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RO4350B 로프로 4 밀리 몰입 금 PCB는 RF 및 고속 설계에 대한 게임 변경이 왜

2026-05-08

Latest company case about RO4350B 로프로 4 밀리 몰입 금 PCB는 RF 및 고속 설계에 대한 게임 변경이 왜

RO4350B LoPro 4mil Immersion Gold PCB가 RF 및 고속 설계의 판도를 바꾸는 이유

 

 

소개

고주파 회로의 세계에서는 재료 선택이 가장 중요합니다. 표준 FR-4는 종종 기가헤르츠 주파수에서 부족하여 과도한 신호 손실과 열 두통을 유발합니다. 다음을 입력하세요.RO4350B로프로 PCB.

 

우리는 최근 특정 2레이어 변형(두께 4mil, Immersion Gold 마감)에 대한 사양 시트를 손에 넣었으며 이는 까다로운 RF, 마이크로웨이브 및 고속 디지털 애플리케이션을 위한 모든 조건을 충족합니다. 다음은 78mm x 101mm 크기의 이 특정 보드가 성능을 발휘하도록 제작된 이유에 대해 자세히 설명합니다.

 

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1. 핵심: Rogers RO4350B 로우 프로파일
여기서 주인공은 기판입니다. 표준 RO4350B와 달리 이는 LoPro(로우 프로파일) 동박 기술을 사용합니다. Rogers는 유전체와 더 잘 결합하기 위해 기본적으로 호일을 역처리했습니다. 결과는? 도체 손실이 낮아져 삽입 손실 및 신호 무결성이 향상됩니다.

 

40GHz 이상의 회로를 설계하는 경우 표준 라미네이트로 인해 병목 현상이 발생합니다. LoPro 기술은 신호를 깨끗하고 강력하게 유지합니다.

 

 

10GHz/23°C의 주요 통계:

유전 상수(Dk): 3.48 ± 0.05(안정적인 주파수 성능)

소산계수(Df): 0.0037(매우 낮은 손실)

 

 

2. 빌드: 초박형, 초견고함
마감 두께가 0.2mm(4mil)에 불과한 이 보드는 엄청나게 얇습니다. 하지만 그 규모에 속지 마십시오. 이것은 열적으로 견고한 보드입니다.

스택업: 구리(35μm) | RO4350B 로프로(0.102mm) | 구리(35μm)

열전도율: 0.69W/mK(FR-4보다 훨씬 높으며 핫스팟에서 열을 효율적으로 끌어당김)

고온 안정성: Tg > 280°C 및 Td > 390°C. 이 보드는 땀을 흘리지 않고 무연 납땜 리플로우 사이클을 견뎌냅니다.

 

 

3. 마감: Immersion Gold(ENIG)
HASL이나 순수 구리 대신 Immersion Gold를 사용하는 이유는 무엇입니까? 이렇게 정확한 보드의 경우 ENIG가 필수입니다.

평탄도: 4mil 두께와 미세한 트레이스(5/6mils)를 사용하려면 작은 부품을 납땜하기 위한 완벽한 평면 표면이 필요합니다.

부식 저항성: 금은 기본 니켈을 산화로부터 보호합니다.

와이어 본딩: 필요한 경우 알루미늄 와이어 본딩이 가능합니다.

 

 

4. 설계 및 제조 세부사항
이 특정 디자인은 제조 능력을 입증하는 엄격한 공차를 갖춘 2레이어 견고한 보드입니다.

  • 최소 트레이스/공간: 5/6mils(복잡한 RF 라우팅의 표준)
  • 최소 구멍 크기: 0.25mm(대략 10mils).
  • 비아: 26개 비아, 최소 0.25mm, 구리 ​​도금 두께 20μm. 블라인드 비아가 없기 때문에 전체 2레이어 스택을 활용하면서 제조 비용을 낮출 수 있습니다.
  • 솔더 마스크: 위쪽은 파란색, 아래쪽은 없음.
  • 실크스크린: 상단만 흰색입니다.
  • 레이아웃 통계:
  • 구성품 24개
  • 총 패드 49개(스루홀 31개, 상단 SMT 18개)
  • 2개의 네트(매우 깔끔한 레이아웃).

 

 

5. "왜": 지원서의 이점
표준 RF 보드 대신 이 특정 보드를 사양하는 이유는 무엇입니까?

 

A. 낮은 삽입 손실
LoPro 포일 및 RO4350B 유전체 덕분에 표준 재료에서 볼 수 있는 신호 감쇠 없이 작동 주파수를 40GHz 이상으로 높일 수 있습니다.

 

B. 감소된 PIM(Passive Inter-modulation)
기지국 안테나를 구축하는 경우 PIM이 적입니다. RO4350B 시스템은 본질적으로 원치 않는 신호 혼합을 줄입니다.

 

C. 열적 신뢰성
Z축 열팽창 계수(CTE)는 32ppm/°C로 구리(17ppm/°C)와 거의 일치합니다. 이는 도금된 관통 구멍이 열 순환 중에 균열이 발생하지 않음을 의미합니다.

 

D. 표준 FR-4 처리
고성능 Rogers 보드임에도 불구하고 준비를 통해 불쾌한 "나트륨 식각"이 필요하지 않습니다. 표준 에폭시/유리(FR-4) 공정을 사용하여 제작하므로 비용과 리드 타임이 절약됩니다.

 

 

6. 이상적인 애플리케이션
데이터를 기반으로 이 보드는 디지털과 RF의 교차점을 위해 제작되었습니다.

고속 디지털: 서버, 라우터 및 고속 백플레인(신호 무결성이 가장 중요함).

통신 인프라: 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기.

위성 시스템: 직접 방송 위성용 LNB.

IoT 및 RFID: 높은 주파수 정확도가 요구되는 RFID 태그.

 

 

평결
RO4350B LoPro 4mil Immersion Gold PCB는 타협을 거부하는 엔지니어를 위한 전문가급 솔루션입니다. 이는 고급 RF 라미네이트의 전기적 성능과 FR-4 보드의 제조 가능성을 결합합니다.

 

배송 전 100% 전기 테스트를 거쳤으며 IPC-Class-2 표준을 준수하는 이 특정 78x101mm 보드는 전 세계적으로 배포할 준비가 되어 있습니다.

 

안정적인 2레이어 RF 보드가 필요하십니까? 이것이 당신의 벤치마크입니다.

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