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TP2200 극소형 RF 및 마이크로파용 유전율 22의 세라믹 충진 PPO 열가소성 수지

September 16, 2026

최신 회사 사례 TP2200 극소형 RF 및 마이크로파용 유전율 22의 세라믹 충진 PPO 열가소성 수지

오늘 저는 Wangling TP2200을 기반으로 제작된 놀라운 맞춤형 PCB를 선보입니다. 유전율이 22인 유리섬유가 없는 열가소성 수지입니다.

 

이 맞춤형 PCB는 5GHz에서 유전율 22인 세라믹 충진 PPO 열가소성 수지인 Wangling TP2200을 사용하여 제작되었습니다. 이 초고유전율 은 극도의 회로 소형화를 가능하게 하여 Beidou 내비게이션 시스템, 미사일 탑재 장비, 신관 및 소형 안테나에 이상적입니다. 특히 전체 회로는 단 1개의 넷, 즉 단일 신호 경로로 설계되었습니다.

 

최신 회사 사례 TP2200 극소형 RF 및 마이크로파용 유전율 22의 세라믹 충진 PPO 열가소성 수지  0

 

주요 내용

  1. 재료: Wangling TP2200 — 세라믹 충진 PPO 열가소성 수지 (유전율 22)
  2. 주요 이점: 초고유전율은 극도의 소형화, 방사선 저항성, 낮은 가스 방출을 가능하게 합니다.
  3. 보드 크기: 35.65mm x 87mm | 코어 두께: 0.8mm
  4. 구조: 양면, 양면에 솔더 마스크를 적용하지 않았으며, 실크스크린을 사용하지 않았습니다.
  5. 설계: 34개 부품, 16개의 비아, 단 1개의 넷 — 고도로 전문화된 단일 회로 설계
  6. 품질: IPC-Class-2를 충족했으며, 100% 전기 테스트를 수행했습니다.

 

 

고객은 공간이 절대적으로 부족한 임무 중요 항공우주 애플리케이션을 위해 RF 보드를 요구했습니다. 설계는 극심한 환경(방사선 노출 및 광범위한 온도 변화 포함)에서 안정적인 성능을 유지하면서 상당한 회로 소형화를 달성해야 했습니다. 낮은 유전율을 가진 표준 재료로는 필요한 크기 축소를 달성할 수 없었습니다.

 

Wangling TP 시리즈의 독특한 재료인 TP2200이 선택되었습니다. 선택 이유는 다음과 같습니다:

 

초고유전율 (5GHz에서 유전율 = 22 ± 0.88)
이것이 이 재료의 특징입니다. 유전율 22는 훨씬 작은 회로 기하학적 구조를 가능하게 합니다. 전송선, 안테나 및 수동 부품은 표준 재료로 달성할 수 있는 크기의 일부로 줄일 수 있습니다.

 

유리섬유 미사용 구조
유전체 층은 세라믹과 PPO 수지로만 구성되었으며 유리섬유 천은 사용되지 않았습니다. 이는 "유리섬유 효과"를 제거하고 뛰어난 신호 일관성을 보장했습니다.

 

저손실 (5GHz에서 Df = 0.002–0.0025)
극도로 높은 유전율에도 불구하고 TP2200은 낮은 손실 계수를 유지하여 최소한의 신호 감쇠를 보장합니다.

 

방사선 저항성 및 낮은 가스 방출
이러한 특성은 우주 및 항공우주 애플리케이션에 중요했습니다. 이 재료는 최소한의 가스 방출로 고방사선 환경에서 성능을 유지합니다.

 

넓은 작동 온도 범위
-100°C ~ +150°C에서 안정적인 성능을 달성하여 가장 극한의 항공우주 환경에 적합한 재료입니다.

 

초저수분 흡수 (≤0.01%)
최소한의 수분 흡수를 보장하여 습한 환경에서 성능 저하를 방지합니다.

 

우수한 열 전도성 (0.9 W/MK)
전력 민감 애플리케이션을 위한 효과적인 열 방출을 제공했습니다.

