로저스 RO4350B 성이이 Tg170C FR-4 주문형이 두께 임피던스 정합 일렉트로리스 니켈과 몰입 금 (ENIG

성이이 Tg170C FR-4 PCB의 다기능성과 성능을 발견하세요

동적이고 상시 진화 전자 산업, 고성능 인쇄 회로 기판이 탑승하는 오늘의 것 (PCBs)는 필수가 되었습니다. 믿을 만하고 효율적 PCB에 대해 점증하는 수요와 함께, 비정 제한되 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하기로 약속하는 새로운 고성능 PCB에 착수했습니다. 이 기사에서, 우리는 상술과 이 새로운 PCB의 특징으로 깊게 탐구할 것이고 어떻게 그것이 통조림으로 만드는지 다양한 업계를 이롭게 합니다.

PCB 재료와 적층 :

비정 제한되 최근에 시작한 PCB는 수분과 화학에 우수 열 안정성과 낮은 유전체 손실과 고저항체를 제공하는 로저스 RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4 물질을 사용하여 만들어집니다. PCB는 있고 무연과 그것을 다양한 앱의 용도에 적합하게 하면서, -40C 내지 +85C 사이에 작동할 수 있습니다.

PCB는 위와 바닥층에 35 um의 기본적 구리와 다층 8 층 PCB입니다. RO4350B 핵심은 10 밀리리터 (0.254mm)의 두께를 가지고 있고 내부 레이어 1이 35 um의 기본적 구리로 접지층의 역할을 합니다. 35 um의 기본적 구리가 신호층의 역할을 하면서 내층 2, 3, 및 4를 뒤이어 침투층이 있습니다. 성이이 Tg170C FR-4 레이어는 0.15 밀리미터의 두께를 가지고 있고 내층 5가 신호층의 역할을 하는 35 um의 기본적 구리를 가지고 있습니다. 마지막 침투층이 있고 내층 6이 전원층의 역할을 하는 35 um의 기본적 구리를 가지고 있습니다. 바닥층은 또한 35 um의 기본적 구리를 가지고 있습니다.

주문형 두께와 구성 상술 :

이 새로운 PCB의 가장 주요 장점 중 하나는 그것의 주문형 두께입니다. 엔지니어들에게 그들이 설계 요구 사항을 충족시키기 위해 필요로 하는 유연성을 제공하면서, 두께는 특정 요구 사항에 맞게 제조될 수 있습니다. PCB 차원은 +/- 0.15 밀리미터에 대한 허용한도로 102 밀리미터 Ｘ 98 밀리미터입니다. 최소 추적 / 공간은 4/4 밀리리터이고 최소 구멍 치수가 0.2 밀리미터입니다. 어떤 블라인드 / 매립형 바이어스가 없고 끝난 판 두께가 1.6 밀리미터입니다. 끝난 구리 중량은 전층을 위해 1.0 온스 (1.4 밀리리터) 이고,와 그 1 밀리리터가 도금 두께를 통해 있습니다. 표면가공도는 일렉트로리스 니켈과 침지 금 (ENIG) 입니다. 상단과 바닥은 실크스크린 공정으로 만들고 검고 위와 바닥 솔더 마스크가 마트 와이트입니다. PCB는 100% 전기시험을 통과했습니다.

임피던스 정합과 비아 매립 :

그것을 최소 신호 손실이 비판적인 고주파수 애플리케이션에 이상적이게 하면서, PCB의 최상위 계층은 20 mil/11mil 50 오옴 +/-10%의 임피던스 정합을 가지고 있습니다. 0.2 밀리미터와 0.5 밀리미터 그것의 내구성과 신뢰성을 강화하면서, 바이아스는 수지로 채워지고 IPC-4761 타입 VII에 의해 구리에 의해 완성됩니다.

애플리케이션 :

그것의 뛰어난 성능과 신뢰성으로, 비정 제한되 최근에 시작한 PCB는 다양한 산업을 가로질러 적용의 넓은 범위에 대해 적당합니다. 그것은 일반적으로 고주파수 애플리케이션을 위한 원거리 통신 업계에서, 그리고 내구성과 신뢰성을 위한 항공우주와 방위 산업에서 사용됩니다. PCB의 열 안정성과 의학적 장점은 자동차 산업에 사용하기 위해 이상적 선택로 만듭니다.

