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CuClad 217 PCB 2층 10mil ((0.3mm) ENIG와 함께.

CuClad 217 PCB 2층 10mil ((0.3mm) ENIG와 함께.

상세 정보
제품 설명

전력의 방출: 로저스 CuClad 217 고주파 PCB


로저스 CuClad 217 라미네이트는 고주파 인쇄 회로 보드 (PCB) 영역에서 게임 변경자로 등장했습니다.이 최첨단 복합 래미네이트 는 뛰어난 성능 으로 유명 합니다, 안정성, 그리고 다양한 애플리케이션에 대한 신뢰성. 그들의 낮은 다이 일렉트릭 상수, 정밀하게 제어 된 구조,CuClad 217 PCB는 비교할 수 없는 신호 무결성과 노이즈 감소를 제공합니다..

 

특징:
큐클라드 217 PCB 는 일반 유리 섬유 강화 라미네이트 와는 다른 특징 을 가지고 있다. 이전력 상수 (DK) 는 2.17 에서 2 사이 이다.10GHz/1MHz에서 2와 분산 인수는 0.0009 10GHz에서 최적의 신호 전파와 낮은 회로 손실이 보장됩니다. 0.02%의 낮은 수분 흡수율은 까다로운 환경에서도 안정성을 보장합니다.횡단층 직물 유리섬유 디자인과 높은 PTFE/유 유리 비율은 우수한 변압 일정한 균일성과 차원 안정성을 제공합니다..

 

이점:
CuClad 217 PCB는 많은 장점을 가지고 있어 산업에서 선호되는 선택지입니다. 넓은 주파수 범위에서 안정적인 DK는 더 넓은 선 너비,더 낮은 삽입 손실을 초래합니다.높은 주파수에서 낮은 회로 손실이 민감한 회로에 이상적인이 보드를 만듭니다. 향상 된 차원 안정성은 PCB 제조에 더 많은 유연성을 가진 디자이너를 지원합니다.CuClad 217의 전기적 및 기계적 동학은 X-Y 평면에서 일관된 성능과 엄격한 사양을 준수합니다..

 

PCB 스택업:
제공되는 CuClad 217 PCB 스택업은 2층의 딱딱한 PCB로, 위에 35μm의 구리 층이 있으며, 0.254mm (10mil) 로저스 CuClad 217 코어와 밑에 또 다른 35μm의 구리 층이 있습니다.

 

PCB 제작 세부 사항:
CuClad 217 PCB는 정밀하고 세부 사항에 주의를 기울여 정밀하게 제작됩니다. 보드의 크기는 106.8mm x 51.8mm이며 허용 범위는 +/- 0.15mm입니다. 최소 흔적 / 공간은 6/5 밀리입니다.최소 구멍 크기는 0입니다..35mm. 이 특정 PCB를 위해 블라인드 비아스는 제공되지 않습니다. 완성된 보드의 두께는 0.3mm이며, 1oz (1.4mls) 외층 구리 무게가 있습니다. 비아 접착 두께는 20μm입니다.그리고 표면 완성도는 몰입 은입니다.. 실크 스크린이나 용접 마스크는 상단 및 하단 층에 적용되지 않습니다. 각 PCB는 배송 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거칩니다.

 

PCB 통계:
27개의 부품, 총 103개의 패드, 78개의 구멍 패드, 15개의 비아를 포함한 우리의 CuClad 217 PCB에 인상적 인 통계가 있습니다.PCB 디자인은 2 개의 네트워크를 지원하고 25 개의 상단 SMT 패드를 갖추고 있으며 하단 SMT 패드가 없습니다..

 

품질 표준 및 가용성:
IPC-Class-2 품질 표준을 준수하는 것은 최고 수준의 신뢰성과 성능을 보장합니다. CuClad 217 PCB는 전 세계적으로 제공됩니다.우리의 글로벌 고객 기반의 다양한 요구를 충족.

 

몇 가지 전형적 인 응용 방법:
CuClad 217 PCB는 다음과 같은 여러 산업 분야에서 광범위한 응용 프로그램을 찾습니다.

  • 레이더, 전자 대책, 전자 지원 조치
  • 마이크로웨이브 부품 (LNA, 필터, 커플러 등)

 

결론적으로, 로저스 큐클라드 217 고주파 PCB는 비약적인 용도로 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공합니다.그리고 특별한 전기적 특성, CuClad 217 PCB는 까다로운 산업에서 선호하는 선택입니다. CuClad 217의 힘을 경험하고 전자 설계의 잠재력을 풀 수 있습니다.