 

 

제작: 중요한 세부 사항

기능 사양
치수 35.65mm x 87mm (±0.15mm)
스택업 35μm Cu / 0.8mm TP2200 / 35μm Cu
코어 두께 0.8mm
트레이스/간격 4/7 밀
최소 홀 크기 0.4mm
표면 마감 침지 금
솔더 마스크 없음 (양면)
실크스크린 없음
테스트 100% 전기
표준 IPC-Class-2

 

 

재료 특성: TP2200 뒤의 숫자

속성 값
5GHz에서 유전율 22 ± 0.88
5GHz에서 Df 0.002–0.0025
작동 온도 -100°C ~ +150°C
TCDK -55 ppm/°C
CTE (X/Y/Z) 35/35/40 ppm/°C
수분 흡수 ≤0.01%
열 전도성 0.9 W/MK
방사선 저항성 예
가스 방출 낮음

 

이것이 중요한 이유: TP2200은 열가소성 수지 재료에서 사용 가능한 가장 높은 유전율 값 중 하나를 제공하여 극도의 소형화를 가능하게 합니다. 방사선 저항성과 낮은 가스 방출은 항공우주 및 방위 애플리케이션에 이상적입니다.

 

설계 선택: 소형 안테나용으로 맞춤 제작

 

솔더 마스크 없음 (양면)
솔더 마스크는 잠재적인 유전 손실 또는 가스 방출 기여를 방지하기 위해 제거되었습니다. 이는 우주 및 항공우주 애플리케이션에 중요합니다.

 

실크스크린 없음
실크스크린은 보드를 깨끗하게 유지하고 RF 성능을 최적화하기 위해 생략되었습니다.

 

침지 금 마감
침지 금은 평평하고 납땜 가능한 표면과 뛰어난 내식성 및 와이어 본딩 기능을 제공하기 위해 선택되었습니다.

 

4/7 밀 미세 피치 라우팅
미세 피치 라우팅은 컴팩트한 보드 영역 내에서 밀집된 부품 배치를 수용하기 위해 사용되었습니다.

 

비교: TP2200의 성능

속성 TP2200 TP440 표준 PTFE
유전율 22 4.4 2.2–10
유리섬유 아니요 아니요 보통
방사선 저항성 우수 우수 보통
수분 흡수 ≤0.01% 낮음 낮음
최대 작동 온도 150°C 150°C 150–260°C
소형화 잠재력 극심함 보통 제한적

 

 

이상적인 애플리케이션

  1. 컴팩트하고 안정적인 RF 회로가 필요한 Beidou 내비게이션 시스템
  2. 충격 및 방사선 저항성이 요구되는 미사일 탑재 장비
  3. 극도의 소형화가 필요한 신관
  4. 항공우주 및 방위 애플리케이션용 소형 안테나

 

 

Q: TP2200은 다른 고유전율 재료와 어떻게 다릅니까?

A: TP2200은 유리섬유 보강재를 사용하지 않습니다. 유전체는 세라믹과 PPO 수지로만 구성됩니다. 이는 유전율 변동을 제거하고 22의 유전율로 뛰어난 치수 안정성을 제공하여 극도의 소형화를 가능하게 합니다.

 

Q: 이 설계에 넷이 하나만 있는 이유는 무엇입니까?
A: 안테나 피드 라인 또는 수동 RF 네트워크와 같은 단일 전도 경로가 설계되었습니다. 이는 소형 안테나와 같은 고도로 전문화된 RF 부품에서 일반적입니다.

 

Q: "방사선 저항성"은 실제로 무엇을 의미합니까?
A: 재료는 방사선(우주 또는 핵 환경 등)에 노출될 때 전기적 및 기계적 특성을 유지합니다. 이는 항공우주 및 방위 애플리케이션에 중요합니다.

 

Q: 솔더 마스크나 실크스크린이 적용되지 않은 이유는 무엇입니까?
A: 잠재적인 유전 손실, 가스 방출 또는 RF 성능 간섭을 방지하기 위해 둘 다 제거되었습니다. 이는 민감한 마이크로파 회로에 중요합니다.

 

Q: 1개의 넷 디자인에 16개의 비아가 있는 것의 중요성은 무엇입니까?
A: 비아 수를 통해 광범위한 접지 구조가 생성되어 단일 신호 경로에 대한 잘 정의된 접지면 또는 차폐를 형성했을 가능성이 높습니다.

 

Q: 이 재료는 우주 애플리케이션에 적합합니까?
A: 예. 방사선 저항성과 낮은 가스 방출은 TP2200을 우주 및 항공우주 환경에 탁월한 선택으로 만듭니다.

 

마무리 생각

Wangling TP2200의 초고유전율, 유리섬유 미사용 구조 및 방사선 저항성은 극도의 소형화가 필요한 애플리케이션에 탁월한 선택입니다. 공간이 절대적으로 부족하고 신뢰성이 필수적인 경우 이 재료가 제공합니다.

 

소형 안테나 또는 항공우주 프로젝트를 염두에 두고 계신가요? 듣고 싶습니다.

 

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