계자 및 구매 대리인은 RF 및 마이크로파 애플리케이션에서 탁월한 성능을 위해 TC600 라미네이트를 신뢰합니다. 그 이유는 다음과 같습니다.

• 타의 추종을 불허하는 열 성능: 1.1 W/mK 열 전도성은 고전력 설계에서 효율적인 열 관리를 보장합니다.
• 고주파 안정성: 낮은 Df와 안정적인 Dk를 통해 TC600은 일관된 고주파 성능을 위해 신호 손실을 최소화합니다.
• 소형 및 신뢰할 수 있는 설계: 높은 유전율은 크기 감소를 가능하게 하고 낮은 CTE는 내구성과 신뢰성을 보장합니다.
• 비용 효율적인 제조: TC600 라미네이트는 원활한 처리를 위해 설계되어 낮은 생산 비용과 오래 지속되는 설계를 보장합니다.
• 글로벌 가용성: 전 세계적으로 사용할 수 있는 TC600 기반 PCB는 전 세계 설계자 및 구매 대리인이 사용할 수 있습니다.

결론

TC600 기반 양면 PCB는 RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위한 열 효율적이고 고성능 솔루션입니다. 낮은 손실, 높은 열 전도성 및 기계적 견고성의 조합은 전력 증폭기, 안테나, 필터 등에 이상적인 선택입니다. 위성 라디오 안테나 또는 마이크로파 장치를 설계하든, TC600 라미네이트는 차세대 성능과 신뢰성을 제공합니다.

고주파 혁신을 위한 신뢰할 수 있는 솔루션인 Rogers TC600 라미네이트로 설계를 향상시키십시오. 자세한 내용을 알아보거나 주문하려면 오늘 저희에게 문의하십시오!