결론 :

비정 제한되 최근에 고성능 PCB에 착수했고 전자 산업에 결정적인 요소입니다. 주문형 두께, 낮은 유전체 손실, 우수 열 안정성과 다기능성으로, 그것은 적용의 넓은 범위에 대해 탁월한 선택입니다. PCB의 뛰어난 성능과 신뢰성은 그것을 내구성과 신뢰성을 요구하는 고주파수 애플리케이션과 가옥한 환경과 산업의 용도에 이상적이게 합니다. 이 새로운 PCB의 출시는 전자 산업의 발전하는 요구를 충족시키는 혁신적이고 고품질 PCB를 전달하겠다는 비정 제한되 약속을 표명합니다.

RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4 : 진보적 전자통신을 위한 완벽한 쌍

프린터 배선 기판 (PCBs)는 전자 산업의 중요한 구성 요소입니다. 자재는 PCB를 제조하곤 했고 전자 장치의 전체 성능에 큰 영향을 미칩니다. 마케팅의 가장 인기있는 PCB 자료 2는 오늘 로저스 RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4입니다. 이 기사에서, 우리는 이러한 자료의 다기능성과 장점과 왜 그들이 고주파수 애플리케이션을 위한 탁월한 선택인지 탐구할 것입니다.

고주파수 애플리케이션을 위한 RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4의 혜택 :

RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4는 고주파수 애플리케이션을 위해 대단히 수요가 많습니다. 그들의 낮은 유전체 손실과 하이 써말 스테빌리티는 마이크로파 통신과 레이더 시스템과 위성 통신과 같은 적용을 위해 그들을 완전하게 합니다. 이러한 물질은 저소비 전력 팩터를 가지고 있으며, 그것이 그들이 더 나은 신호 완전성과 신뢰성을 제공하면서, 최소 손실량과 신호를 전송할 수 있도록 도와 줍니다.

RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4 PCBs의 의학적 장점 :

RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4 PCB는 그들의 우수한 기계적 강도로 유명합니다. 그들을 내구성과 신뢰성을 요구하는 애플리케이션에 이상적이게 하면서, 그들은 영향과 굽힘과 회전에 저항력이 있습니다. 그들을 가옥한 환경에 적합하게 하면서, 이러한 물질에서 사용된 박판 제품은 수분과 화학에 고내성입니다.

RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4의 열 속성 :

RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4 PCB는 고온에 견디도록 설계됩니다. 그들은 그들을 만드는 높은 유리 전이 온도를 기계적 전기적 성질을 잃지 않고 고온에 확실히 작동할 수 있게 합니다. 이러한 물질은 파워 전자 장치와 자동차 애플리케이션과 같은 많은 열을 발생시키는 적용에 이상적입니다.

다양한 산업에서 RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4의 애플리케이션 :

RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4 PCB 재료는 다재다능하고, 다양한 산업을 가로지르는 적용의 넓은 범위에서 사용될 수 있습니다. 그들은 일반적으로 고주파수 애플리케이션을 위한 원거리 통신 업계에서 그리고 내구성과 신뢰성을 위한 항공우주와 방위 산업에서 사용됩니다. 그들은 또한 열 안정성과 의학적 장점을 위해 자동차 산업에서 사용됩니다.

RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4는 오늘 마케팅에, 그리고 타당한 이유를 위해 가장 인기있는 PCB 자료의 2입니다. 그들을 고주파수 애플리케이션에 이상적이게 하면서, 그들은 우수 열 안정성과 의학적 장점과 낮은 유전체 손실을 제공합니다. 이러한 재료는 다재다능하고, 다양한 산업을 가로지르는 적용의 넓은 범위에서 사용될 수 있습니다. 전자 산업이 계속 성장하고 진화한 것처럼, RO4350B와 성이이 Tg170C FR-4 PCB 재료는 확실히 그것의 미래를 결정짓는 것을 중요한 역할을 할 것입니다.