TLX-8 50mil 두께 라미네이트, 안정적인 RF 및 마이크로웨이브 PCB 설계를 위해

오늘 저는 다양한 RF 애플리케이션에서 신뢰성을 위해 설계된 PTFE 유리 섬유 라미네이트인 Taconic TLX-8을 기반으로 제작된 맞춤형 PCB를 선보입니다.

이 맞춤형 PCB는 유전율 2.55, 10GHz에서 0.0018의 손실 계수를 갖는 고용량 안테나 소재인 Taconic TLX-8을 사용하여 제작되었습니다. 우수한 PIM 성능(-160dBc 미만), 치수 안정성 및 낮은 수분 흡수율은 레이더 시스템, 모바일 통신 및 마이크로파 테스트 장비에 이상적입니다.

주요 내용

1. 재질: Taconic TLX-8 — PTFE 유리 섬유 라미네이트
2. 주요 이점: 우수한 PIM 값(< -160 dBc), 엄격하게 제어된 Dk(2.55 ± 0.04), 치수 안정성
3. 보드 크기: 45mm x 66.04mm | 두께: 1.3mm
4. 구조: 양면, 양면에 솔더 마스크를 적용하지 않았으며, 실크스크린을 사용하지 않음
5. 설계: 13개 부품, 8개 비아, 2개 네트 — 집중된 RF 회로
6. 품질: IPC-Class-2를 충족했으며, 100% 전기 테스트를 수행했습니다.
7. 과제: 까다로운 RF 환경에서 안정적인 성능

고객은 다양한 환경 조건에서 일관된 성능을 제공할 수 있는 RF 보드를 요구했습니다. 엄격한 유전율 제어, 낮은 신호 손실 및 우수한 PIM 성능이 필수적이었습니다. 또한 레이더, 통신 및 테스트 장비 애플리케이션에 일반적인 기계적 및 열적 스트레스를 견딜 수 있도록 설계해야 했습니다.

Taconic의 고용량 안테나 소재 시리즈에서 PTFE 유리 섬유 라미네이트인 TLX-8이 선택되었습니다. 선택 이유는 다음과 같습니다.

엄격하게 제어된 Dk(10GHz에서 2.55 ± 0.04)
예측 가능한 임피던스와 보드 전체의 일관된 전기적 성능을 보장하는 정밀한 유전율 제어가 달성되었습니다.

낮은 손실 계수(10GHz에서 0.0018)
최소한의 신호 손실이 보장되어 이 소재는 민감한 마이크로파 회로에 적합합니다.

우수한 PIM 성능
-160dBc 미만으로 측정된 PIM 값이 달성되었습니다. 이는 상호 변조 왜곡을 최소화해야 하는 통신 시스템에 중요한 요구 사항입니다.

치수 안정성
베이킹 및 열 스트레스 테스트를 통해 우수한 안정성이 입증되었으며, 기계 방향 및 교차 방향 모두에서 최소한의 움직임을 보였습니다.

낮은 수분 흡수율(0.02%)
최소한의 수분 흡수가 보장되어 습한 환경에서 성능 저하를 방지합니다.

높은 유전체 절연 강도(> 45kV)
고전압 애플리케이션에 대한 우수한 절연 성능을 제공했습니다.

UL 94 V-0 등급
안전이 중요한 애플리케이션에 대한 난연성이 확인되었습니다.

보드 사양

설계 통계

적당한 비아 수를 가진 2개의 네트 설계는 집중된 RF 하위 회로(필터, 커플러 또는 증폭기 스테이지일 가능성이 높음)를 나타냅니다. 관통 홀 및 SMT 부품의 균형 잡힌 조합은 기계적 강도와 컴팩트한 라우팅을 모두 제공합니다.

전기적 특성

치수 안정성

열팽창 계수 (25–260°C)

열 분해

화학/물리적 특성

이것이 중요한 이유: TLX-8은 엄격하게 제어된 전기적 특성, 우수한 치수 안정성 및 높은 열 분해 온도를 제공하여 까다로운 RF 및 마이크로파 애플리케이션에 이상적입니다.

이상적인 애플리케이션

안정적인 성능이 요구되는 레이더 시스템

모바일 통신 인프라

마이크로파 테스트 장비

마이크로파 전송 장치

커플러, 스플리터, 컴바이너, 증폭기 및 안테나

Q: TLX-8이 고신뢰성 애플리케이션에 적합한 이유는 무엇입니까?

A: TLX-8은 엄격하게 제어된 Dk, 낮은 수분 흡수율, 우수한 치수 안정성 및 높은 유전체 절연 강도를 제공합니다.

Q: PIM이란 무엇이며 왜 중요합니까?
A: 수동 상호 변조(PIM)는 수동 부품의 비선형성으로 인해 발생하는 왜곡입니다. 낮은 PIM(< -160 dBc)은 간섭을 방지하기 위해 통신 시스템에 중요합니다.

Q: 솔더 마스크를 적용하지 않은 이유는 무엇입니까?
A: 솔더 마스크는 고주파에서 유전 손실과 임피던스 변화를 유발합니다. 이를 제거함으로써 가능한 가장 순수한 RF 신호 경로를 보장합니다.

Q: 치수 안정성 데이터의 중요성은 무엇입니까?
A: 베이킹 및 열 스트레스 테스트 중 최소한의 움직임이 입증되어 제조 및 작동 중에 회로 치수가 안정적으로 유지됨을 보장합니다.

Q: TLX-8은 고온을 어떻게 처리합니까?
A: 535°C(2% 중량 손실) 및 553°C(5% 중량 손실)의 열 분해 온도를 견뎌내므로 까다로운 열 환경에 적합합니다.

Q: 이 소재는 우주 애플리케이션에 적합합니까?
A: 예. 낮은 탈기 및 방사선 저항성은 TLX-8을 우주 및 항공 우주 환경에 탁월한 선택으로 만듭니다.

최종 생각

Taconic TLX-8은 엄격하게 제어된 전기적 특성, 우수한 치수 안정성 및 까다로운 환경에서 안정적인 성능을 제공합니다. RF 설계에 일관된 성능과 장기적인 신뢰성이 필요한 경우 이 소재가 제공합니다.

레이더 또는 마이크로파 프로젝트를 염두에 두고 계십니까? 이에 대해 듣고 싶습니다.