PCB 보드 균열을 방지하기 위해 다음의 조치를 취할 수 있습니다.
1합리적으로 판 재료와 두께를 선택: 적용 필요와 기계적 강도 요구 사항에 따라 적절한 판 재료와 적절한 두께를 선택하십시오.두꺼운 잎 은 일반적으로 더 강한 힘 과 굽는 저항력 을 가지고 있다.
2좋은 레이아웃 설계: PCB 레이아웃 설계에서, 보드에 기계적 스트레스 농도를 줄이기 위해 과도한 무게 또는 기계적 스트레스가있는 구성 요소를 집중시키지 않도록 주의하십시오.기계적 스트레스의 영향을 줄이기 위해 구성 요소를 합리적으로 분배하고 배열을 균형 잡습니다..
3. 보드의 열 팽창을 제어: PCB 보드는 온도가 변하면 열적으로 팽창 할 것이며 다른 재료는 다른 열 팽창 계수를 가지고 있습니다.레이아웃 디자인에서, the thermal expansion coefficients of different materials are taken into consideration and the difference in thermal expansion between different materials is minimized to reduce the stress on the board.
4연결 방법을 강화: 핀, 소켓,연결의 신뢰성과 견고성을 향상시키기 위한 잠금 나사 및 다른 고정 연결 방법.
5제조 과정을 제어: PCB 제조 과정에서,과도한 용접 온도 및 과도한 뜨겁고 습한 환경을 피하기 위해 온도 및 습도 조건을 엄격히 제어합니다.제조업체의 권장 사항과 최상의 관습을 따라 제조 프로세스가 프로세스 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
6압력 분포: 설치 및 사용 중에 PCB 보드의 압력 분포에주의를 기울입니다. 과도한 구부리는 것을 피하십시오.스트레스 농도를 줄이기 위해 PCB 보드를 과도하게 압축하거나 과도하게 회전하는 것.
7테스트 및 품질 관리: PCB 보드의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 PCB 제조 과정에서 필요한 테스트 및 품질 관리를 수행합니다.엑스레이 검사와 같은 품질 관리 조치를 통해 잠재적인 균열 문제를 식별합니다., AOI (자동화 광학 검사) 및 기계 강도 테스트.
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참고: 이 기사는 인터넷 "CCTV 금융"에서 전송되었습니다. 위의 저작권은 원래의 저자에게 속합니다. 이 계정은 기사의 내용에 대해 중립적입니다.만약 위반 또는 방치가 있다면, 수정 또는 삭제를 위해 백그라운드에서 저희에게 연락하십시오!
PCB 보드 균열을 방지하기 위해 다음의 조치를 취할 수 있습니다.
1합리적으로 판 재료와 두께를 선택: 적용 필요와 기계적 강도 요구 사항에 따라 적절한 판 재료와 적절한 두께를 선택하십시오.두꺼운 잎 은 일반적으로 더 강한 힘 과 굽는 저항력 을 가지고 있다.
2좋은 레이아웃 설계: PCB 레이아웃 설계에서, 보드에 기계적 스트레스 농도를 줄이기 위해 과도한 무게 또는 기계적 스트레스가있는 구성 요소를 집중시키지 않도록 주의하십시오.기계적 스트레스의 영향을 줄이기 위해 구성 요소를 합리적으로 분배하고 배열을 균형 잡습니다..
3. 보드의 열 팽창을 제어: PCB 보드는 온도가 변하면 열적으로 팽창 할 것이며 다른 재료는 다른 열 팽창 계수를 가지고 있습니다.레이아웃 디자인에서, the thermal expansion coefficients of different materials are taken into consideration and the difference in thermal expansion between different materials is minimized to reduce the stress on the board.
4연결 방법을 강화: 핀, 소켓,연결의 신뢰성과 견고성을 향상시키기 위한 잠금 나사 및 다른 고정 연결 방법.
5제조 과정을 제어: PCB 제조 과정에서,과도한 용접 온도 및 과도한 뜨겁고 습한 환경을 피하기 위해 온도 및 습도 조건을 엄격히 제어합니다.제조업체의 권장 사항과 최상의 관습을 따라 제조 프로세스가 프로세스 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
6압력 분포: 설치 및 사용 중에 PCB 보드의 압력 분포에주의를 기울입니다. 과도한 구부리는 것을 피하십시오.스트레스 농도를 줄이기 위해 PCB 보드를 과도하게 압축하거나 과도하게 회전하는 것.
7테스트 및 품질 관리: PCB 보드의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 PCB 제조 과정에서 필요한 테스트 및 품질 관리를 수행합니다.엑스레이 검사와 같은 품질 관리 조치를 통해 잠재적인 균열 문제를 식별합니다., AOI (자동화 광학 검사) 및 기계 강도 테스트.
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