하이브리드 6층 PCB 도입: 고주파 및 혼합 신호 애플리케이션에 대한 궁극적인 해결책

실리, 수석 판매 관리자로서, 저는 새로 선적된하이브리드 6층 PCB이 두 가지의 조합으로 만들어졌습니다.RO4350B그리고S1000-2M 라미네이트이 PCB는 고주파 애플리케이션을 처리할 수 있도록 설계됐으며 강력한 기계적, 열적 신뢰성을 제공합니다.그리고 정밀 제조는 RF를 위한 완벽한 선택입니다.마이크로파, 밀리미터파 기술.

이 최첨단 PCB의 세부 사항과 까다로운 전자 설계에 대한 게임 변경이 왜인지 살펴보자.

뛰어난 성능 을 위한 첨단 건축

이건하이브리드 PCB고 주파수 및 혼합 신호 환경에서 최고 성능을 보장하기 위해 재료와 제조 기술을 통합합니다. 아래는 건설의 주요 하이라이트입니다:

• 기본 재료:
  • RO4350B: 낮은 손실과 안정적인 다이 일렉트릭 특성으로 알려져 있으며 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 이상적입니다.
  • S1000-2M: 뛰어난 열 저항성, CAF 방지 성능 및 우수한 기계적 신뢰성을 제공합니다.
• 계층 수: 6층, 복잡한 신호 라우팅과 고주파 안정성을 위한 지상 평면.
• 크기: 콤팩트 디자인76.5mm x 83mm, 엄격한 허용을 준수합니다+/- 0.15mm.
• 추적/공간: 최소한의 흔적과 공간4/4 밀리, 밀도가 높은 회로에서 정확한 신호 라우팅을 보장합니다.
• 완성된 두께: 이사회는1.5mm 완성 두께, 딱딱함과 밀집성을 균형 잡습니다.
• 구리 무게: 1oz (35μm) 구리 내부 및 외부 층 모두에 신뢰할 수있는 전력 분배 및 신호 무결성을 위해.
• 맹인 경로: L1-L2 블라인드 비아스는 보드의 구조적 무결성을 손상시키지 않고 신호 경로 최적화를 향상시킵니다.
• 표면 마감:전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG)우수한 용접성, 부식 저항성, 장기 신뢰성
• 솔더 마스크 와 실크 스크린:
  • 상단 및 하단 용접 마스크:파란색.
  • 위쪽과 아래쪽의 실크 스크린:흰색명확한 부품 표기

모든 PCB는100% 전기 테스트품질과IPC-클래스-2 표준운송 전에

하이브리드 스택업: 정확성 과 성능

의6층 하이브리드 스택업RO4350B와 S1000-2M을 결합하여 전기 성능, 열 신뢰성 및 기계적 강도를 균형있게 제공합니다. 스택업은 다음과 같습니다:

1. 구리층 1 (신호): 35μm (1oz), 400mm의 흔적 너비와 함께 50 오름에 대한 임피던스 제어
2. 다이렉트릭 (RO4350B): 0.254mm (10mil), 낮은 다이 일렉트릭 손실과 높은 주파수에서 안정적인 성능을 제공합니다.
3. 구리층 2 (신호/지구): 35μm (1oz)
4. 프리프레그:1080 X2 RC63%, 0.127mm (5mil), 우수한 안정성을 가진 접착 층.
5. 구리층 3 (신호): 35μm (1oz)
6. 다이렉트릭 (S1000-2M): 0.254mm (10mil), 기계 가공성과 열 저항을 제공합니다.
7. 구리층 4 (신호): 35μm (1oz)
8. 프리프레그:1080 X2 RC63%, 0.127mm (5mil).
9. 구리 층 5 (지상/전력 평면): 35μm (1oz)
10. 다이렉트릭 (RO4350B): 0.254mm (10mil).
11. 구리층 6 (신호): 35μm (1oz)

이 스택업은 낮은 신호 손실, 우수한 임피던스 제어 및 신뢰할 수있는 열 성능을 보장합니다.

물질적 이점

이 하이브리드 PCB의 성공은RO4350B그리고S1000-2M, 두 가지 산업 선도적인 재료가 탁자에 독특한 이점을 가져옵니다.

RO4350B: RF & 마이크로 웨이브 전문가

RO4350B는로저스 기업, RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 설계.

