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감수성 마이크로 웨이브 회로용 저손실 CuClad 250 라미네이트: 횡단 접힌 섬유 유리와 PTFE 복합재

July 28, 2026

최신 회사 사례 감수성 마이크로 웨이브 회로용 저손실 CuClad 250 라미네이트: 횡단 접힌 섬유 유리와 PTFE 복합재

안녕하세요, 저는 샐리입니다. 오늘은 마이크로파 설계에서 신호 손실을 최소화하면서도 유전 상수 제어를 엄격하게 유지하는 맞춤형 PCB를 선보이겠습니다.

 

이 맞춤형 PCB는 Rogers CuClad 250을 사용합니다. 이 소재는 낮은 유전 상수(2.40~2.55)를 가진 교차 적층 직조 유리 섬유 PTFE 복합재입니다. 균형 잡힌 기계적 및 전기적 특성을 갖추고 있어 신호 무결성이 중요한 LNA, 필터, 레이더 시스템과 같은 민감한 RF 회로에 이상적입니다.

 

주요 내용

  • 재질: Rogers CuClad 250 교차 적층 PTFE 복합재
  • 주요 장점: 낮은 Dk로 더 넓은 선폭을 사용하여 삽입 손실 감소
  • 보드 크기: 48.6mm x 76.9mm, 두께 0.4mm (초박형)
  • 구조: 양면, 상단에만 파란색 솔더 마스크, 상단에만 흰색 실크스크린
  • 특수 기능: 균형 잡힌 특성을 위한 교차 적층 유리 섬유 구조
  • 품질: IPC-Class-2, 100% 전기 테스트

 

 

과제: 민감도 요구 사항의 정밀도

저희 고객은 LNA, 필터, 레이더 프런트엔드와 같은 민감한 마이크로파 애플리케이션을 위한 소형 RF 보드를 필요로 했습니다. 설계에는 매우 낮은 신호 손실과 엄격한 유전 상수 제어가 요구되었습니다. 표준 재료로는 이러한 중요 회로에 필요한 일관성을 제공할 수 없었습니다.

 

최신 회사 사례 감수성 마이크로 웨이브 회로용 저손실 CuClad 250 라미네이트: 횡단 접힌 섬유 유리와 PTFE 복합재  0

 

Rogers CuClad 250

저희는 교차 적층 직조 유리 섬유 및 PTFE 복합재인 Rogers CuClad 250을 선택했습니다. 완벽하게 적합했던 이유는 다음과 같습니다.

 

낮은 유전 상수 (10GHz에서 Dk = 2.40~2.55)
낮은 Dk는 더 넓은 선폭을 허용하여 삽입 손실을 직접적으로 줄입니다. 민감한 RF 회로에서는 0.1dB의 작은 차이도 중요합니다.

 

교차 적층 구조
표준 직조 유리 라미네이트와 달리 CuClad 250은 90도 각도로 교차 적층된 플라이를 사용합니다. 이 교차 적층 설계는 X 및 Y 방향 모두에서 균형 잡힌 전기적 및 기계적 특성을 제공하여 비직조 강화 라미네이트보다 우수합니다.

 

우수한 손실 특성 (10GHz에서 Df = 0.0017)
낮은 손실 계수는 신호 감쇠를 최소화하여 고주파 애플리케이션에 매우 중요합니다.

 

우주 등급의 낮은 탈기 특성
총 질량 손실 0.01%, 수집된 휘발성 응축 가능 물질 0.0%, 수증기 회수율 0%로, 이 소재는 까다로운 항공 우주 탈기 요구 사항을 충족합니다.

 

강력한 박리 강도 (14 lbs/in)
높은 PTFE 대 유리 비율은 PTFE의 전기적 이점을 유지하면서 우수한 구리 접착력을 제공합니다.

 

 

보드 사양

기능 사양
치수 48.6mm x 76.9mm (±0.15mm)
레이어 수 양면
스택업 35μm Cu / 0.254mm CuClad 250 / 35μm Cu
완성 두께 0.4mm (초박형)
트레이스/간격 4/6 mils
최소 홀 크기 0.3mm
표면 처리 침지 금
솔더 마스크 파란색 (상단만)
실크스크린 흰색 (상단만)
테스트 100% 전기
표준 IPC-Class-2

 

 

설계 통계

측정 항목
부품 12
총 패드 34
스루홀 패드 18
상단 SMT 패드 16
비아 9
네트워크 2

 

2개의 네트워크 설계는 이것이 특수 RF 서브 회로임을 확인합니다. 스루홀 및 SMT 부품의 조합은 필요한 곳에 기계적 강도를 제공하면서도 컴팩트한 라우팅을 가능하게 합니다. 0.4mm의 초박형 구조는 공간 제약이 있는 애플리케이션에 특히 유용합니다.