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CuClad 217 PCB 2층 10mil ((0.3mm) ENIG와 함께.
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전력의 방출: 로저스 CuClad 217 고주파 PCB


로저스 CuClad 217 라미네이트는 고주파 인쇄 회로 보드 (PCB) 영역에서 게임 변경자로 등장했습니다.이 최첨단 복합 래미네이트 는 뛰어난 성능 으로 유명 합니다, 안정성, 그리고 다양한 애플리케이션에 대한 신뢰성. 그들의 낮은 다이 일렉트릭 상수, 정밀하게 제어 된 구조,CuClad 217 PCB는 비교할 수 없는 신호 무결성과 노이즈 감소를 제공합니다..

 

특징:
큐클라드 217 PCB 는 일반 유리 섬유 강화 라미네이트 와는 다른 특징 을 가지고 있다. 이전력 상수 (DK) 는 2.17 에서 2 사이 이다.10GHz/1MHz에서 2와 분산 인수는 0.0009 10GHz에서 최적의 신호 전파와 낮은 회로 손실이 보장됩니다. 0.02%의 낮은 수분 흡수율은 까다로운 환경에서도 안정성을 보장합니다.횡단층 직물 유리섬유 디자인과 높은 PTFE/유 유리 비율은 우수한 변압 일정한 균일성과 차원 안정성을 제공합니다..

 

이점:
CuClad 217 PCB는 많은 장점을 가지고 있어 산업에서 선호되는 선택지입니다. 넓은 주파수 범위에서 안정적인 DK는 더 넓은 선 너비,더 낮은 삽입 손실을 초래합니다.높은 주파수에서 낮은 회로 손실이 민감한 회로에 이상적인이 보드를 만듭니다. 향상 된 차원 안정성은 PCB 제조에 더 많은 유연성을 가진 디자이너를 지원합니다.CuClad 217의 전기적 및 기계적 동학은 X-Y 평면에서 일관된 성능과 엄격한 사양을 준수합니다..

 

PCB 스택업:
제공되는 CuClad 217 PCB 스택업은 2층의 딱딱한 PCB로, 위에 35μm의 구리 층이 있으며, 0.254mm (10mil) 로저스 CuClad 217 코어와 밑에 또 다른 35μm의 구리 층이 있습니다.

 

PCB 제작 세부 사항:
CuClad 217 PCB는 정밀하고 세부 사항에 주의를 기울여 정밀하게 제작됩니다. 보드의 크기는 106.8mm x 51.8mm이며 허용 범위는 +/- 0.15mm입니다. 최소 흔적 / 공간은 6/5 밀리입니다.최소 구멍 크기는 0입니다..35mm. 이 특정 PCB를 위해 블라인드 비아스는 제공되지 않습니다. 완성된 보드의 두께는 0.3mm이며, 1oz (1.4mls) 외층 구리 무게가 있습니다. 비아 접착 두께는 20μm입니다.그리고 표면 완성도는 몰입 은입니다.. 실크 스크린이나 용접 마스크는 상단 및 하단 층에 적용되지 않습니다. 각 PCB는 배송 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거칩니다.

 

PCB 통계:
27개의 부품, 총 103개의 패드, 78개의 구멍 패드, 15개의 비아를 포함한 우리의 CuClad 217 PCB에 인상적 인 통계가 있습니다.PCB 디자인은 2 개의 네트워크를 지원하고 25 개의 상단 SMT 패드를 갖추고 있으며 하단 SMT 패드가 없습니다..

 

품질 표준 및 가용성:
IPC-Class-2 품질 표준을 준수하는 것은 최고 수준의 신뢰성과 성능을 보장합니다. CuClad 217 PCB는 전 세계적으로 제공됩니다.우리의 글로벌 고객 기반의 다양한 요구를 충족.

 

몇 가지 전형적 인 응용 방법:
CuClad 217 PCB는 다음과 같은 여러 산업 분야에서 광범위한 응용 프로그램을 찾습니다.

  • 레이더, 전자 대책, 전자 지원 조치
  • 마이크로웨이브 부품 (LNA, 필터, 커플러 등)

 

결론적으로, 로저스 큐클라드 217 고주파 PCB는 비약적인 용도로 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공합니다.그리고 특별한 전기적 특성, CuClad 217 PCB는 까다로운 산업에서 선호하는 선택입니다. CuClad 217의 힘을 경험하고 전자 설계의 잠재력을 풀 수 있습니다.

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