주요 특징:

• 낮은 다이 일렉트릭 상수 (Dk):310GHz에서 0.48 ± 0.05, 안정적이고 정확한 신호 전송을 보장합니다.
• 낮은 분산 요인 (Df):010GHz에서 0.0037, 고주파 설계에서 신호 손실을 최소화합니다.
• 열 안정성:
  • Tg:> 280°C, 열순환 중에 차원 안정성을 유지합니다.
  • 낮은 Z축 CTE:32ppm/°C, 신뢰성 있는 접착 구멍 성능을 보장합니다.
• 제조 가능성: 표준 에포시/글라스 처리와 호환되며 생산 비용을 줄입니다.
• 수분 저항성흡수합니다.00.06%, 습한 환경에서 일관된 성능을 보장합니다.

S1000-2M: 열 및 기계 발전소

S1000-2M는 고성능 라미네이트로 기계적 및 열적 신뢰성을 제공함으로써 RO4350B를 보완합니다.

주요 특징:

• 높은 Tg:180°C, 열 저항을 보장합니다.
• CAF 방지 성능: 장기적인 신뢰성을 위해 전도성 애노드 필라멘트 형성을 방지합니다.
• UV 차단: 자동 광학 검사 (AOI) 시스템과 호환됩니다.
• 낮은 물 흡수: 극한 환경에서의 차원 안정성과 성능을 향상시킵니다.

- 네기술적 요점

다음은 하이브리드 6층 PCB의 주요 통계입니다.

• 구성 요소149.
• 전체 패드215.
• 구멍을 통과하는 패드57.
• 최고 SMT 패드38.
• 아래쪽 SMT 패드120개
• 비아79.
• 망: 6.

- 네응용 분야: 하이브리드 PCB가 탁월한 곳

특유의 재료 조합, 정밀한 구조 및 고급 기능 덕분에 하이브리드 6층 PCB는 다음과 같은 응용 분야에 완벽하게 적합합니다.

1상업용 항공용 광대역 안테나

RO4350B의 낮은 Dk와 Df는 최소한의 신호 손실을 보장하며, S1000-2M은 혹독한 항공 환경에 내구성을 추가합니다.

2마이크로 스트립 및 스트라이프라인 회로

임피던스 제어 및 낮은 다이 일렉트릭 손실은이 PCB를 고주파 회로 설계에 이상적으로 만듭니다.

3밀리미터파 응용 프로그램

고주파수를 정밀하게 처리할 수 있는 성능으로 30GHz에서 300GHz 범위의 성능을 보장합니다.

4레이더 및 안내 시스템

하이브리드 스택업의 열 안정성과 신뢰성은 레이더와 내비게이션 기술에 대한 신뢰할 수있는 선택이됩니다.

5점 대 점 디지털 라디오 안테나

안정적인 임피던스와 최소한의 손실은 통신 시스템에서 효율적인 신호 전송을 보장합니다.

왜 6층 PCB를 선택합니까?

하이브리드 6층 PCB는 다음과 같은 기능을 제공합니다.

1. 고주파 성능: RO4350B는 낮은 손실과 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
2. 신뢰성: S1000-2M는 까다로운 환경에 대한 열 및 기계적 안정성을 제공합니다.
3. 임페던스 제어: 50오흐의 상층의 저항력 높은 속도 신호 라우팅을 위해 정확합니다.
4. 비용 효율적 인 제조: 표준 처리 방법은 PTFE 기반 라미네이트에 비해 생산 비용을 줄입니다.
5. 전 세계 사용 가능성:IPC-클래스-2 표준전 세계로 배송할 준비가 되어 있습니다.

- 네결론: 자신감 을 가지고 건축 하십시오

의하이브리드 6층 PCB두 세계 중 가장 좋은 것을 결합합니다.RO4350B및 열 및 기계적 신뢰성S1000-2M첨단 기능, 견고한 구조 및 광범위한 응용 프로그램은 최첨단 RF, 마이크로 웨브 및 밀리미터 웨브 설계에 이상적인 선택이됩니다.

고성능 PCB로 디자인을 업그레이드 할 준비가 된 경우 더 많은 정보를 얻으려면 오늘 저희에게 연락하거나 주문하십시오. 함께 기술의 미래를 발전시켜 봅시다!