 

파란색 솔더 마스크 (상단만)

상단 레이어에는 부품 보호를 위한 파란색 솔더 마스크가 적용되었으며, 하단은 최적의 RF 성능을 위해 그대로 노출됩니다. 파란색은 시각적 검사를 용이하게 하고 독특한 미적 감각을 더합니다.

 

흰색 실크스크린 (상단만)
상단 면의 명확한 부품 식별은 조립 및 문제 해결을 단순화합니다.

 

침지 금 마감
평평하고 납땜 가능한 표면과 우수한 내식성을 제공하여 미세 피치 SMT 부품에 이상적입니다.

 

블라인드 비아 없음
모든 상호 연결은 스루홀 비아로, 제조를 단순화하고 비용을 절감하며 신뢰성을 유지합니다.

 

비교: CuClad 250의 성능

속성 CuClad 250 표준 FR-4 PTFE (직조)
10GHz에서 Dk 2.40~2.55 4.0~4.5 2.2~3.5
10GHz에서 Df 0.0017 0.02~0.03 0.001~0.003
수분 흡수 0.03% 0.1~0.2% 0.02~0.05%
박리 강도 14 lbs/in 8~10 lbs/in 10~12 lbs/in
탈기 (TML) 0.01% >0.5% 0.01~0.05%
Dk 균일성 우수 (교차 적층) 좋음 가변적

 

 

이것이 중요한 이유: CuClad 250은 이 비교에서 가장 낮은 Dk를 제공하여 더 넓은 선폭과 낮은 삽입 손실을 가능하게 합니다. 교차 적층 구조는 표준 직조 PTFE에 비해 우수한 Dk 균일성과 균형 잡힌 기계적 특성을 제공합니다. 우수한 탈기 특성은 우주 등급에 적합합니다.

 

 

이상적인 애플리케이션

낮은 손실, 균형 잡힌 특성 및 우수한 탈기 성능을 갖춘 이 설계는 다음과 같은 용도로 제작되었습니다.

  • 레이더 시스템
  • 전자 대응 장치
  • 전자 지원 조치
  • LNA, 필터, 커플러를 포함한 마이크로파 부품
  • 엄격한 공차 제어가 필요한 Dk 민감 회로

 

 

Q: "교차 적층" 구조란 무엇이며 왜 중요한가요?
A: 교차 적층은 유리 섬유의 교대 층이 서로 90도 각도로 배치됨을 의미합니다. 이는 X 및 Y 방향 모두에서 균형 잡힌 전기적 및 기계적 특성을 제공하여 Dk 균일성과 치수 안정성을 향상시킵니다.

 

 

Q: RF 회로에서 낮은 Dk가 유익한 이유는 무엇인가요?
A: 낮은 Dk는 주어진 임피던스에 대해 더 넓은 트레이스 폭을 허용하여 도체 손실(삽입 손실)을 줄입니다. LNA와 같은 민감한 수신 체인에 특히 중요합니다.

 

 

Q: 이 소재가 우주 애플리케이션에 적합한 이유는 무엇인가요?
A: CuClad 250은 매우 낮은 탈기 특성(TML 0.01%, CVCM 0.0%, WVR 0%)을 보여 진공 환경에서 사용되는 재료에 대한 엄격한 항공 우주 요구 사항을 충족합니다.

 

 

Q: 파란색 솔더 마스크를 사용하는 이유는 무엇인가요?
A: 파란색은 시각적 검사에 좋은 대비를 제공하는 표준 색상 옵션입니다. 이 설계에서는 다중 보드 시스템에서 다른 보드와 구별하는 데 도움이 됩니다.

 

 

Q: 하단 레이어를 그대로 두는 이유는 무엇인가요?
A: 하단 레이어에서 솔더 마스크를 제거하면 마스크 재료의 유전 손실 기여를 제거하여 해당 측면의 RF 성능을 최적화합니다.

 

 

Q: 이 소재를 가공하기 쉬운가요?
A: 예. CuClad 250은 표준 PTFE 제조 기술을 사용하여 가공할 수 있으며 신뢰할 수 있는 구리 접착력을 위해 우수한 박리 강도를 제공합니다.

 

 

마무리 생각

CuClad 250의 낮은 Dk, 교차 적층 구조 및 우수한 탈기 특성은 민감한 마이크로파 애플리케이션에 탁월한 선택이 됩니다. 레이더 프런트엔드, LNA 또는 우주 등급 RF 시스템을 설계하든 이 소재는 필요한 일관성과 성능을 제공합니다.

 

민감한 RF 프로젝트를 염두에 두고 계신가요? 이에 대해 듣고 싶습니다.

 

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