TMM3 PCB: 25mm 두께의 선구적인 고주파 회로, 맹인 비아스 없이, 몰입 은

TMM3 PCB 의 잠재력 을 발휘 함: 선구적 인 고주파 회로

TMM3 PCB의 본질을 공개:
혁신적인 로저스 TMM 3 열성 마이크로파 물질로 제작된 TMM3 PCB로 고주파 회로 혁신 영역에 진입하십시오.이 보드는 스트립 라인 및 마이크로 스트립 응용 프로그램에서 정확성과 신뢰성을 증명합니다, 전문 생산 기술 필요 없이 세라믹과 전통적인 PTFE 마이크로 웨이브 라미네이트의 장점을 원활하게 혼합합니다.안정적인 와이어 결합 무결성을 보장합니다., 패드 리프팅이나 기판 왜곡의 쇠사슬에서 자유롭다.

TMM3 PCB의 특징:
TMM3 PCB의 핵심은 고주파 회로의 최고 수준으로 끌어올리는 특징입니다.

1. 변전기 상수 (Dk): 10GHz에서 세심한 3.27 +/-.032은 흔들리지 않는 신호 일관성을 보장합니다.
2. 분산 요인: 10GHz에서 0.0020에 불과하며 신호 약화로부터 보호합니다.
3. Dk의 열 계수: 37 ppm/°K의 탄력성, 열 경사량에 걸쳐 안정성을 보장합니다.
4. 열전도: 강력한 0.7W/mk, 효율적인 열분해에 중요합니다.
5. 분해 온도 (Td): 425 °C의 강력한 TGA, 극한 열 아래에서의 내구성을 상징합니다.
6. 열 확장 계수: 열 변동 중에 최소한의 물질 스트레스를 위해 구리와 조화됩니다.

TMM3 PCB의 장점:
TMM3 PCB의 매력은 고유 한 이점으로 인해 고 주파수 응용 프로그램에 선호되는 선택입니다.

1. 기계적 견고성: 횡단 및 냉동 흐름에 면역되어 지속적인 구조적 무결성을 보장합니다.
2. 화학물질 저항성: 화학물질에 반응하지 않고 제조 사고로부터 보호합니다.
3. 접착 호환성: 접착 전 나트륨 나프타나트 처리에 대한 필요성을 제거하여 제조를 효율화합니다.
4. 신뢰할 수 있는 와이어 결합: 안전한 와이어 연결을 용이하게 해주는 열성 합금으로 작동합니다.

PCB 공사 세부 사항에 대해 자세히 알아보기:
TMM3 PCB의 기술적 청사진은 최적의 성능을 위해 세심하게 설계되었습니다.

1. 스택업: 구조적 탄력성과 신호 충실성을 보장하는 2층 딱딱한 PCB로 구성됩니다.
2. 보드 크기: 42.91mm x 108.31mm의 정확한 크기로 컴팩트성과 기능 사이의 균형을 이루고 있습니다.
3. 추적/공간 요구 사항: 최소 5/9 밀리, 정확한 신호 라우팅 및 임피던스 제어를 보장합니다.
4. 완성된 두께: 0.7mm로 구조적 견고성과 유연성을 균형을 맞추고 있습니다.
5. 표면 가공: 몰입 은으로 강화되어 우수한 전도성 및 부식 저항을 제공합니다.
6. 전기 테스트: 성능 기준을 준수하여 엄격한 100% 전기 테스트를 선보입니다.

응용 프로그램 및 글로벌 존재:
TMM3 PCB의 다재다능성은 다음과 같은 다양한 응용 분야에 걸쳐 있습니다.

1. RF 및 마이크로파 회로: 고주파 신호 처리 및 전송에 이상적입니다.
2. 전력 증폭기 및 결합기: 효율적인 전력 공급 및 신호 집적을 보장합니다.
3. 위성 통신 시스템: 우주용 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 신호 처리 기능을 제공합니다.
4. 글로벌 포지셔닝 시스템 안테나: GPS 신호 수신 및 전송의 정확성 및 정확성.
5. 패치 안테나: 다양한 통신 시스템용으로 컴팩트하고 효율적인 안테나 설계.
6. 다이 일렉트릭 포라라이저와 렌즈: 정확한 광적 신호 처리 및 조작을 가능하게합니다.
7. 칩 테스터: 통합 회로의 철저한 테스트와 평가를 지원합니다.

결론:
TMM3 PCB는 최첨단 기술, 복잡한 엔지니어링, 그리고 비교할 수 없는 성능을 합쳐서 고주파 회로 설계 풍경을 혁신할 수 있습니다.전세계적으로 존재하며 엄격한 품질 표준을 준수합니다., TMM3 PCB는 다양한 전자 애플리케이션에 대한 안정적인 솔루션을 제공하여 신뢰성 및 다재다능성의 비단으로 서 있습니다.