고유전율 9.2 RF 및 안테나 애플리케이션용 두꺼운 TMM10 5.08mm (200mil) 라미네이트

안녕하세요, 저는 샐리입니다. 오늘은 Rogers TMM10으로 제작된 맞춤형 PCB를 선보이겠습니다.9.20의 높은 유전율과 비정상적으로 두꺼운 5.08mm 코어를 가진 열경화성 마이크로파 소재입니다.

이 맞춤형 PCB는 10GHz에서 유전율이 9.20인 세라믹 충진 열경화성 마이크로파 소재인 Rogers TMM10을 사용하여 제작되었습니다. 비정상적으로 두꺼운 5.08mm(200mil) 코어가 지정되어 최종 보드 두께 5.1mm를 구현했습니다. 높은 Dk는 컴팩트한 회로 설계를 지원하여 위성 통신, GPS 안테나 및 칩 테스터에 적합합니다.주요 내용재료: Rogers TMM10 — 세라믹 충진 열경화성 마이크로파 소재 (Dk 9.20)주요 이점: 회로 소형화를 위한 높은 Dk, 열경화성 안정성, 두꺼운 코어 옵션보드 크기: 63.9mm x 48mm | 최종 두께: 5.1mm

구조: 양면, 양면에 솔더 마스크 미적용, 실크스크린 미사용

1. 설계: 26개 부품, 13개 비아, 2개 네트 — 집중 RF 회로
2. 품질: IPC-Class-2 충족, 100% 전기 테스트 수행
3. 과제: 비정상적으로 두꺼운 고유전율 설계
4. 고객은 높은 유전율과 비정상적으로 두꺼운 기판을 결합한 RF 보드를 요구했습니다. 5.08mm 코어는 기계적 강성, 특정 임피던스 특성 또는 안테나 성능과 같은 특정 기계적 또는 전기적 목표를 달성하기 위해 필요했습니다. 표준 얇은 라미네이트로는 이러한 요구 사항을 충족할 수 없었습니다.
5. PTFE와 세라믹 기판의 장점을 결합한 열경화성 마이크로파 소재인 TMM10이 선택되었습니다. 선택 이유는 다음과 같습니다:
6. 높은 유전율 (10GHz에서 Dk = 9.20 ± 0.230)

높은 Dk 덕분에 공간 제약이 있는 RF 설계에서 컴팩트한 회로 설계를 구현할 수 있었습니다.

낮은 손실 (10GHz에서 Df = 0.0022)

민감한 RF 및 마이크로파 회로에 중요한 최소 신호 감쇠를 보장했습니다.

두꺼운 코어 가용성 (5.08mm / 200mil)
비정상적으로 두꺼운 코어가 지정되고 제공되었습니다. TMM10은 0.0015~0.500인치 두께로 제공되어 뛰어난 설계 유연성을 제공합니다.

열경화성 안정성
PTFE 소재와 달리 크리프 및 콜드 플로우에 대한 저항성을 제공했습니다. 치수 안정성이 시간이 지남에 따라 유지되었으며 CTE는 구리와 일치하여(X/Y 축에서 21ppm/K) 신뢰할 수 있는 도금 스루홀을 제공했습니다.

가공 장점
무전해 도금 전에 나프탄산나트륨 처리가 필요 없어 제조가 간소화되었습니다. 또한 가공 화학 물질에 대한 내성이 있습니다.

안정적인 와이어 본딩
열경화성 수지는 칩 테스터 및 특수 RF 어셈블리에 유용한 안정적인 와이어 본딩을 가능하게 합니다.

보드 사양
기능

사양
치수

63.9mm x 48mm (±0.15mm)

10GHz에서 Dk

9.20 ± 0.230

높은 Dk와 두꺼운 기판의 이점을 활용하는 유전체 편광기

컴팩트하고 안정적인 RF 회로가 필수적인 위성 통신 시스템

정밀한 임피던스 제어가 필요한 GPS 안테나 및 패치 안테나

1. Q: 왜 그렇게 두꺼운 코어(5.08mm)가 지정되었습니까?
2. A: 기계적 강성, 특정 임피던스 특성 또는 안테나 성능을 위해 두꺼운 코어가 지정되었을 수 있습니다. TMM10은 최대 0.500인치 두께로 제공되어 뛰어난 설계 유연성을 제공합니다.
3. Q: TMM10은 PTFE 소재와 어떻게 다릅니까?
4. A: TMM10은 열경화성 소재이므로 PTFE와 달리 크리프 및 콜드 플로우에 저항합니다. 또한 도금 전에 나프탄산나트륨 처리가 필요 없어 제조가 간소화됩니다.

Q: 솔더 마스크나 실크스크린이 적용되지 않은 이유는 무엇입니까?
A: 잠재적인 유전 손실이나 RF 성능과의 간섭을 방지하기 위해 둘 다 제거되었습니다. 이는 민감한 마이크로파 회로에 중요합니다.

Q: 2개의 네트 설계의 중요성은 무엇입니까?
A: 2개의 네트 설계는 필터, 커플러 또는 안테나 피드 네트워크와 같은 집중된 RF 하위 회로를 나타냅니다.

Q: TMM10은 와이어 본딩에 적합합니까?
A: 예. 열경화성 수지는 안정적인 와이어 본딩을 가능하게 하여 칩 테스터 및 특수 RF 어셈블리에 유용합니다.

Q: TMM10은 고온을 어떻게 처리합니까?
A: 425°C(TGA)의 분해 온도를 견디며, CTE는 구리와 일치하여 열 순환을 통해 신뢰할 수 있는 도금 스루홀을 제공합니다.

최종 생각
Rogers TMM10은 높은 Dk, 낮은 손실 및 열경화성 안정성을 비정상적으로 두꺼운 코어로 지정할 수 있는 소재로 제공합니다. RF 설계에 컴팩트한 형상과 기계적 견고성이 모두 필요한 경우 이 소재가 적합합니다.

고유전율 또는 두꺼운 기판 프로젝트를 염두에 두고 계신가요? 이에 대해 듣고 싶습니다.