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30mil RF-35TC 2층 경질 PCB PTFE/세라믹 충전/유리 섬유 1온스 0.8mm 두께 핫 에어 솔더링 레벨(HASL)

30mil RF-35TC 2층 경질 PCB PTFE/세라믹 충전/유리 섬유 1온스 0.8mm 두께 핫 에어 솔더링 레벨(HASL)

MOQ: 1
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공
배달 기간: 10일
지불 방법: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000개 부분
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Technologies Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-262-V3.97
판재:
폴리이미드 25µm 60℃
판 두께:
0.25 밀리미터
표면 Cu 두께:
35㎛
표면가공도:
침지 금
커버레이 컬러:
노랑색
실크스크린의 색상:
백색
기능:
100% 통과 전기 테스트
최소 주문 수량:
1
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
10일
지불 조건:
전신환, 페이팔
공급 능력:
달 당 45000개 부분
제품 설명

새로운 강성 2층 RF 인쇄 회로 기판이 Bicheng에서 출시되었습니다.

 

최신 고성능 RF 인쇄 회로 기판의 출시와 관련하여 Bicheng에서 발표했습니다.2계층 강성 형식으로 구성된 이 PCB에는 다음 사양이 포함되어 있습니다.

  • PCB 라미네이트 재료는 세라믹으로 채워진 PTFE 합성물인 RF-35TC로 구성되어 RF 애플리케이션에 적합한 저손실 이점을 제공합니다.
  • -40°C ~ +85°C의 작동 온도 범위 덕분에 이 보드는 까다로운 열 환경에서 배치를 견딜 수 있습니다.
  • 두 층 모두 최적의 전력 전송을 위해 1oz/35μm 전착 구리를 받았습니다.
  • 레이어 간의 간섭을 제한하기 위해 30mil의 유전체 스택업이 선택되었습니다.
  • 비아는 연결성과 방열을 개선하기 위해 1mil의 구리로 도금되었습니다.
  • 상단에는 쉽게 부품을 식별할 수 있도록 녹색 솔더 마스크와 흰색 실크스크린이 있습니다.바닥면에는 솔더 마스크나 실크스크린이 없습니다.
  • HASL(Hot Air Solder Leveling) 마감을 적용하여 납땜성이 우수합니다.
  • 모든 보드는 선적 전에 100% 전기 테스트를 거쳤습니다.
사양
보드 치수 110mm x 92mm(1개), +/- 0.15mm
최소 트레이스/공간 5/5밀
최소 구멍 크기 0.35mm
블라인드/매장된 비아 없음
완성된 보드 두께 0.8mm
완성된 구리 무게 1온스(1.4밀) 모든 레이어
도금 두께를 통해 1밀
표면 마감 핫 에어 솔더 레벨(HASL)
탑 실크스크린 하얀색
하단 실크스크린 없음
탑 솔더 마스크 녹색
하단 솔더 마스크 없음

 

110mm x 92mm 크기의 이 PCB는 고주파수 아날로그 및 RF 애플리케이션용으로 설계되었습니다.IPC 클래스 2 표준을 충족하도록 제조되었으며 라우팅 레이어 2개, 비아 104개, 구성 요소 35개 및 네트 15개를 포함합니다.

 

전 세계적인 배포를 보장하기 위해 Gerber RS-274X 아트워크 파일이 무연 RoHS 준수 구성과 함께 제공되었습니다.

 

기술 문의는 Sally Mao(sales@bichengpcb.com)에게 문의할 수 있습니다.이 새로운 RF35TC 보드를 향후 프로젝트에 통합하는 것을 환영합니다.

 

이 PCB 출시 기사의 톤이나 스타일에 대한 추가 수정이 필요한 경우 알려주십시오.필요에 따라 추가로 수정해 드리겠습니다.

상품
제품 세부 정보
30mil RF-35TC 2층 경질 PCB PTFE/세라믹 충전/유리 섬유 1온스 0.8mm 두께 핫 에어 솔더링 레벨(HASL)
MOQ: 1
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공
배달 기간: 10일
지불 방법: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000개 부분
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng Technologies Limited
인증
UL
모델 번호
BIC-262-V3.97
판재:
폴리이미드 25µm 60℃
판 두께:
0.25 밀리미터
표면 Cu 두께:
35㎛
표면가공도:
침지 금
커버레이 컬러:
노랑색
실크스크린의 색상:
백색
기능:
100% 통과 전기 테스트
최소 주문 수량:
1
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공
배달 시간:
10일
지불 조건:
전신환, 페이팔
공급 능력:
달 당 45000개 부분
제품 설명

새로운 강성 2층 RF 인쇄 회로 기판이 Bicheng에서 출시되었습니다.

 

최신 고성능 RF 인쇄 회로 기판의 출시와 관련하여 Bicheng에서 발표했습니다.2계층 강성 형식으로 구성된 이 PCB에는 다음 사양이 포함되어 있습니다.

  • PCB 라미네이트 재료는 세라믹으로 채워진 PTFE 합성물인 RF-35TC로 구성되어 RF 애플리케이션에 적합한 저손실 이점을 제공합니다.
  • -40°C ~ +85°C의 작동 온도 범위 덕분에 이 보드는 까다로운 열 환경에서 배치를 견딜 수 있습니다.
  • 두 층 모두 최적의 전력 전송을 위해 1oz/35μm 전착 구리를 받았습니다.
  • 레이어 간의 간섭을 제한하기 위해 30mil의 유전체 스택업이 선택되었습니다.
  • 비아는 연결성과 방열을 개선하기 위해 1mil의 구리로 도금되었습니다.
  • 상단에는 쉽게 부품을 식별할 수 있도록 녹색 솔더 마스크와 흰색 실크스크린이 있습니다.바닥면에는 솔더 마스크나 실크스크린이 없습니다.
  • HASL(Hot Air Solder Leveling) 마감을 적용하여 납땜성이 우수합니다.
  • 모든 보드는 선적 전에 100% 전기 테스트를 거쳤습니다.
사양
보드 치수 110mm x 92mm(1개), +/- 0.15mm
최소 트레이스/공간 5/5밀
최소 구멍 크기 0.35mm
블라인드/매장된 비아 없음
완성된 보드 두께 0.8mm
완성된 구리 무게 1온스(1.4밀) 모든 레이어
도금 두께를 통해 1밀
표면 마감 핫 에어 솔더 레벨(HASL)
탑 실크스크린 하얀색
하단 실크스크린 없음
탑 솔더 마스크 녹색
하단 솔더 마스크 없음

 

110mm x 92mm 크기의 이 PCB는 고주파수 아날로그 및 RF 애플리케이션용으로 설계되었습니다.IPC 클래스 2 표준을 충족하도록 제조되었으며 라우팅 레이어 2개, 비아 104개, 구성 요소 35개 및 네트 15개를 포함합니다.

 

전 세계적인 배포를 보장하기 위해 Gerber RS-274X 아트워크 파일이 무연 RoHS 준수 구성과 함께 제공되었습니다.

 

기술 문의는 Sally Mao(sales@bichengpcb.com)에게 문의할 수 있습니다.이 새로운 RF35TC 보드를 향후 프로젝트에 통합하는 것을 환영합니다.

 

이 PCB 출시 기사의 톤이나 스타일에 대한 추가 수정이 필요한 경우 알려주십시오.필요에 따라 추가로 수정해 드리겠습니다.

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